X210 第三批车 想上I7 的U

Angelus

不知道X210第三批是不是末班车....

如果是I7的u 我就上车了 不知道有没有一样和我在观望的朋友.

第三批如果开车了  能不能上I7呀   厚朴透露一下啊

还有开车满足条件是多少   最最最主要的是,第三批能上I7吗  关注中  讨论一下

如果人数多 ,  配置能确定  直接另开贴众筹  大家意下如何?


另外针对前两批的不足 第三批做个修改补充  大家谈谈想法  还有已经上车兄弟的使用感受.

mtxstudent

现在I5的就够用了，不要犯强迫症

qifine

我都入了3台料机了

stopyan - X62-3004

看了下，第二批还有剩余主板在卖？

Angelus

QUOTE:

stopyan 发表于 2018-7-11 17:20
看了下，第二批还有剩余主板在卖？

乘搭末班车, 有第三批  不知道什么时候.. 第三批好像是终结.

mrchangee

更期待X63，不过老大说210第三批是终结，那不管210第三批出不出i7都会上车，期望J大和荆棘鸟改进好61h把板子装到X61里哈。

skybluelantian

希望第三批把VGA输出模糊的问题给解决，要么就干掉VGA换hdmi或者mini dp或者usb3.0，
i5足够用了，用i7风扇扛不住啊。
键盘突出的问题，也希望能解决。

HOPE

已经在和开发方沟通调整电路优化，CPU则到处联系，想办法去抢。

MarsKeeper

QUOTE:

HOPE 发表于 2018-7-11 18:00
已经在和开发方沟通调整电路优化，CPU则到处联系，想办法去抢。

好消息啊，继续吃土攒钱……

eosbtc

QUOTE:

HOPE 发表于 2018-7-11 18:00
已经在和开发方沟通调整电路优化，CPU则到处联系，想办法去抢。

第三批能不能设计成通用型好，留出x61的螺丝孔，让第三批可以在x201和x61之间通用

qifine

再来看下

森克牌儿的

银子和料机已备好，坐等老大好消息！

北漂的荆棘鸟

QUOTE:

mrchangee 发表于 2018-7-11 17:26
更期待X63，不过老大说210第三批是终结，那不管210第三批出不出i7都会上车，期望J大和荆棘鸟改进好61h把板 ...

1）可行性
不管以后会不会有X63，X210主板装进X61H已经不是什么天马行空的事情，而是实实在在的实现了！！！即X61HK，可行性不存在问题。（详情请参考lankun兄弟的X61HK，链接：https://www.ibmnb.com/forum.php ... 9476&extra=page%3D2）
X61HK的横空出世，只是综合了天时地利人和的结果。所以，HOPE老大牛逼！J大牛逼！（lankun兄弟你的钱包也好好牛逼）

2）可操作性
J大的X61H方案其实已经是相当成熟的改造方案了（成熟≠简单），只是还没有引起大家足够的重视。现有的改造难度还远远没能降低到像X62那样直接更换主板的程度，而且这几乎是不可能的。。。从技术的角度来审视，X61H的改造难度也许能够在众人的完善下逐步降低，但对动手能力的要求始终还是要高于改X62的，因为目前的方案是必须要动“大小手术”的！涉及部分包括但不限于，切割、打磨、螺丝孔更改、改电池、改屏线、还有其它小细节，最后才是组装。除此之外，X61H改造套件的搜集也还比较零散，费时费力。用J大的原话来说，就是“X61H注定只是小众”。尽管如此，这并不能作为我们放弃X61H改造方案的理由！

3）可拓展性
如已经用上了X210的坛友们所言，现有的X210主板还有可以完善的地方。其中之一，比如X210键盘凸起的问题，这个问题在X61HK中根本不存在！（看问题不能只停留在表面，切割D壳，绝对不是无中生有的无谓改动！！！大多数人是没有“壮士断腕”的魄力的！）用J大的原话来说就是改造X61H的真正目的，其实是为以后的X210主板上X61H准备的。所以X61H是极富有眼光和想象力的技术方案，J大高瞻远瞩！我坚信X61H的改造方案会有很顽强的生命力，如果将来完善CD壳的加工工艺，通过提供预先改好的CD壳，使得大部分人能够免去较为繁琐的切割打磨这一步，直接从X61H套件的组装入手，相信应该会有更多的朋友愿意尝试用上更稳定的X61H以及性能更强更优化的X61HK。

