ThinkPad P1 Gen 3评测上篇：拆装愉悦

song_1118 - T50-3

前言
两个月前，无意在某QQ群中看到有人出一台美版ThinkPad P1 Gen3，而且是刚交关税到手尚未拆封的，笔者心想，这ThinkPad P1 Gen 3，是国行称作为“隐士”的ThinkPad X1 Extreme的同素异形体，只不过使用了专业显卡从而得以进入ThinkPad P家族，现在是Gen 3（第三代）了，不知道三年来打磨得究竟如何了？
于是，立刻和卖家联系闲鱼拿下。
第三日顺丰快递到达，立马开始作业。

开箱
一以贯之的包装：棕黄色外箱，黑色ThinkPad加红色圆点，还有红底白字的Lenovo徽标。


外箱内部装有如下图三件：棕黄色电源和电源线独立包装盒、被两块黑色缓冲泡棉保护着的黑色内盒，透明塑料袋中装着相关纸质文件和一个转接线。
右下角的是海关进口税款缴纳证，证明此机以2000元的价格13%的税率，缴纳了260元进口税。


透明塑料袋中的附件，是Lenovo USB-C转以太网适配器，因为ThinPad P1 Gen 3没有内建RJ45端口，所以此机出厂配备了此附件。


电源是170W/20V，ThinkPad方口接头，美规B型（两扁插加圆形接地）。


内盒正面套盖，通体浅黑底色，加上黑色红色的ThinkPad标识和边缘的红底黑字Lenovo徽标，笔者觉得严肃认真而又不失活力。


内盒底部托盘全体红色，瞬间高大上-----和某名牌高跟鞋底使用红色的策略英雄所见略同。


打开内盒套盖，ThinkPad P1 Gen 3（下文简称为P1G3）安睡其中。


取出P1G3，机体下方的内盒托盘还有安规指南和设置指南。


外观
此台P1G3的上盖（A面）是碳钎维编制纹理版本，依据官方的说明，不论是碳钎维编织纹理版本还是黑色版本，其材质都是Carbon Fiber + PC + PPS Hybrid。在笔者的使用过程中发现，此版本上盖容易留下指痕且清洁不易。


P1G3的底部（D面）是黑色，底部靠近后方有一长条支撑脚垫，然后是和其等长度的散热进气格栅，已经可以看到内部的热管和左右各一散热风扇。


底部前部左右还各有一脚垫，其中底部左脚垫部位还刻意注明了大大的C和Carbon Fiber+Magnesium Chassis(碳钎维+镁制机身)，前方大大的C字，笔者猜测应该是Chassis的缩写。



另外，官方的Product Specifications Reference中，明明白白的标注如下图，即底盖材质是Aluminum + PC / ABS（铝和塑料）。
所以，如果官方所有标注没错的话，整个P1G3机体材质，应该是屏幕上盖使用碳钎维复合塑料，机身框架部分是镁合金，底盖是铝合金辅以塑料。


P1G3的前部，没有任何端口。


P1G3的背部，同样没有任何端口，转轴是贯通式，在上面图片中也可以看出，其长度和底部后方长脚垫等长。



P1G3的左侧，从左至右端口依次是电源接口、两个雷电3接口、HDMI 2.0接口、3.5mm音频输入输出复合端口。


P1G3的右侧，从左至右端口依次是SD读卡器插槽、两个USB-A 3.2.1端口（其中一个支持关机供电），安全锁孔。


提示一下，如果是出厂预装WWAN卡的版本，P1G3在机身右侧，还有一个Nano-SIM卡槽，用以安装WWAN所需要的SIM卡，如下图中1所示位置。


P1G3继续保持了大多数ThinkPad机型的优良经典传统，屏幕上盖可以180度展开。


C面同样是6行键盘，电源按钮位于键盘的右上角，是一个中央带有指示灯原型按钮，其表面和ThinkPad P15/P17的有所不同，带有同心圆金属拉丝纹理，在光照之下不同角度观察会有较明显的反射效果。


