Vapor Chamber 散热

luoht

Vapor Chamber (vc) 散热，中文叫“真空腔均热板”散热技术。详细解释见 https://baike.baidu.com/item/Vapor-Chamber/5310722

笔记本内部空间有限，CPU 和显卡功率屡创新高，因而引入 VC 散热技术。联想最早是在 Legion 7i 游戏本上使用 VC 散热。今年在 X1E G4 和 P1 G4 上也开始使用。遗憾的是，只有配备高功耗显卡(A3000/A4000/A5000/3070/3080）的机型，才有 VC 散热。有网友说这是由于 VC 散热模块比较大，占用了其中一个 2280 槽的空间。而低配机有两个 2280 槽，也就放不下 VC 散热模块。

楼主倒是很想在低配机上试一下 VC 散热。目前在网上找到的图，全都是 X1E G4 的 VC 散热模块（见下图）。楼主下单了一台 P1 G4（非 VC 散热）。基于 X1E 和 P1 用同样的模具，到时比较一下就知道了。

有趣的是，下面的图，第一张是联想官网效果图。与其他几张实物图比较，少了标注“4”的部分，多了一个类似 2280 护盖的东西。那么说，官网这张效果图，反而不是 VC 散热？而实物图中标注“4”的部分，是均热板的一部分？

luoht

楼主根据自己的推测，标注了各个插槽的位置。如果网上实物图中的“4”是均热板的话。也许和 2280(左)有冲突。


但令人疑惑的是，在官网效果图中，楼主标注“2280(左)”的地方，电路板却写着 Slot 0 GEN4（放大图片可以看到）。按照官方规格表，这应该是第一2280槽（主槽）。因为在双2280配置（低配机、非VC）中，主槽是 PCI GEN4、副槽是 PCI GEN3。在单 2280 槽配置（高配机、VC）中，主槽是 PCI GEN4、副槽不可用。

如果这样的话，那就是说就算实物图中“4”的地方是均热板，板下仍然可以安装2280 SSD（因为那是唯一可以安装 SSD 的地方）。而且这样的设计也合乎情理：VC 均热板“4”，就是给 2280 降温的。这样就看到曙光了：VC 散热模块跟 2280 槽没有冲突，高配机的 VC 模块，可以安装在低配机上。就等着 VC 散热模块作为零配件上市了。有经验的网友请提供一下 FRU 号。

luoht

QUOTE:

asusms 发表于 2021-8-1 02:54
其实说白了就是看看盖板下面的ssd槽是否是空的，还是说被什么东西给填充了，如果是后者，看看能不能去掉以 ...

如果官网效果图是准确的话，那个 SSD 槽是主槽(slot 0, PCI Gen 4)，无论如何也得用上的，因为那是唯一可以安装 SSD 的地方（没有其他地方可以装 SSD 了）。因此不存在“被什么东西填充”的可能。

除非在高配型号上，把主槽和副槽的位置对调了（均热板下是被废掉的副槽）。但我觉得这样的可能性太低，因为一个是 PCI Gen4 一个是 Gen 3，如果对调的话，走线/规格都要改。维护手册也要分两种：一种主槽在左，一种在右。十分麻烦，容易引起混乱。

thankdad

这图那么清晰，有任何疑问吗，高配散热器把那个2280槽（4号位）肯定是废了啊。

谁是GEN几，占多少带宽，这些都是南桥分配的，从很早就是这样的啊，比方PCIE3.0x4的两个SSD，空闲的时候就会降速把通道让给别人，因为虽然南桥支持很多条PCIE通道，但跟CPU的总线带宽很低，只有PCIE3.0x4（这11代应该提升到PCIE4.0x4），特别是把显卡接在南桥上的机器，比方独显T14/E14/P15s/P14s，可以一边用AS SSD BENCHMARK跑10GB，一边跑鲁大师显卡分，你会发现鲁大师跑分下降了。

还有谁叫0谁叫1那是BIOS里命名的。

总之，所有这些跟引脚没有关系，你就看图得了，在CPU供电附近，散热器确实是占了一个SSD位置，不用疑惑。

X301_405718u - X62-3057

第一图左侧风扇要比下面几张图左侧风扇要小，所以，下面几张图中的左侧2280位置被更大的风扇占用了！

莫非007

其实真正的VC均热板应该是由1，2，3，4，5这些构成一个整体，风扇和热管以外都应该算是VC均热板
但是具体不知道是不是都是，还是说部分是