本帖最后由 笑然 于 2017-4-25 18:18 编辑
本人2017-04-10华为商城下单P10p 256G版本，12日到手，使用至今10余日，感受颇多。以下为本人主观感受，见仁见智，不喜勿喷，欢迎补充、斧正。谢谢！
先说优点：
1：做工较以往华为产品进步良多，传统4大嘈点四去其三，大黑边、后置指纹、唯一的屏内系统功能键没有了，取而代之窄黑边、前置多功能指纹键、屏内系统功能键和前置多功能指纹键2选1。
2：第三代徕卡镜头（一说是认证镜头），后置镜头光圈f1.8、4 in 1 混合对焦、带OIS，前置镜头光圈f1.9，带AF。
3：麒麟960、UFS2.1闪存、超级快充、绝大多数传感器的配备、升级的安卓版本和EMUI版本，可以说，在软硬件配备上基本完备，基本满足日常使用，使用过程顺畅、无卡顿（18个月后的情况待定）
不足：
1：机身前面板额头下巴还是宽了点，不一定非要对称，额头下巴部分可以再上下缩一点，这样屏占比能高点。
2：没有Oleophobic Coating层，虽然华为官方说是因为涂了OC层会导致介电系数发生变化，影响指纹识别。但我想，那为什么就不能避开指纹区域进行喷涂呢？至少是指纹器件所在区域的上部全面喷涂也行啊。要知道没了这个层，对手机的安全性、操作手感影响可是相当大的。安全上说，遇大点的水不易疏排；手感上说，干涩，还易粘灰粘指纹。我在贴膜时可是花了近20分钟来贴，主要原因就是去灰去油。用擦布是难以完全擦干净的，一定要用湿巾先去油去灰，再用擦布轻点去水迹，再用粘尘贴最后洁净，然后才是贴膜。试想，如果有OC层，这一切将简单不少。尤其是这膜上的OC层迟早磨损，也就是说，膜终究是要重贴的。又重复之前的步骤？？想想都头大。
3： 3750mAh的电池对2K的lcd来说，压力大了点，我认为换成1080p的屏幕，增厚一点机身以加大电池到4000mAh或更高，这样更好。毕竟，一天2充或数充是多数人不愿意的。增厚2、3个毫米的机身无关痛痒，换来的却是续航的提升。我之前使用的是联想P1，机身厚9.9毫米，5000mAh电池，重度使用1天半无压力，自那开始充电宝就再也没用过了。
4：后面板过于直了，可以适当做弧点，一来握持感会更好不咯手，二来也可增加实际的机身厚度，容纳更大的电池，视觉上也不会太厚。
5： EMUI 5.1比以往版本还是有进步的，但还是有提升的空间。部分功能的归类、设置不是太合理。 比如:
a：“剩余电量百分比”和“电量百分比显示方式”分别放在了“电池”和“通知状态栏”下。
b：“短信提示音量”不能单独设置。
c：用户、隐私、安全类设置本应归置到同类菜单下，却分开了，不便于查找设置。
d：“应用锁”的本意是防止未经授权用户使用应用，其可通过密码或指纹来鉴权。这本是极好的。但我在使用中发现还是有不足之处。1，“应用锁”的指纹是主指纹，也就是屏幕解锁指纹，一指解所有，不能用不同的指纹管理不同的应用。2，没有解锁应用的权限，却可以删除应用。这一点我很是不理解。用户要是的是全面的安全，而不是别人不能用，却可以删除自己的应用。
e：机主可以添加用户、访客和隐私空间。
每个用户拥有自己的空间和相应的应用，却可以调整可以影响到其他用户的设备设置。如WIFI，用户A可以删除用户B创建的WIFI连接，如果用户A不记得所在WIFI的密码，那么他回到之前WIFI所在处时会发生什么情况？大家自行脑补。
隐私空间只能建立1个。那么问题来了，A用户建立了隐私空间，B用户怎么办？我觉得“应用锁”是一个不错的解决办法。但“应用锁”的漏洞怎么解决？？
