【原创】“硅脂”还是“硅胶”？主板芯片与散热器间的缝隙用什么来填补？

zyphio

本帖最后由 zyphio 于 2017-3-1 14:46 编辑

有机友开帖在问，我又回复多了，所以开个帖子整理一下，方便查阅：

硅胶——黏稠的液态胶水，粘贴用的，导热性能一般！
硅胶垫——固态，像没充气的气球皮，略带轻微粘性，填补用的，厚度大，导热性能一般，甚至不如液态硅胶！
硅脂——液态，牙膏状，填补用的，会流动，导热更好，优于各种硅胶材料 ！
固态硅脂——固态片状，虽然是相变材料，但基本不会流动，填补用的，相同厚度下，优于各种液态硅脂，导热性能只比液金差！
液金——常温下类似锡箔的固态金属薄片，高温液化，主要材料是金属，填补用的，导热性能优于相变固态硅脂，接近固态金属！
金属——常见有铝片、紫铜片、银片、金箔等，导热性能嘛，一流！

上面我都讲了，硅胶，硅胶，硅胶啊，是一种胶水啊，用于粘贴，用于粘贴，用于粘贴，只是导热性能比用的普通AB胶水、502好而已！！
而硅脂，硅脂，硅脂啊，是一种导热优良用于填补散热片间隙的介质，主要用途是填补、填补、填补！！！
商家有时吹水没注意，把laird莱德的相变固态硅脂说成硅胶，其实是一种硅脂、硅脂、硅脂，有些人不懂的都统一叫做硅胶，请参考laird的官网说明。

最常见的主要是液态牙膏状的硅脂，有些高档的，如那些含银粉的，甚至有说含有石墨烯的，导热有多好只有超频发烧友才知道，但对于普通用户，能买到正品信越7783且涂得好，两年不换都没问题，白色最普通的硅脂，半年一换都是必须的了。

那主板芯片与散热器间的缝隙用什么来填补？
对于普通用户：最好的选择就是上下两片固态硅脂，中间夹一片合适厚度的紫铜片来填补，即能缓冲，导热性能又一流！