联发科天玑1200旗舰芯问世：Redmi全球首发

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1月20日消息，今日下午，联发科技天玑系列新品发布会如期举行，正式发布全新的天玑系列旗舰5G移动芯片——天玑1200。

小米集团副总裁、中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰亮相发布会。

卢伟冰表示，Redmi将首发搭载天玑1200旗舰平台，同时，会在2021年发力电竞领域，并推出Redmi首款旗舰游戏手机，会用无法拒绝的价格将旗舰级电竞体验带给广大米粉朋友。

据悉，全新的天玑1200处理器采用台积电6nm工艺打造，CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计。

包含1个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0，以及双通道UFS 3.1。

此外，这颗全新旗舰芯片集成MediaTek 5G基带，并在5G性能方面进行深度优。

据官方介绍，天玑1200芯片将在高铁模式、电梯模式、特殊场景下拥有更好的网络连接和性能。

随着手游领域飞速发展，出现了众多类似《原神》等大型手机游戏，时刻挑战着手机芯片的极限性能。

而天玑1200芯片针对游戏表现进行了专项优化，其搭载了全新升级的MediaTek HyperEngine 3.0游戏优化引擎，在网络、操控、智能负载、画质表现上带来了领先行业的诸多创新技术。

据了解，HyperEngine 3.0的网络优化引擎在5G网络连接下可实现游戏通话双卡并行，而超级热点和高铁游戏模式则针对不同的游戏环境进行网络优化，有效降低游戏网络延迟和卡顿。

相信联发科技凭借天玑1200旗舰芯片，将成为游戏手机中的佼佼者，值得期待。