关于相变硅胶和硅脂的问题！

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请问各位hper，惠普工作站原装cpu散热用的是硅脂还是相变硅胶，这个问题好困扰！
今天拆了8530w发现cpu压块和cpu之间的间隙非常大，完全接触不上，这样用硅脂靠谱吗？因为之前瞎胡搞把散热模组上的胶垫什么全清干净了，现在不知道之前装的什么散热介质！
百度了下，一些人说：cpu硅脂，显卡相变硅脂，显存用普通硅胶垫！
还有人说，cpu相变，其他的全是硅胶垫！
晕了，请赐教。因为我考虑加个铜片呢？
另外，拆了另外一古董华硕，确认cpu相变，显卡硅胶垫！因为相变干了刮不掉，硅胶垫直接拿下，难道惠普也这样？
8560w，8570w的同志也多指点下！