从换T450键盘而感觉到tp机体结构的变化

mstangyuq · 发表于 2019-11-25 21:14

本帖最后由 mstangyuq 于 2019-11-25 21:22 编辑

最近换了一个t450键盘，百度没有找到什么教程，还是在谷歌上找到的，感兴趣的话看这个链接。T450拆解键盘废了很大的劲，螺丝不像以前的设计在D壳，而是在键盘面，有6个短螺丝和键盘底部的防滚架连接。
网上找了些资料发现，从T440/p/s/这代开始，本来一脉相承的机体结构设计大变，就拿拆解后键盘面来说，T430是这样的（网图）：

而T440P是这样的（网图）：

不知道T440p这样的设计会带来什么样的好处，但坏处我觉得有（臆测，没有用过T440p）：
1、感觉这样的一体化的防滚架，至少会导致散热模组的热量无法通过键盘面来传导。
2、键盘肯定不能太厚，从而键程应该不会长于T430的键程。

北漂的荆棘鸟 · 发表于 2019-11-25 21:23

商品社会没有永久的经典，只有永恒的商业利益。ThinkPad，从前、现在、未来的进化方向，都会是不断提高使用效率和经济效益的方向。而所谓的“经典”，一旦过了“性价比”的残值，很快就会被新的“性价比”替代掉，商品社会就是这么残酷，且不值得留恋。

stopyan · 发表于 2019-11-25 21:33

本帖最后由 stopyan 于 2019-11-25 21:48 编辑

T440P相比前几代框架不同带来的优点有
1.更换两条内存(以及wifi网卡)不需要拆键盘了，只需要拆D壳(一共两颗螺丝)
2.拆风扇清灰换硅脂不需要拆键盘和C壳了，只需要拆D壳(一共两颗螺丝)
3.在有免拆夹和编程器的条件下硬刷BIOS不需要把主板彻底拆出来了，只需要拆D壳(一共两颗螺丝)

至于传导热量，....T440P这一代在夏天左掌托明显比T420烫。后来发现用tpfancontrol把level1触发温度降低到45℃即可有效降低掌托高温。原生EC的level1触发温度在52～55℃，就差这10℃，掌托就热起来了。

至于C面还有一个不仔细看没注意的改变，就是双声道扬声器不见了。
以前的T420 t430没什么音响效果，好歹能分出左右，声音也算是主流笔记本平均水平。
T440p把两个喇叭怼在D面正中间，放出来和X61一个喇叭的效果也差不多，就是声音大一些。