X62-1172安装及使用报告，呈HOPE阅。

eikiimai

本帖最后由 eikiimai 于 2016-7-7 16:37 编辑

前天晚上收到微信的发货通知，今天早上顺丰小哥送来了等待已久的主板，看到了HOPE大的心血啊，什么工作事业都滚到一边去，中午饭都不吃了，开始装机。

先准备好工具和材料：
1、4G*2内存，对于一个会计来说足够了
2、MSATA-128G建兴SSD，不大不小，刚刚好
3、杂物堆里翻出一个半高网卡，没有FRU，随便插。装上一看是这货-RTL8191SE。

4、最重要的料机，张版的高分那是必须的，配合的是老款x60的A壳和B壳，A壳九新，在这个翻新都不好找的时代我已经满足了，B壳是张版给翻出来的，在这一并感谢。其实最喜欢的是这个X60的掌托，也就是C壳，有来头了，这是咱们坛红吹雪哥的N手货，哈哈，谢谢雪哥，我喜欢。这C壳的对称式设计符合我的审美，而且内置散热铜片直接连接到键盘底壳，便于散热。现在我用62发帖，基本感觉不到做掌托的热度，只有一点温温的，真是爽毙了，要知道刚才裸机装机的时候，摸着ssd和网卡都烫手啊，现在这样我很满意了。当然，60的C壳也有缺点啦，就是右侧1394和红外是个大窟窿，但是难不倒我，因为我有利器，哈哈，下面出场时再介绍。忘了照相了。。。
5、其他胶布、胶带、砂纸和51牛B定制南旗工具等等街货就不一一介绍。

6、来来来，上面说的利器就是它了，琢美角磨机，真是太TM有用了。

再来说说装机过程，没有难度的我就不说了，太有难度的我也说不了啥，我就说点大家这几天热议的话题。
1、首先是散热，这个我比较担心，主要是两部分，CPU/GPU散热和MSATA/网卡散热。上面说了，网卡和SSD散热因为掌托的原因（我觉得啊，高手勿喷）现在不是问题了。主要是C/GPU的散热，主板到手第一件事我就是把风扇拆了，清理硅脂，打磨铜片。同时考虑到风扇铜片紧挨着USB3.0借口，我在二者之间垫了一款海绵，为啥是海绵，因为我没有隔热棉。实际效果拷机10分钟维持在80度以下，室温27度左右，USB3.0日常使用，传输数据等温度正常，不烫，对比我的T50（I7-640M），拷机105，我觉得我满足了。

2、然后是这个无线开关的问题，磨短是必须的，所以琢美伺候，2秒搞定，差点磨没了。。。磨短之后安装到位也没有那么不堪，个人建议安装掌托的时候，先安装开关这个位置，然后波动两下试试，如果不行赶紧调整，回头讲，这个开关，倒是为了安全，少搬动为妙。

3、对于C壳的打磨是必须的，不打磨的话装上简直没法看，具体打磨位置借鉴了各位前辈，琢美一上，分分钟搞定，装机很有快感呐。
4、没太想明白大伙那么纠结BIOS电池的问题，我直接用胶带固定在键盘下面那个凸起旁边了，刚刚好，不顶键盘，而且超级有安全感。
完成上述动作，开机，装系统，先装了win10跑了一下，还不错，为了工作又换回WIN7，装好各种驱动，评分和大家的一样，没有意外。对比我的日常使用习惯，我试着跑了以下PES2016和PES2010。。手头只有这两个游戏，当然了，鉴于集成显卡的原因，不能开全效，玩过PES的都懂，不过运行起来不卡，温度飙到65左右基本上就稳定了，没有大量的发热，很稳定。

请忽视我凌乱的桌面

补充一下，发帖全程监控温度，期间开了压缩图片软件等，最高44，最低39，艾玛，HOOPPE老大我太爱你了