X1T 3rd EVO·键盘修复

6688win

一开始不知道X1T2018键盘排线脆弱，买来一年零两个月了，突然发现键盘只有铺平才能用，一段折叠后就不能用了，明显是排线出问题了。一直这样持续的了十来天，实在忍不住了，硬掰了掰键盘的D面，结果掰完以后，再放平也有时候也不行了。索性就一不作二不休，直接开拆。
动起手来才发现，那个辛苦啊，全都是胶粘的，拆开了就很难再粘回去了。但是排线已经基本上彻底失灵了，没有回头路了。
技术方面，没有啥可说了，大神已经把6个触点的功能说清楚了，改TYPE c接口也很多了。多说一句，排线是8根线，但是D+和D-两边的两根宽线根本没有连触点，是没有用的。万用表上脸了个针尖，仔细的戳了排线，找到了断点的大致位置，基本上都在软连接覆盖的范围内。剩下的6根线，对应6个触点，改TYPEc只用到4个，但是连平板必须6根都连上，有一根不连，平板就不认，这一点也走了弯路，以为焊上4根线就行了，所以就拉过去4根漆包线，焊接完成了，才发现不行，再拉后两根费了比加大的力气。中间测试的时候，也找了个typc的母口，体验了一把有线键盘，但是发现，我这个键盘的线序和大神说的还不一样，D+和D-的顺序要调一下才行。
关于拆键盘，不用拆D面和软皮连接的地方，只拆C面就行，可以露出排线容易断的地方，可以飞线焊接，我不知道情况，拆了D面后悔不已，软皮的面和D面壳子极不好粘，远远达不到原厂的水平，导致最后两壳接缝开口大，影响观感。另外紧贴平板底部的磁铁条，也很不好拆，拆短成了3节，好在凑合能粘回去。
拆了键盘看到排线后，觉的美帝良心想的用料有点不厚道，普通的黄色排线，看起不如一些深色的排线结实。在中部设计3个加强点的有问题，就是这几个加强点附近有明显的弯折痕迹，出现断点，后面有照片。
粘回去的时候，磁铁条的地方，一定要压紧，否则触点露出的不够高，吸附平板的时候，经常认不到键盘，我就是这个地方粘了两次。
理论上很多地方用502胶粘效果更好，但是为了下次拆方便，没有用502，坚持用了厚和薄的两种双面胶，薄的就是最普通的那种，厚的是大概厚度是0.6mm，纯透明的，压缩性的也还可以，就是粘接力肯定不如502了，为了增强粘接力，一遍用暖风机吹着，一遍用重物压榨键盘的边缘，整了一下午，但是使用一会，很多地方的缝还是大了不少，但是好过不这样处理。

6688win

焊接点的选择是一头直接含在pogo的根部排线，另外一边尽量远吧，用表测好哪里断了再确定焊接点；我用的线是多股漆包线，但是后两发现的必须的两根是单股漆包线；

6688win

排线的主要断点位置

6688win

飞线完成后，看起来焊的的还算饱满

iokou

嗯，一直感觉这个柔性PCB的寿命是个大问题

6688win

好像漏这张完成后的图片，焊接的还算是结实吧