【新闻】骁龙820集成X12 LTE基带：最高下行600Mbps

camio

摘要：北京时间9月15日消息，今日高通宣布，其全资子公司Qualcomm Technologies, Inc.（QTI）已将全新升级的X12 LTE调制解调器集成至即将发布的Qualcomm®骁龙™820处理器，为顶级移动终端提供领先的4G LTE和Wi-Fi技术。全新的骁龙820处理器将满足前所未有的超快连接和无缝服务需求。全新升级的、集成于骁龙820处理器的X12 LTE调制解调器将带来：
LTE Advanced的速度
下行支持Cat 12（最高传输速度达600 Mbps）
上行支持Cat 13（最高传输速度达150 Mbps）
一个下行LTE载波最高可支持4x4 MIMO
非授权频谱上的突破性连接支持
2x2 MU-MIMO（802.11ac）
多千兆比特（Multi-gigabit ）802.11ad
LTE-U和LTE + Wi-Fi链路聚合（LWA）
跨不同连接类型的综合服务
利用下一代LTE和Wi-Fi的高清语音与视频通话
跨Wi-Fi、LTE、3G和2G通话连续性
射频前端创新
先进的闭环天线调谐器
支持载波聚合的Qualcomm RF360™前端解决方案
Wi-Fi/LTE天线共享
这是首款公开宣布支持下行LTE Cat 12和上行Cat 13的移动终端处理器，与前一代产品相比，其下载和上传速度分别提高了33%和200%。此外，X12 LTE调制解调器也作为分离式芯片组推出，并已经成功演示了通过下行三载波聚合和256-QAM，实现高达600 Mbps的下载峰值速度；通过上行的双载波聚合和64-QAM，实现高达150 Mbps的上传峰值速度。骁龙820处理器还是首款已公开宣布支持LTE 4x4多输入多输出（MIMO）技术的处理器，旨在实现翻倍的单LTE载波下载吞吐速度。此外，它具备“上行数据压缩”（UDC）特性，这是目前少数骁龙LTE调制解调器独有的特性，旨在增强包括网页加载加速等各类应用的用户体验。骁龙820处理器也是首款已公开宣布集成先进闭环天线调谐技术的处理器，当与QFE2550天线调谐器匹配时，可在实际网络条件下动态地优化射频性能，尤其适用于顶级手机中颇具有挑战性的金属材质工业设计。先进闭环天线调谐设计旨在减少通话掉线、改善小区边缘吞吐量并且进一步降低功耗。

除了领先的LTE特性，骁龙820处理器还通过集成搭载Qualcomm® MU  | EFX MU-MIMO技术的Qualcomm® VIVE™ 802.11ac、以及利用多千兆比特的802.11ad（11ad） Wi-Fi的三频技术，实现出色的Wi-Fi性能和连接体验。通过集成2x2 802.11ac（11ac）和MU-MIMO技术，终端可以在1x1配置的基础上实现最高达50%的提升。2x2 80 MHz 11ac的峰值速率最高达867 Mbps，与此同时11ad的峰值速率最高可达4.6 Gbps。此外，11ad以与11ac近似的功耗，带来最高达5倍的用户吞吐量提升。借助11ad和11ac之间的动态切换，终端能够以节能方式实现高性能连接。11ac Wi-Fi、11ad Wi-Fi和MU-MIMO提供的高带宽和速度能够将性能提升到全新水平，旨在改善总体服务质量并增强应用程序的用户体验，例如4K视频串流、点对点大型文件共享、媒体查询终端使用、无线扩展基座连接以及硬盘备份等。

骁龙820处理器将采用先进的融合技术，包括LTE与Wi-Fi间融合、授权频谱与非授权频谱间融合：

• 非授权频谱上部署LTE（LTE-U）：骁龙820处理器是首款公开发布用于移动终端、提供完整LTE-U支持的处理器。当与WTR3950匹配时，它可通过聚合授权和非授权频谱上的LTE提高移动网络容量和用户吞吐量。
• LTE和Wi-Fi链路聚合（LWA）：LWA是聚合授权和非授权频谱的另一种方法，旨在使移动运营商利用Wi-Fi基础设施，借助非授权频谱的容量来扩大授权LTE网络的容量。
  

• 下一代Wi-Fi通话：X12 LTE调制解调器通过使用IP多媒体子系统（IMS），支持下一代高清LTE语音（VoLTE）和LTE视频（ViLTE）通话服务，同时还支持LTE和Wi-Fi间的通话连续性。借助Qualcomm® Zeroth™的认知能力，X 12 LTE调制解调器能够实时监测Wi-Fi连接质量，以决定是否及何时在LTE与Wi-Fi间切换通话。
  

• 天线共享：全新的调制解调器支持LTE和Wi-Fi之间的数种天线共享机制，旨在帮助制造商更轻松的设计出支持LTE-U、4x4 LTE MIMO和双流Wi-Fi等先进技术的终端，同时保证具有吸引力的外观设计，并且对任一技术的性能影响降至最低。
  

骁龙820处理器延续了QTI集成业界领先调制解调器功能的悠久传统。它还支持LTE广播和双SIM卡LTE载波聚合终端等。搭载骁龙820处理器的终端预计将于2016年上半年正式上市。

camio

高通发布两款高性能中端处理器：骁龙430/骁龙617

摘要：北京时间9月15日消息，高通今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc. 推出两款全新Qualcomm®骁龙™处理器——骁龙430和骁龙617芯片组，它们将为中端移动终端带来更强的多媒体能力和连接性能。

骁龙430采用X6 LTE调制解调器，下行支持Cat 4，最高传输速度达150 Mbps，并且支持2x10 MHz载波聚合；另外通过首次在该层级处理器中支持64-QAM，上行支持Cat 5，最高传输速度达75 Mbps。骁龙430还支持双摄像头配置和最高达2100万像素传感器的优质图像，并采用全新强大的Qualcomm®Adreno™505 GPU，支持Open GL ES3.1、Android Extension Pack和 OpenCL 2.0等特性。骁龙 617则包含了此前仅限于高端产品的特性，较骁龙430的连接性和各项能力有全面提升。为了满足全球对更快LTE数据速率的需求，骁龙617集成了X8 LTE调制解调器，利用双向2x20 MHz载波聚合支持Cat 7，下行速度最高达300 Mbps，上行速度最高达100 Mbps；并且与骁龙620与618享有同样的软件提升、双ISP以及摄像头架构。此外，骁龙617、618和620能够运行相同的软件包，使OEM厂商可以快速高效地推出产品。骁龙617和430还与面向全球载波聚合的全新成本优化型射频收发器WTR 2965相匹配，实现最优射频性能。

骁龙617和430处理器的均采用高效能的ARM® Cortex™ A53 八核CPU配置，并支持下一代快速充电技术Qualcomm® Quick Charge™ 3.0。此外，两款处理器都使用了高性能、低功率的Qualcomm® Hexagon™ DSP，支持低功率传感器和先进的音频功能。骁龙430和骁龙617处理器还将快速追踪区域认证流程，以支持Qualcomm全球支持计划（Qualcomm® Global Pass）认证项目。

采用骁龙430处理器的商用终端预计将于2016年第2季度上市，骁龙617处理器预计将于2015年底前在商用终端中实现应用。

HOPE

现在担心的不是下载速度的问题，而是没付不起流量费。

rockbottle

高带宽会不会促进流量资费的下降？电信商没有了人多会导致带宽不够的借口了

camio

为何高通骁龙820是四核设计 但比八核强大？http://m.cnbeta.com/view_431769.htm