指点杆加触摸板组成的双指点设备布局，和上代无差异。
键盘和指点系统的使用如何，下篇实测。
键盘左下角有标注DOLBY ATMOS，表明其扬声器有采用杜比全景声技术。


屏幕上方正中央是摄像头和麦克风阵列，此台P1G3配备了红外摄像头，和普通摄像头组合，支持Windows 10人面识别登录技术同同时摄像头还带有物理遮挡开关----官方美名其曰“ThinkShutter”，中文是“黑阀”。


屏幕（B面）正面图，屏幕左下角标注了Lenovo，右下角标注P1。
就下图看来，其左右两侧屏框的物理尺寸可以说是属于窄边框。


此台P1G3的掌托有左下角有两张贴纸，一张标注此机采用了intel 10代Core i9支持vPro技术的处理器，一张表明此台P1G3的屏幕出厂通过了X-rite PANTONE的色彩校准（Factory Color Calibration on UHD panels）。
此台P1G3的屏幕是15.6吋UHD (3840x2160)广视角屏幕，具体表现如何，下篇会有详细测试。


P1G3的侧视图，其AB面形成的屏幕上盖部分此时看起来非常薄，CD面组成的机身基座采用了前部渐小四周朝内缩进的锥形造型，所以在视觉上使得P1G3更显得轻薄。
实际上，P1G3的物理尺寸和重量是361.8x245.7x18.4mm/1.7kg，如果是采用OLE触摸屏的机型，厚度是18.7mm，重量为1.8kg。 以上重量均未包含电源重量。


拆装
P1G3作为一台朝轻薄努力而又想保持性能的移动工作站，其维护拆装、内部结构和扩展性又如何呢？笔者之前没有使用过任何P1和其同素异形体X1 Extreme的经历，对其拆装没有任何经验，所以怀着对轻薄机型拆装不易十分忌惮忐忑不安的心情开始拆机。


P1G3的维护拆装主要通过打开机身底盖来实现，其底盖由7颗螺丝锁定（请参看上文图片）。
非常意外的是，笔者松开7颗螺丝之后，发现底盖不需要塑料撬片之类的工具，就可以非常轻松的取下来，没有使用双面胶，7颗螺丝待用了防丢设计，采用的卡扣设计也很科学，拆装十分轻松。


下图是P1G3的机身底盖，内部美观，结构轻巧，上文说到的底盖材质是Aluminum + PC / ABS，完全不虚。


P1G3底部内部一览图


D面方向的右上角（等效于C面键盘方面的左上角），是CPU散热风扇，风扇叶片官方用词是“鹰翼”---猫头鹰的“鹰”，保证散热的同时像猫头鹰飞行一样静音。
风扇下方是两个M.2 2280插槽，已经有预装一条M.2 2280 SSD。


D面方向的左上角（等效于C面键盘方面的右上角），是GPU散热风扇，风扇下方红黑线连接的是COMS纽扣电池，再之下黑色绝缘纸部位，是一个空置的M.2 3042插槽，是设计用来安装WWAN卡的----管方采用的WWAN卡型号是Fibocom L860-GL, MIMO 2x2天线设计。
此台P1G3出厂配置无WWAN卡----比较遗憾的是，官方目前对于P1G3的政策是，凡是出厂配置没有WWAN卡的，都不会有预留天线和SIM卡槽。所以，用户如果想自行添加WWAN卡，比较困难，除了要加装天线，如何加装SIM卡槽是一个大问题。


GPU散热风扇一侧的USB端口都采用了加固设计，用料不错。屏线在GPU散热风扇和USB端口之间经过。
还可以看到WLAN卡是封装在主板上的，天线是MIMO 2x2。


