【原创】液态金属散热实测！w550s，x390，x250陆续更新温度对比

nerokai

夏天来啦！我们在享受夏日的温暖的同时呢，心爱的本本可是实打实的迎来了苦夏。而且，渣渣想现在出的电脑的散热大家心里早已都不满甚嚣了。没办法，求人不如求己，在看了很多大佬的分享之后呢，最省事，效果最明显的应该就是上液态金属了。等了几天之后，网购的液态金属到货了，本帖也将陆续更新w550s，x390和x250的前后温度对比，给各位参考。液态金属的样子，，，还真的是 液态的   金属。。。


好啦，先上主力机w550s的


换的过程就不赘述了，和普通的换硅脂一样的，唯一需要注意的就是要在cpu和gpu核心周围放一些防护层，防止液态金属侧漏，造成别的零件短路。毕竟液态金属也是金属嘛，自然是导电的咯
换前10分钟烤鸡，温度基本在72度±3度，cpu稳定在15w，cpu温度阀已经打开了。

然后就是替换之后的啦，温度基本稳定在62度±3度，cpu也处在15w，cpu温度阀处于安全状态，并未触发。

经过直观的数据对比，可见液态金属对cpu散热还是有很大提升的，10度左右的降低，已经非常可观啦。各位有收到笔记本散热困扰的，可以考虑这一方式哦，毕竟，这比手术式的散热改造要安全好用的多。


现在更新x390的前后温度对比。正好，有朋友问怎么做防护层，其实很简单，不过就是在核心周围涂上一圈普通的散热硅脂，防止液态金属测漏出去。具体效果，参见某舒宝，随便怎么动，都不会侧漏那种

附一张涂完防护层的效果图，很丑很乱，不过能达到效果就行啦。



替换之前的烤机温度。这个还不是很准确，刚开始的时候，温度一分钟之内就上升到了98度99度，将将不到100，功率在25w。cpu throttling也达到了40%。一分钟之后，温度降到90附近，throttling归0，应该是触发温度墙，强行降功率了，功率稳定在15w
平时x390的待机温度，只是浏览网页的话，一般都在60-70度。散热堪忧啊



替换之后的。温度稳定在80度附近，还是10度左右的差距，但最显著的还是待机温度，浏览网页这些很简单的任务，50度-55度，降温效果还是非常明显的，而且也没有以前那么频繁的风扇高速启动。安静很多了。

现在上X250的温度对比效果。在放图之前，先说一句，我感觉240-270的散热都差不多，就平时待机温度都很高，看看x250那个核桃大小的风扇，也确实是难为他了。现在上网页基本在50度左右，一般就40多度，感觉突然好安静。

图来咯，先是没换的。考了十多分钟，最开始温度上100度了，功耗在20w左右，然后出发了cpu throttling，温度回落到90多度，功耗稳定在15w以内




然后是换之后的，还是十多分钟，最开始温度一直没到100，最高到97，然后前几分钟一直在70度左右，后来稳定在80度附近，功耗一样稳定在15w，但全程没触发cpu throttling。也算效果比较明显吧


总结：液态金属对散热的提升效果还是很明显的。但是很多朋友说笔记本老移动，容易造成液态金属的侧漏，这个确实是事实。但我自己也想了一个办法尽量避免。就是用那种很薄的相变硅脂，一般来说的话，0.1-0.2mm的差不多就够了，剪成方块，然后覆盖在cpu上，再用小刀轻轻地沿着cpu的轮廓切掉cpu核心正上方的部分，漏出cpu核心，这样就形成了一个封闭的防护层，避免了液态金属的侧漏。效果还是不错的。
好啦，忙活一天，搞了三个本子的散热，最后还算有一些收效。之所以存在散热问题，归根结底还是渣渣想为了追求不切实际的东西，吧散热阉割的太严重了，鄙视他！

barkis

防护层怎么搞？

txwxjhipda

一不小心会短路？怕！

nerokai

QUOTE:

barkis 发表于 2019-4-25 11:14
防护层怎么搞？

看图中。刚刚放了图

nerokai

QUOTE:

txwxjhipda 发表于 2019-4-25 11:20
一不小心会短路？怕！

做好防护就没问题啦。

gundamyjy

不错不错。确实效果明显

nerokai

QUOTE:

gundamyjy 发表于 2019-4-25 12:19
不错不错。确实效果明显

x390的散热改善很明显，待机温度好了很多

汉寿亭侯ssj

用久了会不会某天移动的时候侧漏了？网上说比较适合台式机或者基本不移动的笔记本

nerokai

QUOTE:

汉寿亭侯ssj 发表于 2019-4-25 12:37
用久了会不会某天移动的时候侧漏了？网上说比较适合台式机或者基本不移动的笔记本

所以要做防护层啊。把它圈在里面。

HaxOr

液金，也是会干的，会干不说，长期使用液金芯片对芯片也不好哦

gundamyjy

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汉寿亭侯ssj 发表于 2019-4-25 12:37
用久了会不会某天移动的时候侧漏了？网上说比较适合台式机或者基本不移动的笔记本

侧漏了就再见了

nerokai

QUOTE:

gundamyjy 发表于 2019-4-25 13:03
侧漏了就再见了

其实这次买了1mm厚的相变硅脂，当作防护层的。但是呢，cpu的高度实在太低了，1mm都好高，已经挑好0.2mm的相变硅脂，肯定比液态的硅脂膏要好得多。

时光清浅

等等看X250的，再考虑自己的X270要不要也换

nerokai

QUOTE:

