MSM8956/MSM8976曝光：采用28nm HPm工艺

camio

[size=1em]摘要：继早上的MSM8952之后，@手机晶片达人现在又给我们带来了两款高通的新款SOC资料，型号分别是MSM8956和MSM8976。这两款产品都将采用28nm HPm工艺制造，比目前骁龙615采用的28nm LP工艺要好一些，因此功耗及温度的控制能力应该会更加合理。具体规格方面，MSM8976采用八核心设计，内置四颗主频1.8GHz的Maia核心以及4颗主频1.2GHz的Cortex-A53核心，而MSM8956则采用六核心架构设计，内置两颗主频1.8GHz的Maia核心以及4颗主频1.2GHz的Cortex-A53核心。
其余规格方面二者完全一致，支持双通道LPDDR3-933MHz内存、eMMC 5.1、SD3.0规范，集成的GPU为Adreno 510，最高支持2560×1600分辨率显示屏、2100万像素摄像头等。
基带方面同样支持LTE Cat.6规范，自家的全网通应该也不在话下。
值得一提的是，之前曝光的高通路线图中并没有出现上述两款产品，到底哪个是真的暂时还不能确定。
笔者认为，如果上述两款产品真的存在的话也不是什么高端货色，很有可能是骁龙600系列的继任者，从规格来看的话干掉MT6752什么的完全不在话下，就看什么时候能跟我们见面了。