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专门网»论坛 › 笔记本技术 › 经典ThinkPad专区 › 散热设计对比: X230/HP 2570P/Dell E6230
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[系统] 散热设计对比: X230/HP 2570P/Dell E6230

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smk98

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发表于 2016-6-29 23:50:23| 字数 244| - 中国–广东–深圳 电信 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 smk98 于 2016-6-29 23:51 编辑

都是12寸轻薄款商务机型，core i三代，标压CPU，对比一下磨具方面的散热设计看图说话


X230(图来自本站)
点评：双热管导热效率高，风扇有铜壳，更利于热量从热管到风扇区域的交换；其实PCB布局上，CPU位置还可以往图中右上靠一靠，这样热管走向更平直，导热更快。


HP 2570p
点评：CPU布局靠边贴近风扇，热管90转弯但好在较短，导热效率还不错



Dell E6230
点评：CPU在风扇口的正背后，导致热管走向既长又大角度绕弯，散热效率堪忧



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camio

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发表于 2016-6-29 23:53:15| 字数 2| - 中国–湖北–武汉 电信 | 显示全部楼层
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smk98

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 楼主| 发表于 2016-6-29 23:56:54| 字数 92| - 中国–广东–深圳 电信 | 显示全部楼层
本帖最后由 smk98 于 2016-6-30 00:32 编辑

对比下来，个人认为散热效果：HP2570p > X230 > E6230   
不知道2570p有没有人上四核i7的散热能不能压得住？

点评

smk98
好吧，2570p还真有四核QM版的 http://detail.zol.com.cn/notebook/index327713.shtml 看来这散热还真不是盖的  详情 回复 发表于 2016-6-30 01:03
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hunxiyi

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发表于 2016-6-29 23:57:18| 字数 38| - 中国–浙江–杭州 联通 | 显示全部楼层
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skynicy

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发表于 2016-6-30 00:00:56| 字数 8| - 中国–四川–成都–温江区 电信 | 显示全部楼层
HP的机器太厚了
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smk98

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 楼主| 发表于 2016-6-30 00:05:49| 字数 302| - 中国–广东–深圳 电信 | 显示全部楼层
本帖最后由 smk98 于 2016-6-30 00:14 编辑

索性再贴两个 HP8470p的，一个集显款一个独显款


HP 8470p 集显
因为要和下图中的独显款共用PCB基版，所以CPU布局并不贴近风扇，导致热管有大转弯；不过好在CPU上有大金属盖板和热管充分接触换热，所以实际散热效果并不差。chh上网友有把CPU从i5-3320M升级到45WTDP的i7-3740QM，散热一样压得住。https://www.chiphell.com/thread-908410-1-1.html




HP 8470p 独显
坑设计！CPU GPU单热管串联，手头没有这个GPU的TPD数据，但无疑这个CPU的导热会被GPU的干扰，CPU必烫无疑

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hbhua_231

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发表于 2016-6-30 00:08:19| 字数 50| - 中国–上海–上海 电信 | 显示全部楼层
在用8470p集显，散热还可以，基本能压住3820qm。

2570p可以上i7 四核，这点比x230强。

点评

smk98
托那大块金属盖板和热管充分接触的福……  详情 回复 发表于 2016-6-30 00:28
W520  2860QM/8G/1T+120G/FHD/Q1000M/蓝指摄
T530   3740QM/16G/1T+256G/FHD/NVS5400
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smk98

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 楼主| 发表于 2016-6-30 00:16:00| 字数 41| - 中国–广东–深圳 电信 | 显示全部楼层
本帖最后由 smk98 于 2016-6-30 00:20 编辑

热管要尽量短、粗壮、走向平直
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bigboy2004

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发表于 2016-6-30 00:22:25| 字数 94| - 中国–山东–济南 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
hbhua_231 发表于 2016-6-30 00:08
在用8470p集显，散热还可以，基本能压住3820qm。

