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X210第三批有哪位测试过D壳打孔和不打孔散热区别

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发表于 2019-1-3 18:38:43| 字数 138| - 中国–广东 广电网络 | 显示全部楼层 |阅读模式
因为向17m19订购了三铜管散热器风扇等等配件,问了17m19,D壳是否需要打孔散热,回答说,不建议打孔,对散热影响不大

但我看大多数坛友都去D壳打孔了,对散热效果是不是真的有神效,或者只是跟风而已,打孔是否只是玄学,请教下,有哪位有测试过原装无孔和打孔区别

说的是X201的D壳
X210-3104:i7 8550U 16G 256G 13寸 BCM94352HMB
stopyan - X62-3004

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发表于 2019-1-3 18:47:49| 字数 48| - 中国–北京–北京 北京三信时代信息公司 | 显示全部楼层
如果哪位前辈有兴趣测一测,尤其是已经打过的,
拿胶带把打的孔孔堵上再同样条件跑一遍即可。
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可以注销了,请
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发表于 2019-1-3 18:52:53| 字数 218| - 中国–山东–临沂 联通 来自手机版 | 显示全部楼层
本帖最后由 ivex 于 2019-1-3 18:54 编辑
QUOTE:
stopyan 发表于 2019-1-3 18:47
如果哪位前辈有兴趣测一测,尤其是已经打过的,
拿胶带把打的孔孔堵上再同样条件跑一遍即可。
前排等评测


我只测过x201s,正对风扇扇叶下方打的两圈孔,感觉温度降低比较有限,当时测试的结果应该是极限温度低了2度左右。
所以这次上210,我暂时就没再给这个地方打孔,效果不太明显,进灰却多了很多…这可能也正是原装d壳历来都没有打孔的原因吧。
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发表于 2019-1-3 21:12:52| 字数 152| - 中国–广西 电信/数据上网公共出口 | 显示全部楼层
QUOTE:
ivex 发表于 2019-1-3 18:52
我只测过x201s,正对风扇扇叶下方打的两圈孔,感觉温度降低比较有限,当时测试的结果应该是极限温度低 ...

机内气流也有设计的,不是下面打孔那么简单,基本上来原本设计是没有什么吸风阻力的,所以打孔可能效果不是很好,反而别的地方没有了气流经过温度可能会升高

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很专业 很有道理!  发表于 2019-1-3 22:26
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dancefans - T70-2

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发表于 2019-1-4 08:21:39| 字数 37| - 中国–广西–玉林 电信 | 显示全部楼层
改了X220风扇用S壳不打孔哪来的进气。    气道已被堵塞;《》非S壳不用打孔。

点评

风扇顶部与键盘之间有电源线 底部与d壳之间有热管 虽然空间扁了一些 保持原来的气道应该没问题吧  发表于 2019-1-4 10:15
T700   1165G7
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发表于 2019-1-4 09:39:47| 字数 38| - 中国–广东–深圳 电信 | 显示全部楼层
17专业做散热,都告诉你答案了。
那些打孔的,绝大部分都属于不折腾就不舒服的。
T62(T61) T9900 UXGA
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发表于 2019-1-5 16:03:28| 字数 14| - 中国–浙江–嘉兴 电信 | 显示全部楼层
喜欢动手的打孔和增加铜管散热
X63;X210
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