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[讨论] 宏旺半导体详解手机搭配UFS3.0最新标准相比UFS2.1性能快多少

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发表于 2019-10-9 14:36:41| 字数 873| - 中国–广东–深圳电信 | 显示全部楼层 |阅读模式

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发表于 2019-10-9 20:28:57| 字数 3| - 中国–广东–深圳联通/深圳市腾讯计算机系统有限公司联通节点 | 显示全部楼层

封了。

人生满希望
T700: i7-1195G7, 64GB RAM, 1T M.2+2T HDD, 15in UXGA(1600x1200) LED | X62s: i7-5600u, 32GB RAM, 128GB mSATA, 12.1in SXGA+ AFFS LCD
X2100: i7-10710u, 32GB RAM, 512GB M.2, 13in WQXGA LCD(3000x2000) | T70: Xeon(R)E3-1505L, 32GB RAM, 512GB M2+ 2TB HDDx2(Raid1)

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