【原创】关于二代和三代CPU发热的讨论

William2006

用着改了W530主板的W520也有一段时间了，使用体验还算不错。之前W520风扇压这颗i7 2920xm在满载情况下，只能到达2.6~2.7GHz的频率，更换了W530的主板和散热器之后，能跑到2.9~3.0GHz了。相对之前有很大改善。但是我又有了一个问题：使用三代CPU的机型，在跑到同样频率的时候，温度更高还是更低呢？

我翻了很多老帖子，大部分都是本友会的外星人板块对于m18x r2的讨论，很多人都说，对于m18x r2而言，压二代i7的至尊版，例如i7 2920xm，i7 2960xm，比压三代i7容易得多。在他们那里，说法是：三代i7因为改了工艺，鳍形晶体管的积热更加严重，而且因为制程更新，核心面积更小，所以反而不能快速的把热量散发出去。而二代CPU虽然制程更老，但是核心面积大，更利于快速的散热

因此，我想问我各位在用W530的朋友们，你们的CPU发热情况是怎样的？最好写上CPU的型号，和硅脂型号，便于比较，谢谢。

William2006

自己顶

frozenheart

为什么2020年了在讨论二代三代处理器的发热。现在不是应该研究下九代和十代处理器吗

William2006

QUOTE:

frozenheart 发表于 2020-10-17 12:10
为什么2020年了在讨论二代三代处理器的发热。现在不是应该研究下九代和十代处理器吗

还没换新机呢

这机器的性能还够我用三年

cchessy

QUOTE:

William2006 发表于 2020-10-17 13:06
还没换新机呢

这机器的性能还够我用三年

估计三年后接你手的那位觉得还可以再战三五年

William2006

QUOTE:

cchessy 发表于 2020-10-17 13:24
估计三年后接你手的那位觉得还可以再战三五年

确实是这样

当年的顶级处理器，无论在什么时候，跑那个年代的软件都不会吃力

hi_unicorn

偶尔翻出来通通电，3820m，3.5Ghz无降频，跑满90度，显卡再满就100度
性能不敏感就算了，23代U，3Ghz相当于678910代的2Ghz，某些地方还会有很夸张的差距，执行个powershell命令感觉慢了10倍

William2006

QUOTE:

hi_unicorn 发表于 2020-10-17 13:42
偶尔翻出来通通电，3820m，3.5Ghz无降频，跑满90度，显卡再满就100度
性能不敏感就算了，23代U，3Ghz相当 ...

英特尔这些年IPC性能没进步多少吧。。怎么会3GHz等于六七八代的2GHz呢？

不过你的3820QM温度控制不错

hi_unicorn

QUOTE:

William2006 发表于 2020-10-17 13:49
英特尔这些年IPC性能没进步多少吧。。怎么会3GHz等于六七八代的2GHz呢？

不过你的3820QM温度控制不错

至尊IU很保值的，出了随便换个3代呗
我测过CPU-Z跑分是8代5Ghz的一半，CPU-Z跑分算利好老U的了，明面上，4代以前的IU缺少向量指量集，内存拉跨。

William2006

QUOTE:

hi_unicorn 发表于 2020-10-17 13:56
我测过CPU-Z跑分是8代5Ghz的一半，CPU-Z跑分算利好老U的了，明面上，4代以前的IU缺少向量指量集，内存拉 ...

也就是说，AVX2指令集的问题？

hi_unicorn

QUOTE:

William2006 发表于 2020-10-17 13:57
也就是说，AVX2指令集的问题？

大部分程序并不调用或重度依赖AVX，AVX2。软件为了兼容的话也一般不会使用AVX，2代连AVX都没有。不知道除了内存和指令集还有什么别的因素影响。SSE能一次性计算128比特，AVX/AVX2则是256，一般的软件都是SSE。使用AVX的程序在2代U上会报错。(更正：2代有AVX记错了）
一般的同频跑分，记得大概是2代100%，3代110%，678910，140%

William2006

QUOTE:

hi_unicorn 发表于 2020-10-17 14:03
大部分程序并不调用或重度依赖AVX，AVX2。软件为了兼容的话也一般不会使用AVX，2代连AVX都没有。不知道除 ...

二代有AVX指令集

我待会用CPU-Z跑个分看看

咸盐碎雨

制程越小的，在极限功率时候散热更困难，老平台在低功率散热更差一点。简而言之，新cpu在办公下会更冷酷。

stopyan - X62-3004

QUOTE:

William2006 发表于 2020-10-17 09:19
用着改了W530主板的W520也有一段时间了，使用体验还算不错。之前W520风扇压这颗i7 2920xm在满载情况下，只 ...

提供一点参考，
惯例先总结：我的猜测英特尔这几次制成迭代，新制成初代的甜点频率都会偏低一点。所以英特尔的新制成都会先给笔记本试水，随后再发售给台式机桌面平台。

最近有个i5 3320M的烤机帖，aida64单烤FPU 3.1Ghz 功率17瓦 https://www.ibmnb.com/forum.php ... 42&pid=33833981
网上搜了搜各种ivybridge双核四线程单烤FPU在3GHZ的功率截图，大部分也在20瓦上下。

然后 手头正好有一台sandybridge的双核四线程，翻出来跑了一下aida64单烤FPU 2.1Ghz 功率27瓦（手动黑人问好，差距就是这么大）

这可能因为i3的差体质？但更多还是因为从32NM到22NM的制成优势？
这就是是**的扭曲，还是**的沦丧？

William2006

QUOTE:

stopyan 发表于 2020-10-17 14:06
提供一点参考，
惯例先总结：我的猜测英特尔这几次制成迭代，新制成初代的甜点频率都会偏低一点。所以英 ...

