AMD Fury X旗舰卡拆解赏析：这水冷 跪了

luckspirit

　　AMD终于推出了新的旗舰卡Radeon R9 Fury X，其中无法忽视的一点就是，它是第一款采用水冷散热的单芯旗舰卡。由于各种原因，我们没能拆解看看内部情况，这里借助外媒同行TPU的照片来过过瘾吧。

　　如果不用水冷，卡肯定没法这么短(19厘米)。外媒对这个散热设计还是很赞赏的，甚至称之为小小的技术奇迹(a little technology marvel)。

　　，拧下四角的四颗螺丝就能拿掉前面板(AMD提供了3D打印素材)。可以看到水冷头上有酷冷至尊的LOGO，是他家给AMD定做的。

　　先翻过来，拿掉金属辅助背板。

　　再拆掉带有Radeon LOGO的外框，就可以更好地看清内部结构了。尾部稍显凌乱。

　　继续拧螺丝就可以分离中框了。注意蜿蜒的热管，它负责给供电部分散热。

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　　PCB布局紧凑，做工精湛。公版就是赞。

　　散热器上对应GPU核心的纯铜底座面积很大。

　　回头看散热排，120毫米风扇，来自镰刀早些年发布的“温柔台风”，噪音不高。

　　风扇其实是日本电产(Nidec)制造的，翻过来能看到其标识。

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　　散热排背部，热量都是从这儿排走的。

　　Fiji GPU核心与周围的四颗HBM显存。

　　带点红色的部分，就是连接GPU、HBM的中介层。

　　IR 3567电压控制器。R9 390X/290X用的也是它，支持通过I2C接口软件监控、超频。

　　PCB正面大图，分辨率4034×2144。

　　PCB背面大图，分辨率3831×2250。

yuwenjingyu - 无味人生

笑死，热的风冷都压不住，也敢拿出来卖，

travelertang

追求性能，但技术还欠火候，就这样子搞!
其实使用半导体制冷原件也可以的。
就是所谓的帕尔贴原件（PELTIER）。
不过价格可能要稍微高些了。

叶泉

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