【原创】X201s用手钻给D壳打孔上双喇叭/尝试改善散热

Windows7

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ivex 发表于 2017-1-24 09:06
这个我主要对怎么粘接还有疑问，如果可以找到合适的材料粘接，c面我也打算扩展风扇架的铝片。
另外就是 ...

延长板不用粘，利用材料自身的弹性就可以做到亲密接触了。我dc壳南北桥都做了，cpu背面接d壳，其他基本都接上防滚架了，整机温度下降有20多度，风扇平时几乎不转的。

HummingBird

孔太多了怕影响风道……佩服楼主动手能力

ivex

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HummingBird 发表于 2017-1-24 18:46
孔太多了怕影响风道……佩服楼主动手能力

看来不用顾虑那么多，当时差了5度是拷机时长不同，今天再测，实际温差有2度左右，跟拆掉u架的影响基本一样。但是如果把键盘移动到不盖住风扇，马上会降4度。键盘又不能动，剩下的只能是找合适的材料帮CPU散热了。

珍宝岛521

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Windows7 发表于 2017-1-24 09:12
延长板不用粘，利用材料自身的弹性就可以做到亲密接触了。我dc壳南北桥都做了，cpu背面接d壳，其他基本都 ...

都咋做的，给几张图片呗

dunkleosteus

求pm手钻连接

fritzsky

带s的还需要改善散热

ivex

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fritzsky 发表于 2017-10-10 20:15
带s的还需要改善散热

带s的因为薄,而且联想偷懒不单独定制,导致配的散热器太差了,没办法.
前阵子这台没出之前,我都想把640lm的板子拆下来卖了再找机会买个620lm的板子换上...

fritzsky

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ivex 发表于 2017-10-10 22:42
带s的因为薄,而且联想偷懒不单独定制,导致配的散热器太差了,没办法.
前阵子这台没出之前,我都想把640lm ...

我有台高分的x200s，真是超级凉快，夏天放大腿上上网都没事，印象深刻

ivex

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fritzsky 发表于 2017-10-10 22:53
我有台高分的x200s，真是超级凉快，夏天放大腿上上网都没事，印象深刻

gm45平台的cpu,温度上来说比一代酷睿i系列确实好得多.不过后者比起前者性能暴涨一半以上也是很有吸引力的...

fritzsky

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ivex 发表于 2017-10-10 22:56
gm45平台的cpu,温度上来说比一代酷睿i系列确实好得多.不过后者比起前者性能暴涨一半以上也是很有吸引力的 ...

性能和TDP难以两全其美

ivex

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fritzsky 发表于 2017-10-10 22:58
性能和TDP难以两全其美

是的,这也是正常.
但是X201s上,一代酷睿i7,居然还偷工减料用这么小的风扇这么细的热管外加铝片散热器,而且也不舍得重做双喇叭的壳,就实在是太恶心了.壳可以自己打孔,但风扇甚至散热器可就没有这么好搞了.