2570p可以上i7 四核，这点比x230强。

x230不能上四核？为啥

点评

bigboy2004
这点上远不如2570p。  详情 回复 发表于 2016-6-30 00:28
smk98
BIOS里对能支持的CPU有限制的  详情 回复 发表于 2016-6-30 00:26
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bigboy2004

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发表于 2016-6-30 00:25:44| 字数 60| - 中国–山东–济南 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
bigboy2004 发表于 2016-6-30 00:22
x230不能上四核？为啥

BGA封装的cpu，呵呵呵呵呵

点评

smk98
高手也可以吹掉再植球，哈哈哈哈（能搞定bios的话）  详情 回复 发表于 2016-6-30 00:30
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smk98

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 楼主| 发表于 2016-6-30 01:09:53| 字数 187| - 中国–广东–深圳 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
hbhua_231 发表于 2016-6-30 00:08
在用8470p集显，散热还可以，基本能压住3820qm。

2570p可以上i7 四核，这点比x230强。

查了下，原来2570p 还真有四核版的，45W的i7-3720qm
12.5寸本，45瓦4核i7, 足见这散热V5
http://detail.zol.com.cn/notebook/index327713.shtml

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wyz339

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发表于 2016-6-30 05:23:49| 字数 166| - 中国–广东–深圳 电信 来自手机版 | 显示全部楼层
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弟大勿博

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发表于 2016-6-30 07:07:19| 字数 14| - 中国–辽宁–抚顺 联通 来自手机版 | 显示全部楼层
压制3632qm是没有压力的

点评

smk98
毕竟一样是35W  详情 回复 发表于 2016-6-30 08:59
X200 P8600 OC 4 128G
A2141 I7-9750H 16G 512G
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smk98

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 楼主| 发表于 2016-6-30 08:50:40| 字数 369| - 中国–广东–深圳 电信 | 显示全部楼层
本帖最后由 smk98 于 2016-6-30 08:57 编辑
QUOTE:
wyz339 发表于 2016-6-30 05:23
2570p在用，这机器内部布局相当不错，散热方面压i5没有问题，压i7-3720qm还是有压力的，有试过，平衡模式下 ...

2570p确实是少见的CPU/PCB布局明显以散热为重的小屏本，这种CPU靠边、贴近风扇的良心布局在笔记本中真的不多见。
3720qm毕竟有45瓦TDP，不知道3720qm版2570p的热管有没有相对普通版增粗过？
不过14寸集显版的8470p i5升3740qm散热是完全压得住的（https://www.chiphell.com/thread-908410-1-1.html）从图中看，热管粗细、转弯角度几乎和2570p的一样，还更长些，但CPU散热盖板明显要大很多，这样热量从CPU到热管的交换就会更充分





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发表于 2016-6-30 09:26:03| 字数 102| - 中国–河南–洛阳 联通 | 显示全部楼层
hp的设计己经够坑了，他们设计师都在真空长大的，前期再好，到使用一段时间，里面有了很多灰的时候再看，会很感人，热管插进铝翅里还得看什么机型，轻薄本还得仿230的设计，虽说230的散热也就那样，不过积灰要小
r400->x230->E470->e14（办公）->dynabook x30E->T480S（活成了别人的样子)->dell 7200 2in1(出差)
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ivex

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发表于 2016-6-30 09:34:43| 字数 42| - 中国–山东 联通/数据上网公共出口 | 显示全部楼层
感谢分享~可惜hp的本子都是又厚又重,不然就入一台了,这样想上3代平台只能上X1C了
L670/NV160WUM-NH0+SN520+1100+HK4R X330/P130ZFZ-BH2+S3610+LMT-19nmBGA X210s(3001)/HV121WX6-110+SM951a+SM841+840pro X200/HV121WX5-120+S3710
used－X301:SU9800/SU9900/SP9600,X201:i7-620M,X201s:i7-640LM,X201T:i7-620LM,X220:i7-2640M,X230:i5-3210M/i5-3320M,X330:i5-3320M,T430s:i7-3520M,X1C:i7-3667U
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wyz339

