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全球最薄智能机VIVO X5 Max L 仅厚4.75mm

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发表于 2014-11-6 09:43:44| 字数 916| - 中国–广东–深圳 电信 | 显示全部楼层 |阅读模式
    超薄机身已是全球各大厂商追逐的潮流,而国产手机厂商则似乎走到了前沿。此前OPPO推出的仅有4.85 mm厚度的OPPO R5便号称是全球最薄的智能手机。不过,这一纪录很快将被打破,日前出现在工信部设备认证中心网站上的VIVO新机X5 Max L由于机身厚度只有4.75mm,所以将取代OPPO R5成为当前全球最薄的智能手机。

仅厚4.75mm

 

全球最薄VIVO X5 Max L真机亮相 仅厚4.75mm

 
全球最薄VIVO X5 Max L真机亮相 仅厚4.75mm

根据工信部设备认证中心公布的信息显示,最新拿到入网许可证的VIVO X5 Max L机身厚度仅为4.75mm,不仅相比上一代VIVO X5所拥有的6.3 mm机身厚度大幅降低,而且更是一举改写了刚刚由OPPO R5创造的4.85mm的最薄纪录,从而成为了当前全球最薄的智能手机。

除此之外,尽管配有较大尺寸的触控屏,但该款新机的体积还是比较理想,手机的机身尺寸为153.9×78×4.75(mm),重146克。不过,或许是机身实在太过纤薄的缘故,该机背面的摄像头略微有些突出,同时4.75mm的超薄机身未必在持握手感上会有很好的表现。

5.5英寸触控屏

VIVO X5 Max L此次并未因为超薄设计而在功能配置上有所妥协,该机装载有一块5.5英寸触控屏,支持分辨率为Full HD(1920×1080像素)全高清规格,并支持GSM/TD-SCDMA/TD-LTE网络,拥有2GB的内存和16GB的存储容量,并支持最高128GB的存储卡扩展。搭载的是Android4.4.4系统,配备了500万像素前置镜头和1300万像素主摄像头以及LED闪光灯。

 
全球最薄VIVO X5 Max L真机亮相 仅厚4.75mm

VIVO还为该机配备了1.7GHz主频的八核处理器,虽然暂时不清楚具体型号,但预计应该是来自联发科的MTK6592八核处理器,集成有Mali 450 MP4图像芯片。此外,尽管现在还不清楚该机除了超薄机身之外的其他特色功能,但如果VIVO X5 Max L作为此前VIVO X5的升级版推出的话,那么音乐功能也应该是该机的特长,预计同样会装载雅马哈顶级芯片以及定制版的耳放,至于手机的价格则有可能在2498元左右。

目前,VIVO X5 Max L已经拿到了上市所需的入网许可证,有望在近期内正式发布,将会提供白色等机身配色选择,随机销售包装为主机,内置电池,旅充,说明书,保修卡,耳机,数据线等。

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发表于 2014-11-6 09:59:14| 字数 8| - 中国–湖北–武汉 电信 | 显示全部楼层
在邪路上越走越远
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发表于 2014-11-6 11:59:02| 字数 5| - 中国–浙江–杭州 电信 | 显示全部楼层
楼上说的对
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发表于 2014-11-6 12:14:11| 字数 7| - 中国–江苏–南京 移动 | 显示全部楼层
这个白痴没救了
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发表于 2014-11-7 22:27:15| 字数 11| - 中国–吉林–长春 电信 | 显示全部楼层
最薄智能手机,真不错。
Life is beautifu  / The.Lives.Of.Others
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发表于 2014-11-27 09:59:41| 字数 41| - 中国–湖北–武汉 电信 | 显示全部楼层

手机为何越做越薄? 看厂商的"超薄情怀"

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发表于 2014-11-27 10:23:05| 字数 23| - 中国–广西–南宁 电信 | 显示全部楼层
我宁可厚一点,加大电池容量。这样续航会长一点!
A30P→T42→R50E→X32→X301→X220→T440P/水果866.
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发表于 2014-11-27 10:23:57| 字数 25| - 中国–湖北–武汉 电信 | 显示全部楼层