也许华为是想学微软windows的多用户机制，但人家那可是基于NTFS文件系统的，用在手机上，以现在的设备处理能力，CPU、闪存容量等现实条件，如果使用NTFS，系统的开销将会增大不少。所以，我给出的建议是，在“应用锁”上做好文章，比如，无权限的不能进入应用，且不能删除，可以对应用进行不同指纹的设置。
对了，这里要特别赞华为一下：系统每3天会主动要求用户输入一次解锁密码，否则不能进系统。这个的确不错。
f：系统更新提示不可以关闭，只要误操作2次那就要下载了，再误操作1次就要更新了。对我这种不是万不得已不更的人来说，总有点小怕怕。补充一下，应用锁不能对“设置菜单”加锁。
g： 联系人、短信、通话记录三个界面不能互通。
我是从联想系统转过来的，它的系统在这三个功能界面的任何一个中，都可以通过左右滑动进入到其他任二个界面，很是方便。而华为的只能在联系人和通话记录中互转，希望改进。PS：以前的荣耀6可以做到，不知现在为什么不行了。
“门”事件
自3月份爆出P10系列无OC层后，P10系列可谓“门事”多多，闪存门、内存门、WIFI门接踵而至。 OC门，华为官方的解释是，由于采用了康宁5代玻璃和汇顶指纹器件的原因（不知这俩友商听后有什么感想），为了消费者尽可能不碎屏而没有换回前代玻璃，并加大成本贴出厂膜。对此，我的不解和建议在“P10的不足”第2项中有详述，不再重复。
闪存门，由于我买的是顶配版，经测是UFS2.1的速度，故对闪存门不是很介怀。 但是作为一名电子爱好者和消费者，对华为官方在这一事件上的态度和做法是很反感的。要知道，EMMC的各版本4.4 、4.5、 5.0、 5.1其接口速度分别是100m/s 、200m/s、400m/s、600 m/s， UFS2.0/2.1分别是5.8G/s和11.6G/s，速度等级摆在那呢，且后者还是全双工。你说体验不取决于单一器件，而是器件、系统优化等各因素的叠加，这话我同意。但，拖拉机再优化也优化不到飞机的速度吧。发布会上说支持UFS2.1，还用androbench软件跑了分，速度确实达到了UFS2.1的标准，也就是说，发布会上的P10和p10p用的是UFS2.1的闪存。发售时却各版本EMMC闪存和各版本UFS闪存混用。这真的可以么？好么？确定不是在买彩票？大伙儿可是花了相同价钱买的啊（价钱还很高）。你P10前置徕卡镜头不支持AF，P10P支持可以标出来，为什么到了闪存这块就不标了呢？钱得花得明白是不？ 补充：事件爆发后，华为进行了产品认证资料的修改。这是暗示将如网友所说连抽奖的机会都没有了，直接只用EMMC了吗？如下图 
内存门，说是LPDDR3和LPDDR4混用，由于我没找着软件测试，所以暂不发表意见。希望不是。
WIFI门，我买的是4天线的P10 plus，理论上说WIFI应该连接更快更稳定，但从实际表现来说，并不是很好，表现在点开链接时不能一气呵成，会有点卡顿，甚至要二次点击才行，特别是锁屏唤醒时（我已设置为任何时候都连网）。相反，用数据连接不会有这个问题。在我的P1上则没有这个问题，不知是为什么？我主观理解为家中硬件与P10兼容性不好吧。找机会换个路由试试。
以上几种“门“，现在在网上是各种发酵了，反对的、支持的，各种声音，不胜枚举。抛开其间的利益纠葛，还原到现实本身，相关各方还是应该实事求是的对待这一问题。
于华为，应该正视“门”事件，是怎么样就怎么样，承认问题，并给出解决方案。而不是找行业潜规则是这样的、苹果三星等厂商也是这样做的、魅族也有无OC层的手机、上游卡脖子等这类的说辞来规避转移公众视线，这样只会让公众更为反感，友商一旁偷笑。
