【原创】15寸移动工作站 戴尔VS惠普 终极对决 M4700 VS 8570W 持续更新ING...

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移动工作站可以说是2016年二手笔记本市场的绝对主角，进驻国内的工作站无论数量和种类都是这两年的一个新高度，论今年最热门机型，M6800，M6700，8770W,ZBOOK15,17价格还是高企，还谈不上热门主流机型，M4600，M6600，8560W,8760W, 2代（SNB）平台在今天的6代Skylake平台下显然有点落后，纵观现今工作站机型，15寸的3代（IVB） 平台的M4700 8570W为热门机型莫属了，在英特尔的挤牙膏的政策下，3代平台对比4代6代还能显的年轻力壮，加之15寸外形大小适中，明显在移动领域的便携性上加了不少分，这两款机器今年的二手行情价格纷纷跌破4K，价格让大众都能接受，热门当之无愧！废话少说，直接开片进主题

因为M4700外形上跟M4600变化不大，8570W外形与8560W也是一样，那么，内部构造也是一样吗？本次测评增添M4600成员，为了一探究竟，不拆不罢休！这里没有太多的专业术语，更接地气地，寻找细微差异

本次测评一共分为：M4700外观篇，M4700内部拆机篇，M4700重量篇，M4700屏幕显卡升级实战，   8570W 持续更新ING

M4700外观篇

先给大家来个M4600~m6700的A面大合照  

   

4个机型外壳外形傻傻分不清楚，千年不变的模具，不管是不是优良的传承还是一成不变，我此刻所感觉的就是X疼，实际现场还好辨别一些，不过4个正面照，单纯看相片，连拍照的都要发挥钛金属X眼才能找到正确的型号，现在要细分这几个系列的外观上的差异

继续来C面照

   

图上鼠标位置大小形状居然是一样的，一眼尽看，大家会发现，M4600与M4700，M6600与M6700清楚的在扬声器上方的面板形状区分出来，我说的是看图，现场区分也是很好区分，因为M4700 M6700 直接在B框的左下方直接印刷了机器型号如下图：

从外观上，M4700与M4600极其地相似，除了C面板不一样，机身侧面接口也稍有不同，M4700左侧比M4600多了个硬盘工作灯，SD读卡器口重新设计，防盗锁插口也不一样，机身背后的网线口形状也是有差异，这个差异对于实用党没影响，但对于DIY玩家要注意哦~M4700，M4600外壳不通用，购买外壳的时候要提醒卖家别发错。

初接触M4700，第一感觉比M4600外壳厚实，特别AB壳整合部分，当时以为是错觉，用卡尺测量了一下，确实厚度有点差异如下图：

由图上所示，所测得数值，基本确认M4700的AB壳整合确实要比M4600的AB壳整合厚，接下来M4700内部拆机篇

将为大家分别解殕这两个机型，深入内部一探究竟，请继续关注，谢谢！！

51NB 坛友     最想看到的是     或者最关心的是   M4700与8570W 温度+性能吧

同一配置的  M4700 跟8570W的机器















持续更新ING    留意一下。。。

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robert05

好厚实的感觉，钱仔的本子值得放心

爆炒法克鱿

好机机，讲解得很详细，继续关注等下篇

errant0810

M4700，7-3740QM、K2200M、V4就很安逸

ESiRDON

顶个贴先

shuairen

手持4700帮顶 看看测评以后升级显卡

长谷川贾维斯

钱老板辛苦了。

mikekle

dell mX400这一代开始，键盘就变得非常不好用了，以前的M6300 时代，键盘超级好用。现在用回t520了，还是thinkpad的键盘好使。

p7576

真是好机器

19850809zy

顶钱总。最近一直想在钱总家买台4700

May_summer

谢谢分享，群里看到的

momololo

先顶再看～～～

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M4700内部拆解篇

现在以M4700为拆解对象，这两机型的拆解还算简单，方法也是大同小异，日后硬件维护升级也是非常方便，螺丝只有三种规格：M2.5X5，M2X3，M3X6H（4颗硬盘固定螺丝），螺丝规格统一，有效防止误操作导致外壳或主板损坏。

先打开机身的底盖 ，除了屏幕两边十字螺丝不用拆 其他全拆，还有，本次拆解属于深度拆解，如果是不涉及拆除散热片更换CPU显卡的浅度拆解，可以跳过拆散热风扇的步骤 ，如下图：

如上图所示，电池，光驱 风扇，硬盘架子，跟机器分离后，接着键盘拆除，先把C壳的键盘护条拆除，如下图：

内往外翻，边条比较柔软不易变形，放心但要细心，如果这样也会弄断的话，那么请停止下一步的拆解，键盘是用M2X3螺丝固定，两侧有卡位，如下图：

键盘拆出来后，把C壳里面的M2.5X5，M2X3螺丝全拆，然后把音量数据线，扬声器数据线，鼠标数据线一一拔掉，如下图：

拆解C壳难度也不大，切记由扬声器位置开始往上拔，不得在屏扣处下手，原因是C壳有两个金属条套住D壳的屏扣，暴力拆机只会导致C， D壳屏扣部件的物理损坏，如下图：

C壳与机身D壳分离

左边模块式接口电路板，好处是外侧接口老化，直接换模块，无须维修主板如下图：

zhb0915

赶上直播了啊，正面比较？

19850809zy

钱总好帖~~~果然靠谱的老板~

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直播ING。。。。先去抽根烟，撒泡尿压压惊

Sisi

好东西值得分享…

hechengg

还是IPSRGB的绝版M4700爽啊

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不好意思，跳跃式剧情出现了，主板先不要开拆，先把A，B整合跟C，D分离，虽然这样顺序有点错乱，但是先把A,B与C.D壳分离再拆主板，这样会避免意外对屏幕产生刮痕，这个也是我个人习惯吧，不喜勿喷啊！

接着把背部两边转轴处的固定螺丝拆掉，带金属光圈的，提醒一下，底部转轴处的十字螺丝检测是否已经拆

一边3颗一共6颗全拆，搞定，屏幕整合部分可以分离

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上半整合捧在手上 明显感觉的M4700的用料非常足

west_builder

用料足啊

360111697

直播啊，速更

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上方分别是M4700 英文背光键盘，M4600非背光英文键盘，M4700原装键盘使用感觉比较棉的感觉，手感适中，键程反而不短，早起M4600键盘，感觉比较清脆，同时打字噪音要比M4700键盘还大点。背光版本同样也是一样

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在本人抽烟时间里，先给大家对比一下C壳（面板）的细节差异。。。如图
   
触摸板外表看似一样 但内里大有乾坤，开关，音量键，触控板，细致数据线也是有变动

recoba29

等完工

爆炒法克鱿

老钱再讲解一下显卡吧

friendzqj

学习啦

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再来   看看 拆散后的，  M4700 的机器M4700 机型， 标配4内存槽版本，  显卡散热+CPU 散热。 独立分开。

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偷跑剧情 HP  8570W 暴力拆机 后的照片

这次拆解的是 标配版本的 8570W 原生4核CPU , 4内存槽版本，K1000M 显卡， 双热管的版本，对比一下拆机图片。CPU 显卡， 并排 散热器连着一起！