那看来是制程进步

不过，二代貌似是唯一一代32nm？那它到底算是tick还是tock呢？

thinkpadw550

虽然手里有3940xm，但是一般是用3820QM日常。

日常应用的满载3.5G，85摄氏度左右，待机46-52摄氏度左右。室温26左右。

如果跑压力测试，轻松90度

William2006

CPU-Z跑分

William2006

QUOTE:

thinkpadw550 发表于 2020-10-17 14:10
虽然手里有3940xm，但是一般是用3820QM日常。

日常应用的满载3.5G，85摄氏度左右，待机46-52摄氏度左右 ...

那看来还是三代更好一些

我这个二代2920xm是温度高，频率低

stopyan - X62-3004

QUOTE:

William2006 发表于 2020-10-17 14:11
那看来还是三代更好一些

我这个二代2920xm是温度高，频率低

制成越新，接触面积越小，对硅脂的要求也就越高；
我台式机用的便宜小罐硅脂给战66的8565u用，20瓦就顶98度了；
大出血买TF-8,刚换上的时候冷机可以坚持20秒40瓦单烤。半年后又退化成20瓦撞墙；
（早知道就买TF-3 7921 魔冷X了...DIY了供电散热，拆机费劲...）

hi_unicorn

QUOTE:

William2006 发表于 2020-10-17 14:10
CPU-Z跑分

参考： 8600k 5.1G 610

thinkpadw550

QUOTE:

William2006 发表于 2020-10-17 14:11
那看来还是三代更好一些

我这个二代2920xm是温度高，频率低

对，好得多

William2006

QUOTE:

hi_unicorn 发表于 2020-10-17 14:34
参考： 8600k 5.1G 610

那确实是接近2倍了

ywydsd

m6700 3740跑4核3.9满载大概70出头

可能是他

3代板子用2代u亏了吧，2920应该不如3740，价格怕是还要贵很多，不知道520主板能不能支持3代u

sharman

不是电工，太高深的技术问题不懂，前一段弄了个type-c的功率计，闲着没事接上90W的PD电源，测了一下T420/430的双核顶配i7独显版的功率，基本都是启动之后待机功率20W上下，CPU满载50W上下，但是独显一介入，功耗立刻就奔70W去了，结论说这两代机器的日常功耗差不多。

zfyz

W530，i7 3720，4核拉满3.4G，烤机大概92-94之间吧，室内温度26度吧，10分钟一条直线不降频，风扇4千转，硅脂信越7783，就试了一次10分钟，没有再延长时间，怕对机器不好。3720功耗45瓦。单考超了会降频。

thankdad

现在还讨论二三代有点...

但就事论事说，2代绝对跟3代没得比。
所谓2代战十年的，是2700K，跟笔记本一点关系都没。因为2700K用了钎焊，而3代后都是硅脂，2700K确实超级能超，比3代能超。但笔记本没这说法，都是散热器直接压上去，自己选硅脂，2代笔记本CPU跑2.8G的功耗跟3代跑3.5G差不多，这还比个啥

凌丰电机

好久没烤机了，W530，i7 3820 烤机3.1G频率，15年组装后烤机一宿，时间越长频率慢慢降至2.7G主频稳定。

扩展坞外接屏幕，机器合盖状态烤机。这次烤机第一次温度87度多，烤了两次，第二次热机后再烤温度94度多，硅脂7783，记得是年初换的硅脂，买了四年的了还剩下一点点硅脂，估计硅脂会有些失效了吧。
记得是W530散热器电流比520的大，即电机功率大些。天梯图上也能看到同型对比三代性能较二代性能提升较大。

机器配置下图：

烤机温度曲线下图：

第二次烤机功率、温度等数据统计下图：

烤机后温度回落曲线下图：

散热的确有些下降，不过日常使用感觉不到出风口有多少热量。

oilstone

https://www.expreview.com/49967.html  这个文章说的很详细了，复制一点：

从2009年的Core i7-870到2016年的Core i7-7700K，用了7年换了七代架构在同频下性能差距也只有35%，平均每代性能提升只有5%，如果默频下平均每代也差不多是10%的提升，所以说英特尔挤牙膏其实也无可厚非，当然这个只是CPU性能上的，这几年来Intel主要还是不断的在提升处理器的能耗比，提升核显性能，这些都是移动平台上所需要的，桌面处理器可以说只是一种附带品。



从Lynnfield升级到Sandy Bridge确实是质的改变，功耗大降性能明显提升，主板带来了SATA 6Gbps与USB 3.0接口，提升是相当明显的，CPU整合了核显让用户有了更多的选择。

Ivy Bridge则带来了PCI-E 3.0，主板上的USB 3.0也从第三方变成了原生，性能上的提升不算太明显，然而CPU温度暴增带来的负面影响就很明显。

Haswell整合了FIVE调压模块使得功耗控制相当精确，轻载时功耗会有明显下降，核显性能也有很大提升，然而这对桌面平台来说意义不大，Z87带来更多的SATA 6Gbps接口也没太大实际意义，带M.2接口的Z97主板作用到是大一点，然而那时的M.2 SSD并不亲民，而且Z97主板上那个PCI-E 2.0 x2接口的M.2口也限制了M.2 SSD的性能。

我是12年的

十代i9 秒杀这些垃圾，还讨论个啥呀