仔细观察右屏轴结构，看起来十分可靠。


左侧屏轴结构看外观也觉得不错，加强构件顺带把电源接口也一并包容了。


热管算是比较粗大的，一大一小两根贯通GPU和CPU，中段部位有一部分覆铜黑色贴纸覆盖，作用是使这段热管和相关部件，和底盖保持适当的距离，而又确保应有的绝缘和屏蔽。



此黑色贴纸的下部，是对置式双内存插槽，出厂预装了两条内存。


内存是两条三星DDR4-3200 16GB，用户需要进一步升级的话，只能换装更高容量的内存。
预装的硬盘也是来自三星，型号是MZVLB1T0HBLR，即PM981a，容量为1TB。


内存左侧是电池接口，两者之间有底盖开启检测开关。


这里笔者补上重要提示：对于内置电池的ThinkPad机型，在拆装之前，最好按照官方的要求，先断开外部电源，然后开机进入BIOS设置，再禁用内部电池（Config—>PowerDisable Built-in-Battery）。
选择禁用内部电池，按下确定之后，会自动断电关机，才能确保之后的所有拆装都没有带电操作。
拆装完成之后，需要接上外部电源，才能开机，同时也会自动启用内部电池。


P1G3的电池拆装非常方便，只有4颗锁定螺丝和一根和主板的连接线。


此台P1G3配备的电池为位于昆山的台资厂商加百裕出品，型号为L19C4P71，标准容量为15.36V*5235mAh=80Wh，额定容量为78Wh。官方数据显示其支持快充（1小时可充满80%），电池续航MobileMark 2018为12 小时，实际使用如何，笔者将会在下篇进行实测。


取出电池之后，可见电池仓有众多线缆：靠近中央的白色排线，是指点杆和触摸板控制板和主板的连接线；而扬声器连接线，从主板右下侧伸出，经过右扬声器之后，一路延申到左侧扬声器。


电池仓右方部位更是有众多排线和一个子卡连接。
这些排线和这张子卡，都是键盘所需的----P1G3将键盘的控制板从键盘和主板上分离出来，单独做成一个子卡，放置在掌托和电池之间，这是为了控制键盘的厚度----尽力将P1G3机体做薄。


同时，笔者也注意到上图排线主板接头的右侧，还有一个接口是空置的，经查询官方硬件维护手册，是用来接连接近传感器的，此台P1G3没有此功能，笔者经过一番查询，居然也没查询到P1G3或是X1 Extreme Gen 3此功能的官方说明。


顺便，笔者对于P1G3空置的M.2WWAN卡槽也研究了一下，发现插槽接口所限，无法安装M.2 PCIe/NVMe SSD，只能安装M.2 SATA SSD。


虽然长度有限，但空间还是足够安装M.2 2280 SATA SSD，并在做好安全绝缘之后，可以顺利安装好底盖开机。
不过令人遗憾的是，开机无法识别，实证此M.2插槽不支持使用SSD。


上文说了用户想要自行加装WWAN卡有难度，天线还好说，官方WWAN天线被安排在电池仓左右一角，有材料的话自行加装并不太难。


但SIM卡槽的加装就非常不易了，就算不考虑对外壳进行挖孔的方式，光将SIM卡槽顺利和WWAN卡槽建立连接，就非常需要手艺了。
所以，笔者建议，如果是对WWAN的需求必不可少的用户，一定要选择预装WWAN卡的机型。


笔者对P1G3的拆解到此为止，这足够大多数用户进行日常的维护和常用部件的升级更换了。
当然，如果是需要更换键盘，P1G3是需要将主板拆卸下来才行的，步骤非常繁琐，大费周折。
就目前程度的拆装如言，笔者认为P1G3的日常拆装维护，非常令笔者感到意外，轻松而又简单，和常见的轻薄机型对比，整个过程非常令人愉悦。
唯一遗憾的就是出厂没预装WWAN卡的机型，没有给用户轻松自行加装WWAN的余地，而且空置的WWAN卡槽也不支持使用SSD。


