右掌托及方向键部位下陷现象探究~

8byy

今天下午得空分解探究，希望能解决右手部位下陷现象。


看图片，键盘上突出的铜螺母外径尺寸太小，会陷入下部的声卡小板的过大的孔径中，导致电路板厚度的尺寸丢失，右手键位下陷：

看图片，在键盘铜螺母外套上一个护圈，这样一来压在声卡小板上就可以起到不让铜螺母陷进去的效果，是一个办法：

这是原X61主板相同部位的孔径设计参考，可以看到孔小很多，而且在孔上有明显的压痕：

rainsun

感谢楼主

fityes

解决了？加胶圈？

潇潇剑雨

真仔细

飞来飞去

增加胶垫，本想说点热熔胶的但怕以后拆机不方便

8byy

只是陈述了一个现象。
也推荐了一个解决的方法。
其实，最好的办法是在声卡小板内孔内内置一个固定垫片，当然，这样要匹配尺寸有点难，而且每次拆装机容易掉。
我的方法比较简单，就是从气源管上截取的一段，用小刀烙铁加工一下几分钟的事情。
我不喜欢纠结在这种无伤大雅的地方。
大家看着办吧，看得过去不改也行啊！哈哈！

wowoo124

下次我想找圆珠笔芯，裁一小段，不知是否可以

8byy

QUOTE:

wowoo124 发表于 2017-2-14 12:25
下次我想找圆珠笔芯，裁一小段，不知是否可以

太软了，会有拧不到底的感觉。
很快就压扁了。
有个办法是从旧的电路板上剪一块带孔的，修剪一下。

nbkls

值得一试，只是还没想好用什么材质来改造

hepeng围

QUOTE:

nbkls 发表于 2017-2-14 20:50
值得一试，只是还没想好用什么材质来改造

小卖部卖的一块钱玩具车 轮胎胶圈可以拆的  目测大小可以   没试