本帖最后由 名字竟可这么长 于 2019-6-23 15:12 编辑
T530美版,原配i7-3520M,三代的双核,用起来是相当力不从心啊。手头上有一台主板坏了的神舟本,配的是i7-2760QM,虽然是二代,但毕竟还是四核的CPU。把i7-2760QM拆过来用了一段时间,确实在跑仿真计算时会快一些。 但问题是,原配i7-3520M是35W的TDP,但i7-2760QM是45W的TDP,散热貌似快压不住了。渲染出图的时候,i7-2760QM会降频…… 其实i7-2760QM也有不少毛病,比如主频太低、单核能力不行等。关键是他居然只支持1333HZ的内存,这就让我T530上的两条4G,1600HZ的内存条有点大材小用了。 最后,我决定,某宝一个i7-3840QM(三代45W的TDP的 CPU中最强的了),再上液金散热。本来还想换4代CPU的,然而主板QM77最高仅支持3代CPU。可能仅支持3代CPU的笔记本还是很多的吧,3代CPU的价格比4代还贵一些。
首先,我们来对比下2代U和3代U,显然3代U还小一些。都是4核心8线程的哦。
拆机过程就不说啦,轻车熟路。防滚架、15寸笔记本的大空间、还有三铜管散热,果然美帝良心想。
把散热器拆下,硅脂擦净,铜板上的痕迹用细砂纸打磨打磨~
再用绝缘漆把主板上靠近核心的地方反复涂抹几遍,防止液金融化后可能出现的短路(主要是GPU附近)。
液态金属听着挺高科技,但包装相当粗糙……液金本身也就像个塑料纸似的……
用一些材料(买液金的时候一起买),把核心周围都围起来,防止液金跑出。(这里可以看到之前涂好的绝缘漆)。然后将液金裁成die的形状,只需要一层就行。液金容易跑,我就抹了点硅脂粘住了一下。
都整完后,装好机器,开机,用AIDA64 Extreme烤机……吧~
用装机前和装机后的结果对比一下:【i7-2670qm MX-3硅脂】和【i7-3840qm 酷冷博1代液金】
目前使用了两周,来总结一下:
日常使用时,温度差别不是很大。使用散热硅脂时开机55度,使用65度左右。使用液金时两者分别是50和55度,差不多各低5度吧。
拷机时,硅脂是97度左右,液金是95度左右,几乎没有差别了。关键在于,使用液金后CPU不降频了呀!这时候的性能才是CPU的真实性能。
朋友问我,都9102年了还用3代CPU?!我算了笔账,CPU换购的成本大约是500RMB,液金和其他材料加起来是50RMB,拆机和写文章下来花了完整的一个下午。考虑到鲁大师跑分的结果,这机器还能再战3年,也算值了吧~
谢谢各位的观看~
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