好了，行文至此，图片已满50张，按照笔者惯例，本文打住。
在下篇，笔者将对P1G3尽力进行全面测试，看看ThinkPad P1历经前两代打磨的第3代，其使用舒适度、性能发挥和续航发热等，又将如何。
敬请期待！


备注：
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本文首发时间为：202012211350
之后的文章的发出循序，暂时安排如下：
《ThinkPad P15 Gen 1评测上篇》
《ThinkPad P1 Gen 3评测下篇》
《ThinkPad P15 Gen 1评测下篇》
《ASUS ProArt One W590评测连载2》
《DELL Precision 7750评测连载4》
《微星移动工作站WT75评测连载3》
《Bazer 灵刃13潜行竞技版评测连载2》
《小派8K+ VR头盔限量版评测》

以上计划中的文章，尽量以每周一篇的速度发出，但我没法保证不太监……

pyske123

P1 gen3的风扇还有gen1 gen2时代遗留的的尖锐叫声吗？

这套散热也沿用了三代了，8系是通过降低avx和cache的频率进而控制发热，9系默认就砍了avx和cache，10系在此基础上说是进一步优化了电压曲线

期待下一篇文章中加入不同频率对应的电压和电压增幅曲线的数据分析。

Clutch

好帖，帮顶。

Clutch

QUOTE:

song_1118 发表于 2020-12-21 13:53
前言
两个月前，无意在某QQ群中看到有人出一台美版ThinkPad P1 Gen3，而且是刚交关税到手尚未拆封的， ...

按设置断开外部电源和电池后，再次开机可以自动恢复成启用状态？不需要设置了吧？

song_1118 - T50-3

QUOTE:

Clutch 发表于 2020-12-21 14:46
按设置断开外部电源和电池后，再次开机可以自动恢复成启用状态？不需要设置了吧？

不是再次开机，而是再次连接外部电源。
不连接接外部电源，内部电池不能自动激活连接，无法开机。

风眷叶

拜读好文，X1E,P1都是1.56寸的轻薄和性能兼具的好机子，我的笔记本重量 从X1 2016的1.1KG跨度到P15 的2.75KG了，P15基础款 明天可以到家了

kakaxi011

好帖好帖，期待下篇

deadkissing

不支持2242 SSD 有点可惜。那个接口等于废了。
也许应该试试这种 nvme SSD？WWAN接口一般是不支持SATA协议的。

ad8888

真是服了良心想了，P系的机子没有小键盘也就算了，连wlan口扩展硬盘也不支持

song_1118 - T50-3

QUOTE:

deadkissing 发表于 2020-12-21 15:19
不支持2242 SSD 有点可惜。那个接口等于废了。
也许应该试试这种 nvme SSD？WWAN接口一般是不支持SATA协议 ...

居然有这种BM Key的NVMe SSD？

yulaoyuan

QUOTE:

song_1118 发表于 2020-12-21 15:52
居然有这种BM Key的NVMe SSD？

同时关注P15的WWAN口能否上SSD

suiwinder

好帖，希望后续的赶紧发出来

zhangyongtao - 液晶屏改装

支持下   

Clutch

QUOTE:

song_1118 发表于 2020-12-21 14:55
不是再次开机，而是再次连接外部电源。
不连接接外部电源，内部电池不能自动激活连接，无法开机。

再次连接外部电源后，之前在BIOS中关于电池的设置就自动恢复了？

风眷叶

明年黑五后，求推荐在**QQ群中能看到有人出一台美版X1E, P 1 Gen*，而且是刚交关税到手尚未拆封的，

wm.

