【原创】I5 8400H是六核屏蔽为四核？

sss668800

如题，刚刚查了Intel官网ark，


看针脚和封装，I5 8400H虽然是4c8t，但是和I7 8750H的完全一样，意思是说I5 8400H是六核屏蔽为四核？

如果这样即使x1e和p1用I5的，发热也不会低了(dell的机器貌似有人已经测试过了I5标压四核发热不必I7六核低)。

因为按照intel尿性，会把6核体质差的屏蔽2个核当做4c8t的，发热反而不一定会降。

omnivorous

8300H呢？

sss668800

QUOTE:

omnivorous 发表于 2018-9-24 17:01
8300H呢？

和8400H一样，由于频率更低，所以你懂的。

sss668800

手头有机器的，麻烦量一下，I5 8400H或者I5 8300H是不是真的是42mm*28mm

omnivorous

https://kuaibao.qq.com/s/20180521B0WW7D00?refer=spider

51nb520520

说不定都能开核  只是没给你工具  

osborn

也就是说，标压四核还不如原生的低压四核？

ivex

I5标压四核发热不比I7六核低？我去这也太坑爹了吧，也就是说被屏蔽的两个核只费电不干活?

sss668800

QUOTE:

ivex 发表于 2018-9-24 21:50
I5标压四核发热不比I7六核低？我去这也太坑爹了吧，也就是说被屏蔽的两个核只费电不干活?

I5其他四个核因为体质原因比I7发热高，

那两个所谓屏蔽的核心，毕竟在一个Die里面，不可能物理隔离，就是只费电不干活啊，TDP都是45w的，能降低发热比较有限。

除非像AMD的撕裂者一样4Die的，能一个一个Die屏蔽的，参考：
https://baijiahao.baidu.com/s?id=1608057482746575632&wfr=spider&for=pc
第二代线程撕裂者系列首发会有几个型号，从高到低分别是：

Threadripper 2990WX，32核64线程，3.0~4.2GHz，TDP 250W，1799美元；

Threadripper 2970WX，24核48线程，3.0~4.2GHz，TDP 250W，1299美元；

Threadripper 2950X，16核32线程，3.5~4.4GHz，TDP 180W，899美元；

Threadripper 2920X，12核24线程，3.5~4.3GHz，TDP 180W，649美元。

HummingBird

i7-8750H是八核屏蔽为六核？
i9-8950HK是十二核屏蔽为六核？
有这种可能，但未必是。
就算是又能怎么样，牙膏又不是农企，不会给你开核这种机会的。
你继续多看几个ARK，6代7代标压全是FCBGA1440封装，都是6核屏蔽成4核？
接口和具体规格没有这种联系。
还有过FCBGA1023的四核3612QE呢 合着同样封装的双核3210M 3320M 3520M全都是四核屏蔽的？
另外，8400H热是因为你机器散热烂，这个东西本身比7700HQ要凉快。

sss668800

QUOTE:

HummingBird 发表于 2018-9-25 06:55
i7-8750H是八核屏蔽为六核？
i9-8950HK是十二核屏蔽为六核？
有这种可能，但未必是。

8代的是原生6核，针脚不是关键，关键是Die尺寸。Intel的coffee lake这一代，目前是原生6核。快要发布的I9 9900k才有原生8核。
至于你说的12核还有18核的I9 7980xe，都是skylake-E，这点ARK还是可以相信的。

8代的笔记本只要确定Die尺寸是42mm*28mm，就是6核屏蔽为4核的

同一代比较封装和Die尺寸才有意义，7代的原生4核还有原生2核的Die尺寸是不一样的，
四核FCBGA1440，双核是FCBGA1356

至于散热，有很多评测说发热I5 8400HQ高于I7 8750HQ，如果如你所说I7 7700HQ发热高于I5 8400HQ，那就是说I7 7700HQ发热比I7 8750HQ高出一大截？

http://tieba.baidu.com/p/5892073336?pid=122152937056#122152937056

这边有些回复，我等别人发链接看看

sss668800

QUOTE:

HummingBird 发表于 2018-9-25 06:55
i7-8750H是八核屏蔽为六核？
i9-8950HK是十二核屏蔽为六核？
有这种可能，但未必是。

三代那几款用FCBGA1023，到底是全部4核，屏蔽为2核，还是说有两种Die只不过封装一样，就不得而知了，外观上没法看出来，算是特例吧。。。
Intel服务器和x平台的，一直以来Die是很清楚，只有三种规格，LCC，MCC和HCC，消费级的从6代开始也算是比较清楚了，

参考：https://www.chiphell.com/thread-1808154-1-1.html

Intel这次也不是一个内核走天下，而是设计了三种：首先“HCC”，18个核心，4+4+4+6四列排放，三级缓存也因此分割成四块，晶体管、面积数据就是刚才说的，最低能阉割到14核心。

其次是“MCC”，12个核心，4+4+4三列排放，三级缓存分成三部分，晶体管38.4亿个，内核面积492平方毫米，最低能阉割到10核心。

最后是“LCC”，8个核心，4+4两列排放，三级缓存分成两部分，晶体管26.0亿个，内核面积354平方毫米，最低能阉割到4核心。单路的1600 v3、桌面上的Haswell-E用的就都是这个版本，故均为原生八核心。

riggzh

9M L3 是怎么砍成 8M L3的呢

sss668800

QUOTE:

riggzh 发表于 2018-9-25 09:54
9M L3 是怎么砍成 8M L3的呢

I5 8400的8M的L3没有砍掉。

考虑到I7 8700k和I9 8950HK是原生12m L3，每个核2m L3，

所以I5 8400H的8M L3是真正意义上砍掉2核之后剩下4核完整L3，

因此，I5 8400H并没有被砍L3，只不过砍2核之后没法使用另外4M的L3


而目前笔记本平台，只有I9 8950HK是完整12M L3。

因此真正砍了L3的是，I7 8750H和I7 8850H从12M L3砍到了9M L3

Nail__o

是啊……早几个月独孤凤凰的微博早都发了……

QQ4083469

好厉害的i5。虽然体质是差点，但是性能还是很牛逼轰轰。

wfmrr1

这有什么。价格和阶级不都是人为行为吗。不然一百块和一万块的东西总得有点差别。

HummingBird

QUOTE:

sss668800 发表于 2018-9-25 09:36
8代的是原生6核，针脚不是关键，关键是Die尺寸。Intel的coffee lake这一代，目前是原生6核。快要发布的I9 ...

有梦想 是好事儿 老哥……虽然不知道这个有啥用……想提醒大家不要进8400H的坑是吗？