时光清浅 发表于 2019-4-25 16:04
等等看X250的，再考虑自己的X270要不要也换

晚上哦。我晚上换

he007h

我的机器经常要放包里带来带去，会不会很容易侧漏啊。。。？

nerokai

QUOTE:

时光清浅 发表于 2019-4-25 16:04
等等看X250的，再考虑自己的X270要不要也换

换好咯，来看看。

nerokai

QUOTE:

he007h 发表于 2019-4-25 18:18
我的机器经常要放包里带来带去，会不会很容易侧漏啊。。。？

做好防护问题不大。

时光清浅

QUOTE:

nerokai 发表于 2019-4-25 22:02
换好咯，来看看。

不错不错

coverne

楼主不需要涂抹的均匀一点么

5icafe

        硅脂也好，液态金属也好，都只是将cpu热量传递的更快，如果散热不给力，热量最终还是散不出去。楼主说有10度的降低，主要原因应该是原机器的硅脂已经不行，如果先换新硅脂测试，再换液态金属测试的话，应该没有那么大稳温度差异的。常规来说也就是几℃差异。最终改善还是要靠提高散热器的规模。笔记本更换更大规模的散热器是不太可能的。对于老机来说，还是换掉散热器，性价比更高。

        目前TP的轻薄机型，更大规模的散热器是放不下了，所以散热器的优化主要集中在涡扇这边，提高转速、优化风扇叶片提高风压等方式。但是还是远远不能满足cpu的需求。8代低压酷睿，真4核，要释放天性，以现在散热器规模，只是把老虎关在了笼子里。


        建议测试intelcpu 还是用IntelBurnTest吧，aida64，跑不出cpu的极限，aida64适合做数据记录。用IntelBurnTest原来跑1分钟突破100度，现在可能30秒就撞温度墙。

HOPE

QUOTE:

nerokai 发表于 2019-4-25 13:06
其实这次买了1mm厚的相变硅脂，当作防护层的。但是呢，cpu的高度实在太低了，1mm都好高，已经挑好0.2mm的 ...

防护非常重要，而且可能是用一段时间之后才会出现问题，液态这个问题最不好的是会直接影响主板元件电路，非常危险。

nerokai

QUOTE:

5icafe 发表于 2019-4-26 09:57
硅脂也好，液态金属也好，都只是将cpu热量传递的更快，如果散热不给力，热量最终还是散不出去。楼 ...

的确刚测试一分钟之内，具体几秒也没看，就到100度了，然后功率降低，温度开始回落一些

nerokai

QUOTE:

HOPE 发表于 2019-4-26 10:03
防护非常重要，而且可能是用一段时间之后才会出现问题，液态这个问题最不好的是会直接影响主板元件电路， ...

是呢。所以想用相变硅脂围起来

nerokai

QUOTE:

HOPE 发表于 2019-4-26 10:03
防护非常重要，而且可能是用一段时间之后才会出现问题，液态这个问题最不好的是会直接影响主板元件电路， ...

老大有什么好方法防止侧漏吗。。。比如开发一款液金专用护舒宝。。。。。肯定一大堆人会买，毕竟现在笔记本散热都挺渣的。

mtxstudent

看图片上，液态金属绝对是涂太多了，正确的方式是用扁平的工具把液态金属在CPU上均匀涂抹开，用量会非常少，重要的是降低逸出风险

nerokai

QUOTE:

mtxstudent 发表于 2019-4-26 14:12
看图片上，液态金属绝对是涂太多了，正确的方式是用扁平的工具把液态金属在CPU上均匀涂抹开，用量会非常少 ...

原谅手残党吧。其实我在很早之前，大概09年10年的时候就用过液态金属了，那时候是一个薄薄的金属片，那个的流动性非常大。现在的都是常温状态下的液态了，但感觉粘性比之前的强，可能是改良了。没那么大流动性了。感觉像胶水的感觉，但是没粘性。我已经定了0.3mm的相变，等节后回来换上。正好过节这几天出去玩，带着电脑试试。如果回来发现侧漏了，那说明还是需要换别的办法了，如果没有侧漏，岂不是说明我这个方式也算成功了？

北漂的荆棘鸟

这防护做得有点糙啊，看得人提心吊胆的，感觉液金早晚要泄漏。。。只能说注意规避风险！！规避风险！

mtxstudent

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nerokai 发表于 2019-4-26 14:15
原谅手残党吧。其实我在很早之前，大概09年10年的时候就用过液态金属了，那时候是一个薄薄的金属片，那个 ...

我使用的防侧漏的方式是用那种比较厚薄合适的海绵片，把CPU区域镂空，散热垫合上后，海绵垫可以填充CPU和散热片的空隙，可以不用散热硅胶，当然用上更是双重保险。
最早的T60用液金已经好多年了，记不得哪一年搞的。手头的两台X210这样处理，也已经用了快一年，每天带着上下班，无任何问题

mtxstudent

QUOTE:

nerokai 发表于 2019-4-26 14:15
原谅手残党吧。其实我在很早之前，大概09年10年的时候就用过液态金属了，那时候是一个薄薄的金属片，那个 ...

另外，液金会与散热器上的铜形成合金化，不知道使用寿命多少，估计不是一劳永逸的，时间长了估计散热器的表面会合金化而腐蚀

nerokai

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mtxstudent 发表于 2019-4-26 14:24
另外，液金会与散热器上的铜形成合金化，不知道使用寿命多少，估计不是一劳永逸的，时间长了估计散热器的 ...

铜和钢都没问题，铝不行。初中化学学过啦，置换反应。说是五年保质期，但最多三四年，就换电脑啦。总的来说，比普通硅脂寿命肯定是长的