为啥，现在这么多下沉轴屏幕？

thankdad

最喜欢隐士

sharman

拆装、升级如此简单，还没使用强力双面胶，够良心，这么薄的机身，也没看到壳体的加强肋，还能保持刚度，真是技术进步！

thinkpadw550

QUOTE:

wm. 发表于 2020-12-21 17:57
为啥，现在这么多下沉轴屏幕？

成本更低，更容易在做薄的同时保证强度

asusms

这磨具用了3代了...
到现在居然还有人扯什么屏轴，51思维，呵呵

todayhigh

1
双DIMM+双2280
这不就是他们要的双内存槽双硬盘嘛 对了那个B Key也还是有希望上3硬盘的
果然是钱花到了自然有效果
2
整机其实尺寸不小 但是为了做“薄” 空间利用确实还挺充分的
D壳前角的楔形 装的是喇叭共鸣腔 这个猜到了
但这个键盘的新设计还是有点超出想象的
算是有效压榨了触控板一侧与电池之间形成的缝隙
不知道这个设计会不会推广
另外看了看右侧接口的位置 很怀疑电源按键和指纹器都是直接装在主板上的 或者是直接对着主板连接的
这样拆C面将会明显困难 幸而用户很少需要拆他们

毛头小猪

QUOTE:

Clutch 发表于 2020-12-21 17:18
再次连接外部电源后，之前在BIOS中关于电池的设置就自动恢复了？

对于这种内置电池的, 主板中禁用电池, 完成后, 接通外接电源, 就自动激活电池, 不用额外设置的

and250

QUOTE:

song_1118 发表于 2020-12-21 15:52
居然有这种BM Key的NVMe SSD？

这个是pcie 3.0 x2甚至可能是x1，是nvme但速度比较低

mitchellboy

群主阅机无数，对工作站级别的笔电是否可以做一总结？
个人也是10几年一路用过来，感觉HP和ThinkPad做工还是好些。

and250

QUOTE:

todayhigh 发表于 2020-12-21 22:16
1
双DIMM+双2280
这不就是他们要的双内存槽双硬盘嘛 对了那个B Key也还是有希望上3硬盘的

这个模具散热肯定是有限没办法，毕竟厚度和出风口设计在那里，但随着P15只能双硬盘，很多不需要显卡性能和四内存条的可能就买P1了，我还是很期待呆鹅7760是不是保持4盘位

另外这货集显版直接竞争对手可能是P15V，如果选高配屏幕或者完全不在乎低配色域的话，就看单烤和风扇噪音有多大差异了

3硬盘倒是也就开开玩笑，毕竟b+m的话最快的pcie3.0x2也不算快容量也不大，之前很多古代机型只有sata的时候才考虑这种，毕竟现在散热和速度都还行的sn500也很贵了（我自己的古董5570倒是买了一条sn500剪成两半插进去了，毕竟x1也比sata还是快一点的，而且那个模具只有1个sata盘位）

song_1118 - T50-3

QUOTE:

and250 发表于 2020-12-22 01:43
这个是pcie 3.0 x2甚至可能是x1，是nvme但速度比较低

昨天查询了这样B+M key的SSD，B-key发挥作用时是PCIe x2，M key发挥作用时是PCIe x4----当然最终是多少，还得看接口的通道。
这几天测试看看。

herbin

支持！请教：两个风扇的出风口在哪里呢？D面栅格应该是进风的吧。

song_1118 - T50-3

QUOTE:

herbin 发表于 2020-12-22 09:29
支持！请教：两个风扇的出风口在哪里呢？D面栅格应该是进风的吧。

在屏轴和机身之间。

cyzn

谢谢分享，看看就解毒了。

and250

QUOTE:

song_1118 发表于 2020-12-22 08:59
昨天查询了这样B+M key的SSD，B-key发挥作用时是PCIe x2，M key发挥作用时是PCIe x4----当然最终是多少， ...

其实是因为买不到b+m的x4而已……市面上能买到的b+m里最适合笔记本的感觉还是sn500，不过只有500G容量，我之前的笔记本为了在这个位置加第二块盘试了一圈，很多要么缓存一爆就比机械还慢，要么走x1速度还减半，sn500能在x1下全盘800M/S写入发热还不错真的是WWAN这种散热不行的位置最佳选择（其实应该是sn520这样的2242，但官网早就下架了于是买了sn500自己剪掉了40mm）