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[一般] 【求助】x230外壳开洞求助

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发表于 2020-11-23 11:16:51| 字数 119| - 中国–上海–上海 电信 | 显示全部楼层 |阅读模式
手头一个赛扬877的组装x230
目前想低成本搞个软路由,单臂路由和旁路由不考虑
计划加个pcie的有线网卡口
安装到exprescard位置
需要开个孔能放下lan口
之前没折腾过外壳开孔打洞什么的
求助各位大佬什么工具可以搞定.
反正闲着也是闲着.

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发表于 2020-11-23 11:25:27| 字数 24| - 中国–山东–济南–长清区 联通/巨龙网吧(大学城商业街) | 显示全部楼层
还有赛扬的x230,长见识了,啥样的,啥样的··
日常用:x230i ;i3-3120m;12G;128G+500G;
已卖掉:x220;i5-2410m;4G;500G;
已卖掉:联想K29;i5-3230m;4G;500G;
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发表于 2020-11-23 11:29:54| 字数 25| - 中国–浙江 电信 | 显示全部楼层
买个小电磨吧,钻孔打磨都可以。边角还需要方形锉刀。

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 楼主| 发表于 2020-11-23 11:50:51| 字数 110| - 中国–上海–上海 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
aluan80 发表于 2020-11-23 11:25
还有赛扬的x230,长见识了,啥样的,啥样的··

外观跟普通的没区别啊,一模一样
就cpu是赛扬877
当时一百多买的,无屏,自己50配了个坏的ips屏幕
现在吃灰了
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 楼主| 发表于 2020-11-23 11:52:05| 字数 69| - 中国–上海–上海 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
qinghua907 发表于 2020-11-23 11:29
买个小电磨吧,钻孔打磨都可以。边角还需要方形锉刀。

我研究下,感谢大佬.
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发表于 2020-11-23 11:53:45| 字数 130| - 中国–北京–北京 电信/北京电信互联网数据中心 | 显示全部楼层
赛扬877的X230外面和别的230i一样
但是功耗和发热都比扣肉要很低 所以风扇和散热系统明显的小一号(还不止) 据说供电也阉割了很多
230的D壳还是挺硬的 不太好加工
ExpressCard那里似乎也不够厚吧 还远
你反正是当软路由那把掌托拆了不就行了
软路由又用不到鼠标

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 楼主| 发表于 2020-11-23 13:17:30| 字数 118| - 中国–上海–上海 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
todayhigh 发表于 2020-11-23 11:53
赛扬877的X230外面和别的230i一样
但是功耗和发热都比扣肉要很低 所以风扇和散热系统明显的小一号(还不止 ...

我考虑的是,平常都合住盖子运行.
我试试拆掉掌托看看效果.
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发表于 2020-11-23 13:33:51| 字数 35| - 中国–香港 城市电讯有限公司 | 显示全部楼层
拆掉硬盘用sd card/USB 开机,网卡直接放在2.5" 口上

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这个倒是没想到.可以一试  发表于 2020-11-23 16:26

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发表于 2020-11-23 21:01:53| 字数 106| - 中国–上海–上海 电信 | 显示全部楼层
本帖最后由 wqnfs 于 2020-11-23 21:06 编辑
QUOTE:
aluan80 发表于 2020-11-23 11:25
还有赛扬的x230,长见识了,啥样的,啥样的··

我勒个去,网络有点卡,居然相同的内容发了两遍。
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发表于 2020-11-23 21:04:03| 字数 150| - 中国–上海–上海 电信 | 显示全部楼层
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aluan80 发表于 2020-11-23 11:25
还有赛扬的x230,长见识了,啥样的,啥样的··

赛扬的230其实是x230i,x230都是至少i5起步,所以您没听过x230有赛扬的,是正确的。好像我在这里扣字眼了。哈哈哈哈哈哈哈!我自己是T430i,当时的U还是二代的i3 2328M呢。




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super_hkg 发表于 2020-11-23 13:33
拆掉硬盘用sd card/USB 开机,网卡直接放在2.5" 口上

有4G的msata,直接msata启动
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wqnfs 发表于 2020-11-23 21:04
赛扬的230其实是x230i,x230都是至少i5起步,所以您没听过x230有赛扬的,是正确的。好像我在这里扣字眼了 ...

x230也有3代i3的
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发表于 2020-11-24 18:28:21| 字数 62| - 中国–上海–上海 电信 | 显示全部楼层
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啊!i3的230厉害了。学习了,谢谢了!
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发表于 2020-11-24 20:02:57| 字数 15| - 中国–福建–厦门 电信 | 显示全部楼层
不明为什么还一个网口?当路由?

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写的很清楚了啊.当软路由啊.不打算玩旁路由或者单臂路由.  发表于 2020-11-24 22:43
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发表于 2020-11-25 06:12:15| 字数 109| - 澳大利亚 Vodafone(沃达丰)通信有限公司 | 显示全部楼层
X230的D壳是铝镁合金外壳,轻且坚硬,不过对于钻头和锉刀来说都是比较容易加工的,我也建议楼主备小电磨,可以用邮票打孔的方式去切割一个方口,用钳子掰下来再打磨一下就ok了,侧面加工不好上cnc,不然cnc会是最佳选择。

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