有人给W541上过液金吗？效果怎么样

skywingme

CPU是4940MX这个机器散热系统真的压不住，待机的时候温度还好，50度左右，但稍有负载，温度直上80度，重度负载直飙95度然后疯狂降频

机器已经完成处女拆，清理风扇换硅脂，拆开看了原厂的硅脂其实状况还好，不会说完全干掉，但我还是把它们都刮掉换上MX4

弄完之后再进行测试，感觉改善不大

再折腾可能就得上液金了吧，有人给这个机器上过液金吗？效果怎么样，对比比较好的硅脂温度能降多少？

wanyi225

T61路过，可以D壳打孔试试

wuerbuer

W541左掌托真的很热。。我的是4800

stopyan - X62-3004

QUOTE:

skywingme 发表于 2019-6-25 14:31
CPU是4940MX这个机器散热系统真的压不住，待机的时候温度还好，50度左右，但稍有负载，温度直上80度，重度 ...

从

1. 内核die--中介充填（硅脂或液金）--盖板--热管--出风鳍片（离心风扇）

复制代码

，散热顺序上每个环节都决定了最后的整体散热能力。这代CPU的新指令和FIVR的整合搞得都比同22nm的三代ivybridge散热压力大。
上次给楼主回复的前论坛认证商家的水冷改造，相当于是上述串行序列并联了一排循环水管。实现效果是

1. 内核die--中介充填（硅脂或液金）--盖板--热管--出风鳍片（离心风扇）
   
2. 并联
   
3. 内核die--中介充填（硅脂或液金）--盖板--热管--循环水管--水缸

复制代码

至于中介充填是啥，根据论坛前两天的帖子
【原创】Thinkpad T530 更换i7-3840+使用液态金属
https://www.ibmnb.com/forum.php?mod=viewthread&tid=1899533
(出处: 专门网论坛)


液态金属显然比一般的硅脂更能提高中介充填环节性能。但是整体散热能力，不仅仅只是液金就能带动的。


T440P解锁以后我也试过几种硅脂（液金还没考虑），现在用的是相变（省事）。整体来说，关后盖正常摆放桌面的话，单50瓦最多了，频率2.7Ghz，顶温度92度。


一定要看最高情况的话，举个例子：80瓦单FPU是3.7Ghz


再举个例子，R15，781，需要haswell架构四核3.9GHz


是这样吹出来的......

skywingme

QUOTE:

wuerbuer 发表于 2019-6-25 14:46
W541左掌托真的很热。。我的是4800

是的，这点也深有体会，试着玩了会GTA5，左掌托热到手不能放上去，用落地扇吹C面辅助散热也改善不大

skywingme

QUOTE:

stopyan 发表于 2019-6-25 15:14
从
，散热顺序上每个环节都决定了最后的整体散热能力。这代CPU的新指令和FIVR的整合搞得都比同22nm的三 ...

D面挖孔了？

stopyan - X62-3004

QUOTE:

skywingme 发表于 2019-6-25 15:34
D面挖孔了？

孔没有。
直接不装D盖

radio777

QUOTE:

stopyan 发表于 2019-6-25 15:38
孔没有。
直接不装D盖

简单除暴

rsl_2005

简单问一下..现在还有人本子不自己拆开换液金的吗？上..........