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尽管传闻HTC下一代智能旗舰未必会被命名为HTC One M9，但这不妨碍人们对该机的关注和期待。日前，一组由设计师Jermaine Smit推出的HTC One M9概念机产品图片及影片在网络上曝光，其超薄金属机身，重新设计的双扬声器，加上极窄边框，给人相当惊艳的感觉。
概念设计出炉
由于此前HTC One（M8）和One（M7）都采用了金属机身材质，并且获得不少消费者青睐，所以此次的这款概念机的同样是由金属打造，而正面配备 BoomSound双立体扬声器则似乎借鉴了以往HTC机型的风格。同时该机的整体设计相当纤薄，并改进了被诟病颇多的“双下巴”设计，结合极窄边框处理，能够带来更高的屏占比。
不过，这次曝光的概念图中并未出现双镜头，而且两颗闪光灯也分别设计于镜头两侧，并非整合在一起，这似乎与人们的预想存在一定的差异。此外，根据过去释出的信息透露，HTC下一代旗舰产品或许会改用铝基碳化硅复合材料（AlSiC）机身材质，并具备防尘、防水功能。
加入BOSE音效
尽管此次曝光的是HTC One M9的概念设计，但显然从整体设计思路上还是引用了不少传闻中的特色。此前国外科技博客TK Tech News曾经爆料称，HTC将会重新设计下一代旗舰机型的BoomSound双前置立体扬声器，至于具体的做法则应该是改进扬声器的大小，进一步缩减对顶部和底部挡板的利用率，从而能够在保持原有体积的情况下，装载更大尺寸的触控屏，并由此获得更高的屏占比。
除此之外，据称HTC正考虑与世界知名音响品牌BOSE建立音频合作伙伴关系，将会引入BOSE的音效技术，从而为手机带来更出类拔萃的音质表现。
明年三月登场
而根据过去外界的推测，HTC 下一代旗舰将拥有超薄的机身，并且会将触控屏升级至5.5英寸和支持2K分辨率。装载500万像素前置镜头和1800万像素主摄像头，并支持OIS光学防抖。此外，该机还会内置64位骁龙810处理器，拥有3GB RAM和最高128GB的存储容量。
只是目前以上说法皆未有任何有力证据曝光，但按照HTC旗舰机型更新的周期来看，预计应该在明年三月份左右正式推出。因此，随着时间的推移，预计在不久后应该会有该机进一步更准确的信息被逐步披露。
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