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wyz339

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发表于 2016-6-30 10:06:59| 字数 105| - 中国–广东–深圳 电信 | 显示全部楼层
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vson0928

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发表于 2016-6-30 10:08:06| 字数 2| - 中国–河南–洛阳 联通 | 显示全部楼层
翅片
r400->x230->E470->e14（办公）->dynabook x30E->T480S（活成了别人的样子)->dell 7200 2in1(出差)
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wyz339

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公子爷

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发表于 2016-7-4 10:51:44| 字数 71| - 中国–重庆–重庆 联通 | 显示全部楼层
去年买了8470p，散热勉强。昨天收的6230，C面不热，D面热得不要不要的，而且，CPU貌似还没开启睿频加速，最高才2.6GHZ的速度使用。
惠普8470p
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tytge8

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发表于 2016-7-7 14:18:30| 字数 38| - 中国–浙江–绍兴 电信电子政府网络 | 显示全部楼层
也是，前几个月买的e6230，真是热，CPU动不动就快80了，风扇转得飞快。
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evan_g

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发表于 2016-7-7 15:48:53| 字数 15| - 中国–上海–上海–徐汇区 联通/漕河泾数据中心 | 显示全部楼层
楼主有没有三台机器都是用过？？
T500 P8700, R400 P8700
X61 T8100, X61s L7500
T420S I5 2520
T450S i5 5200
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edpsofitel

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发表于 2016-7-7 16:36:19| 字数 63| - 中国–重庆–重庆 电信 | 显示全部楼层
就目前我使用的x230而言，散热还是比较满意的，比我以前用的x220 I7的好多了，那个动不动感觉键盘微热的，影响使用的舒适度。
X330A: I5 3360 16G 256G PM851 13.3 夏普屏 蓝摄指 背光 Win10 22h2 Pro
MBP A1398: I7 4850HQ 16G 1T SSD Retina 2880x1800  macOS Big Sur
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一本在手

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发表于 2016-7-10 15:32:22| 字数 110| - 中国–广东–深圳 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
smk98 发表于 2016-6-29 23:56
对比下来，个人认为散热效果：HP2570p > X230 > E6230   
不知道2570p有没有人上四核i7的散热能不能压得住 ...

2570P   3820 CPU  妥妥的
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一本在手

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发表于 2016-7-10 15:34:47| 字数 109| - 中国–广东–深圳 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
vson0928 发表于 2016-6-30 09:26
hp的设计己经够坑了，他们设计师都在真空长大的，前期再好，到使用一段时间，里面有了很多灰的时候再看，会 ...

HP 的  网状散热片  太密集  基本是 IBM 的2倍  所以积灰
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萝卜怕兔子

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发表于 2016-7-31 14:59:13| 字数 14| - 中国–江苏–苏州 电信 | 显示全部楼层
e6230 cpu是焊死的吧！
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萝卜怕兔子

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发表于 2016-8-3 11:47:59| 字数 20| - 中国–江苏–苏州–吴江区 联通 | 显示全部楼层
2570p能解锁功耗吗》 上3940x 多吊
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hangen

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发表于 2016-8-3 13:26:18| 字数 125| - 中国–江苏–无锡–江阴市 联通 | 显示全部楼层
不能从外观来判断。

2570p的看上去不咋地，我的机器虽然没有上四核但也上了双核最强的3540m，烤鸡温度很低，我觉得四核只要主频不要太高问题都不大。

x230看上去双热管还算良心，但实际散热就逊色多了，我i5-3380m的烤鸡很快80度以上，风扇狂转。
570e 2644-5AA:PⅢ450mHz/320MB/neomagic256av-2555KB/13"XGA/726060/PCMCIA-wifi&bt
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lwb1241

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发表于 2016-8-26 01:11:15| 字数 55| - 中国–江苏–南京 移动 | 显示全部楼层
有个8470p独显i7的本子，这个机子散热出风口设计到右边也是无语，正好吹鼠标位置，键盘右边靠边框部位温度很高
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