4）X210主板到底能不能直接上X61？
补充一个大家可能比较关心的问题，H的改造方案主要有robou大神的X60H和J大的X61H两种，都可以实现把X201主板装进X6平台。其中，robou大神的方案不需要切割D壳，但是这种做法要以对主板作“小手术”为代价，210主板兼容X61螺丝孔位（不知道会不会有）理论上应该有可行性，只是这种风险谁来担当？（那些“叫得最凶”的人，哪位担呢？做事不能只考虑个人的利益。）一块201的主板成本不过一两百元，而210主板的价格是3000左右，我想在座的各位应该没有几个主动愿意承担打磨210主板的风险的。所以有的问题就没有必要重复问了。这个时候，切割D壳的重要性就凸显出来了，主板完全不需要作任何改动（跟组X62相似）。后期不管是可维护性还是稳定性或者可拓展性，简直是X6平台里无敌的存在！（请注意这里我稍微夸张了）

如果第三批210主板螺丝孔位兼容X61，当然是很感谢HOPE老大，不兼容也很感谢HOPE老大。如果没有，也请大家也不要催促甚至抱怨，要理解HOPE团队，理解工程师，甚至是理解市场。要求别人做什么是不恰当的，觉得适合就上车，不适合也请互相理解。希望能有更多的朋友加入到X61H和X61HK的改进和完善中来，造福坛友，这注定是一条充满曲折但前途光明的道路！
（还有，虽然很谢谢你的鼓励^_^，但我目前确实还是只菜鸟，不管是外壳加工、电池改造还是说改屏，很多东西都需要虚心和耐心地从头学呢）

typhonii - X62-4199

好消息啊，有第三批，第二批我比较在意的就是键盘凸起和VGA模糊，加油，老厚朴！

ivex

QUOTE:

typhonii 发表于 2018-7-11 18:27
好消息啊，有第三批，第二批我比较在意的就是键盘凸起和VGA模糊，加油，老厚朴！

好像公认的主要就是这两个问题。
其它还见过有些人说usb和vga对的不太齐，前两天又看到一个说掌托指纹孔左边被主板元件顶裂了的，不知道是不是个例啊。

tonyau2348 - 欧先生

QUOTE:

HOPE 发表于 2018-7-11 18:00
已经在和开发方沟通调整电路优化，CPU则到处联系，想办法去抢。

Sound Good

lankun

QUOTE:

typhonii 发表于 2018-7-11 18:27
好消息啊，有第三批，第二批我比较在意的就是键盘凸起和VGA模糊，加油，老厚朴！

VGA模糊是这个老旧的接口传输效率决定的 没有办法优化。换句话说不是技术本身的问题，是时代淘汰了VGA接口，无从谈起优化，VGA接口对应的时代是 1024*768  800*600的时代。

这个问题在论坛提起几千遍，几万遍了  不建议再提了。听得烦。
个人建议，以后还有主板项目直接干掉vga接口（如果、假设以后还有主板项目的话）
最后再强调一下，不是技术本身的问题，是时代淘汰了VGA接口，所以不建议死抱着VGA守旧的同时，执念的不讲道理的强硬要求什么优化，没有优化的余地。

zl782001

我就是掉USB比较烦

HOPE

QUOTE:

zl782001 发表于 2018-7-11 19:48
我就是掉USB比较烦

哪个USB接口？主板编号多少。

zl782001

QUOTE:

HOPE 发表于 2018-7-11 20:00
哪个USB接口？主板编号多少。

左上，原来的USB3.1的SSD硬盘盒此口不认，左下口认为USB2.0。
后来换成USB3.0硬盘盒可以认，但时常掉盘。
后来买了DELL的USB3.0扩展坞，还是时常掉，有时候很频繁，有时候坚持时间长点。
我的是2110编号。原来有过简单的交作业，好像没反应，
BOIS都刷过，USB问题都存在的。

HOPE

检查USB硬盘供电。插U盘掉吗？

zl782001

QUOTE:

HOPE 发表于 2018-7-11 20:58

检查USB硬盘供电。插U盘掉吗？

U盘没试，一会试试，USB3.0扩展坞单独供电的，也掉啊！可以的返801看看吗？

eosbtc

x63，望眼欲穿呐

jacques

看楼主头像的

zhuifenboy

这是个好消息～～又有欲望了

huzhi28251

已经准备好料机准备上X63 了

csf829 - T70-2039

第三批是否可以考虑一下预留X61的螺丝孔位，这样一下适配2个机型，感觉相当不错

森克牌儿的

QUOTE:

csf829 发表于 2018-7-11 23:16
第三批是否可以考虑一下预留X61的螺丝孔位，这样一下适配2个机型，感觉相当不错

侧面的接口位置也不一样啊，除非定制CD壳

lankun

预留X61的螺丝孔位， 声卡小板定制，再保险一点 把VGA干掉（一部分主板不要焊接VGA），能装进X60 X61的料机 电池因为位置不对位可能需要手工改造（不难相对简单）  其他地方需要改进 不影响料机强度但可能影响美观 但总比装不进的好啊
也只是说说啦  因为有工作难度 HOPE现在也不可能重新做工程板了

sclzyuyang

我也要I7的X210