回复 #7 我的IBM 的帖子

领导的需求和设计师的逼格是绝对优先于消费者的需求的
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发表于 2014-11-27 12:30:59| 字数 24| - 中国–广东–江门 电信 | 显示全部楼层
在坚固度和耐航上能保证的话,越薄的机器确实越舒服
rMBP ME665 i7-3840QM/768G/16G
X220 i7/256G M4 + 512G 840Pro/16G
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发表于 2014-11-28 12:58:52| 字数 18| - 中国–江苏–苏州 联通 | 显示全部楼层
全文都没说电池容量    越来越薄真的好吗!
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发表于 2014-12-10 10:00:48| 字数 1,144| - 中国–湖北–武汉 电信 | 显示全部楼层

刷新最薄手机记录 X5Max传闻漫画盘点

vivo X5Max作为vivo在2014年收官之作,有望在刷新最薄手机记录的同时,带来vivo声称的“Hi-Fi 2.0”全新音质体验。就在这款手机还未发布前,vivo官方和民间就持续发声,传出这款手机在纤薄工艺中对使用体验的不妥协,现就以漫画入手,汇总vivo在12月10日将发布的新机看点:

中框厚度为3.98mm
  在最近曝光的卡尺测量图来看,vivo X5Max机身金属中框厚度约为3.98mm,并加入了双面切边工艺,刷新了手机机身中框记录,相信vivo对厚度的锱铢必较不仅只局限在中框上,在机身厚度方面,vivo或许会在10日发布会上给我们惊喜。

  为了压缩整机厚度,vivo宣传在X5Max上采用“单面临界布板”,将786个元器件的90%部分,以L型阵式集中在一面,让面板厚度仅为1.77mm,从而大大降低机身厚度,并加上10层布板和4称铜箔,让手机提升20%的散热能力,避免纤薄手机散热能力差的诟病。

多梁机身工艺
  针对手机机身纤薄而出现的“脆弱”现象,vivo在X5Max上加入“多梁机身工艺”,利用三层纤薄钢板加强机身硬度,并运用飞机机翼上的加固原理,内嵌多层加强梁,从而保持机身的稳固。

茧式互锁耳机座
  对于在音质上有苛刻要求的vivo,在X5Max上也实现了纤薄厚度与“3.5mm耳机孔”的兼容,将首创的茧式互锁耳机座装在手机PCB板和手机中壳部位,利用金属支架和塑料支架双管齐下,将耳机孔固定在vivo X5Max机身中框,既满足了3.5mm耳机插座的通用性需求,也不会因为手机耳机孔强度不高而导致手机断裂。


与或卡托
  vivo X5Max还可支持双卡双待或SD内存卡扩展,内置在X5Max上的“与或卡托”,可同时兼容一张Micro-SIM卡和一张Nano-SIM卡,若用户想让手机存储更多无损大容量音乐,也可以将SD内存卡放置在原本属于Nano-SIM的位置上。双卡双待功能就像是葫芦娃二娃的顺风耳,SD内存卡存储就像是七娃的宝葫芦。

陶肌工艺
  从以上来看,vivo X5Max机身极具金属质感,而为了尽量减少金属机身带来的割手问题,vivo也在X5Max上初尝“陶肌工艺”,将奥氏体不锈钢与纳米级防指纹涂层相结合,让机身保持亲肤手感的同时,又可以减少指纹沾染。

Hi-Fi2.0
  vivo在X5Max上,也提出了“Hi-Fi 2.0”的概念,业界有传其将弃用旧的Hi-Fi音乐芯片,在纤薄手机上打造更加出彩的Hi-Fi音质新体验。


  关于vivo X5Max的神秘面纱,将会与于10日在深圳音乐厅亮相,PConline也将会全程进行图文直播,参与直播互动还有机会获得vivo X5Max手机和Hi-Fi音乐耳机,详情可进入有奖直播贴参与评论互动。

[ Edited by  camio on 2014-12-10 10:02 ]
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