BTW：这好像是国人的劣根性，对自己人要求高，对外人经常网开一面，下（多次）不为例。 
于用户，不要被那些明显偏激的言论所左右，而是要尽可能的提升自己在电子数码方面的知识，勤于思考、多角度辩证思维，这样才能做到心中有数，有自己的判断，不被他人言论所左右。
于友商，不应落井下石、一旁偷笑，甚至雇佣水军抹黑对方，相互攻击，巴不得对方马上倒闭。试想，一个没有竞争的市场，就一个或几个寡头控制着的市场，对于技术的发展、用户及厂商自身的权益损害是相当巨大的。就如当年的电信程控交换机，其中一个附件导热板近 100美元，其实那就是个铝制板板，根本就可以自制，但我们没核心技术，外商就是要我们用他们的，不然设备出了问题他们不负责，说，不是他们认可的配件。后来，我们有设备能力了，为了保住市场不但降低设备价格，还说导热板赠送，说什么回馈客户。恶心  如此等等。
骗一时可以，骗不了永远； 骗一部分人可以，骗不了所有人； 可以一时骗到所有人，却骗不了所有人永远。 特别的， 你始终骗不了你自己。
现在的社会分工越来越细，发展也越来越快，没有一家厂商可以做到大而全，全且精。分工合作，求实、发展、共赢才是正道。用户也在不断的学习成长，也只有用户才最知道自己的需求是什么。偏离以用户为导向的设计，产品、营销、攻关，失败是必然的。同理，要厂商以最少的利润或无利润来提供高阶产品也是不理性的。别人凭什么为你做嫁衣裳？没有利润又何来资金投入生产？
一个品牌起来很难，倒下去却很容易。一个成熟市场的形成同样要经历很多挫折，付出很多代价。真心希望各方能珍视已有的发展成就，共同摒弃糟粕的一面，发展健康的一面，形成健康的良性互动。客户、厂商在有序的市场竞争中，从实际出发，实事求是，争取最大公约数，争取共赢。
抛砖引玉
此次P10闪存门事件，从一个侧面也体现了用户电子知识的提升和追求。但不知大家有没有注意到，绝大多数电子数码爱好者对于硬件的了解或追求还只是停留在参数上，为了参数而参数，而没有深入到用户体验、设备故障率、软硬件系统级调度层面。
还拿EMMC和UFS标准来说，它们所提及的速度都是最高理论接口速度，而非实际速度。就像当年的ATA硬盘，最高的接口速度都达到150m/s了，硬盘的内部传输率也就50、60m/s，就是不升级，停留在100mhz的总线速度上也是绰绰有余的。给你台拖拉机（内部传输率），你能在飞机跑道上（外部接口速率）开得像跑车一样快？能飞起来？同时，EMMC闪存和UFS闪存也并非是单一硬件设备，它是闪存模块和控制器模块的合体，属于总成级别的。这其中闪存还可以分为NOR 和 NAND类型，其存储机理也不同。由于我们日常接触到的多为NAND型，那我就该型来谈谈。
大家常说闪存有SLC MLC TLC三种类型，寿命、速度、故障率、价钱是依次降低的，SLC > MLC > TLC。说企业级、发烧级产品用SLC，主流消费级用MLC，低端用TLC。TLC最差，不要买。等等。
这种认知是不准确的。首先，SLC MLC TLC 并不是闪存的分类，而是三种闪存的工作模式。同样一片晶圆或说颗粒，厂商可经由控制器，设定该闪存是工作在何种工作模式下。这里面有商业（市场）上的考量。
先说下闪存的大致工作原理。
下图是我草画的大致的颗粒示意图，红色的Cell是闪存最小的存储单元，可以把它看作一个小闪存，蓝色的是控制栅，白色的是浮置栅极，黄色的是基底，两根箭头所在区域为氧化层，e代表电荷。
闪存（NAND）的工作就是存取数据（写入、擦除），带点逼格说就是PE的过程。
