本帖最后由 caoyannay 于 2016-7-21 22:41 编辑
第一批收到的x62量产板, 1056号，好事多磨， 中间有不少地方需要修正和打磨。 其中音频也是让我比较不太满意的地方，抽时间做了一些修改，至少声音时可以听了。
音频的评判比较主观，各人的标准不太一致，也许我满意的各位不一定喜欢，此文纯做探讨， 有更好的意见或建议， 请大家不吝赐教和指正。
X62的音频板采用 了 Realtek 的 ALC662 加 PAM 的PAM8403的解决方案， 最大的优点是外围电路简单， 容易调试， 缺点是声音效果一般。针对这两款芯片， 要改善的话就只能尽可能地堆砌元件了 （个人能力所限， 只能如此）。
查看两颗芯片的图纸，都要求模拟地 （AGND）和数字地 （DGND）必须单点相连 （减小噪声和干扰）:
ALC662 的典型应用电路：
PAM 的典型应用电路：
一 ALC662 电路修改
1. 在芯片ALC662 的25脚和AGND 之间加了个100uF的电容，1脚和DGND之间加了10uF的电容，电容（任意类型，尽量低矮一些， 耐压6.3V或以上， 若是极性的， 注意正负不要接反）尽量靠近芯片引脚， 改善供电。---主观感受更多一些
2. 【引脚35和36是主扬声器的音源输出端，输出电容可以改大一些，1uf以内吧，大了没意义，因为改动次数太多，我也忘了我又没有修改，只知道最终参数是0.47uF---或许原配就是这个】
3. 芯片的14，15脚为耳机输出，改变输出电容（C1229，C1227）可以改善声音输出效果，一般1到100uf （不超过0805封装为好，稍大一些也可以， 陶瓷即可），10uF应该就足够了，我用的是20uF。注意焊电容的时候尽量向上摆放，不然会和C壳的支撑柱有冲突
二 芯片 PAM8403
1. 【没有动手能力的此处可不修改】先是在线路板上割出一块独立的区域出来，包括8脚的电容，切割后用万用表测一下，不要和DGND 有任何地方的连接
注意独立区域线路板背面的通孔，用小刀挖掉一点，断开和 DGND的连接，用一根尽可能短的线连接这块区域和11脚（AGND）。
在6脚加上一个47uF （任意类型，耐压6.3V或以上， 若是极性的， 注意正负不要接反） 和 1uF 陶瓷电容（耐压6.3V或以上）， 可以改善供电和干扰。
2. 根据PAM8403的图纸，最大可提供 24倍的增益，公式为：AVD=20*log [2*(Rf / Ri)*1.4] Rf是固定的85k, Ri 含内部外部阻抗， 内部为15k， 所以增益就由外部输入电阻（7脚和10脚）确定， 主板自带的是20k， 增益为21.5， 比较大， x61的喇叭应该就1W到2W， 大音量很容易破音。注意：改变这个只是改变windows音量控制可以到更高的数字而不破音，即减小最大物理音量。 我选的是70k，坛友 whysn 试了120k效果更好，能调到更大的音量数字而不破音。 70k的最大增益为9， 120k 为5.
电阻最好是0402封装，0603，0805的也可焊上。
三 双喇叭改装
一开始用的是x200的喇叭， 但破音更严重， 而且声音比原装喇叭小不少：
后来直接用x61的原装喇叭改装， 左右声音终于均衡了， 主要是效果一致，不过D壳需要稍许打磨：
四 试听效果
我是典型的木耳朵，就不献丑写什么感想了 只是感觉效果在可接受范围内了。 之前我在群里说到90扬声器不破音的说法有误，在此致歉。输入电阻70k，音量到75没问题。或许更大的输入电阻会好些。
耳机输出的效果确实改善了，我用的是 AKG 的k420，细节保留还可以。 其他的各位可以自己尝试， 祝各位好运。
五 注意事项 芯片引脚顺序， 是从芯片的小圆点或缺口标记开始， 逆时针数数即可。 成对的元器件尽量容量阻值和封装大小选取一致， 差异太大会影响均衡。
另提醒注意，这些修改会失去保修，更有可能损坏板子，请各位三思而行。 也请各位不要带电操作，不然会损坏板子，包括主板！！！
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