编程（Program）时，控制栅（Control-Gate/CG）高电位（比如+5V），从而把电子从“供体”硅基底（Base）拉过“阀门”氧化层（Tunnel Oxide），存到“受体”浮置栅极（Floating-Gate/FG）中。浮置栅极中储存电子的多少也就表示了编程状态（SLC的0/1，MLC的00/01/10/11，TLC的000/001/010/011/100/101/110/111）。
擦除(Erase)时，控制栅低电位（比如-5V），从而把电子从“受体”浮置栅极中推到“供体”硅基底。
也就是说，NAND闪存的编程/擦除过程，其实就是浮置栅极的充放电过程。从某种意义上说就跟电容一样，你可以将SSD视作一个大的电容阵列。
理解了这个，也就明白了为什么NAND闪存有擦写（PE）循环，因为作为“阀门”的氧化层有磨损寿命。每一次PE都会让少量电子困在氧化层中，形成一个漏电的“隧道”，让浮置栅极中的电子漏回到基底中，使编程状态发生改变。久而久之，这个“阀门”也就失效了，浮置栅极无法保存电子，这个存储单元（Cell）也就废了。通过氧化层和存到浮置栅极的电子越多，形成“遂道”的可能性也就越大，Cell废掉的可能性也就越大。大家可以这样类比，进出门的人多了，门槛坏得也快。
大伙儿都认为SLC最好，MLC次之，TLC最差是吧？好，那我就这么干。通过控制器设定，让质量最好的晶圆工作在TLC模式，次之的工作在MLC模式，最次的用SLC模式（闪存的磨损平衡，垃圾回收，坏块屏蔽也就是关系到闪存寿命的主要由控制器决定）。这样一来，既可以获得利润的最大化（容量增加，单位片成本就下降），还能收获好的口碑(看，它家的TLC质量这么好，谁说TLC寿命不好的啊，我这不也用了5年吗？以后就买它家的产品)。
身体好，干重活（TLC，因为晶圆身体好，所以干重活一时半会挂不了）；身体适中，多干活(MLC)；身体不好，少干活（SLC，只能存储一个位元，PE时电压变量少，磨损就小，变相的就是延长了寿命。因为简单，速度还快）。
所以，
闪存的寿命取决于晶圆本身的质量和控制器的调校，后者起主要作用。 闪存的寿命取决于晶圆本身的质量和控制器的调校，后者起主要作用。 闪存的寿命取决于晶圆本身的质量和控制器的调校，后者起主要作用。
重要的事情说三遍。
PS：在这里，想请教一下万能的网友，哪里有测试闪存（内存）工作模式、总线位宽的软件下载？跪求。
容量、速度固然重要，但寿命、稳定性是否也同样重要呢？毕竟你再大、再快，用了一段时间突然发现打开手机电脑，怎么有乱码（ECC校验出了问题）？怎么丢盘了（闪存彻底挂了）？我一直没乱用这个盘，怎么数据不见了（过久不通电，闪存数据也是会丢失的）？这些问题可比容量小，速度慢严重多了。那可是DATA啊。
所以，考量一款存储组件时，我们应综合衡量容量、速度、稳定性，寿命等因素，最后才是价格。使用得舒服比可以承受的金钱付出更重要，更来的实际。
CPU、内存、各类的传感器、OS系统也是同理，速度、位宽、配套应用、优化程度等都是要综合考量的。简单但不完全准确地说就是，要注重能效比的最优。
相关软件和测试方法网上很多，大家可以自行搜索，在此我也就不再赘述。
以上是我的一些个人思考，不当之处，欢迎网友指正。也希望大家把自己的意见看法说出来，咱们交流交流，相互学习、共同进步。相信能看此类贴子的人，也是同道中人。
最后，祝大家搞机开心，快乐无边。
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，作为一个版主，偏向性太强对论坛可不是个好事。
