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富士康宣布 2023 年开始量产电动车 专门网8 月 12 日消息富士康母公司鸿海今日发布最新财报。第二季度净利润 297.8 亿新台币，市场预估 256.7 亿新台币;二季度营业利润 324.8 亿新台币，市场预估 297.4 亿新台币。据悉，鸿海集团董事长刘扬伟还表示鸿海将于 2023 年在美国和泰国开始大规模生产电动汽车，他预计明年电动汽车业务将显著增长。此外，鸿海还将在包括美国在内的不同地区建设电动汽车工厂。 三星：到 2025 年所有移动终端产品将使用可回收材料据韩联社报道，三星电子本周四表示，到 2025 年，该公司将在其所有新的移动终端产品中使用可回收材料，并承诺将对环境的影响降到最小。三星在本周三举行的“Samsung Unpacked”活动中公布了其新的移动业务可持续发展愿景“Galaxy for the Planet”，当天活动中三星推出了新的可折叠屏智能手机。为了实现初步的可持续发展目标，三星表示，它将首先尝试到 2025 年之前在所有新的移动终端产品中使用可回收材料，并消除移动产品包装中的所有塑料。“三星正在为产品投资新的环保材料。”该公司表示。 TrendForce：ARM 架构芯片逐步崛起，但 2023 年前仍难与 x86 抗衡专门网8 月 12 日消息 今日，TrendForce 集邦咨询发布报告称，随着 x86 平台进入转换周期，今年 Intel Ice Lake 与 AMD Milan 均已进入量产阶段，在第一季度已小批量出货给特定客户，预计将在第三季度进入大规模采用的周期。TrendForce 预计，Ice Lake 的市场渗透率在今年第四季度有望超过三成。报告称 ARM 架构逐步崛起，规模仍小仅以接单生产为主。其中，AMD 已大量转移至 7nm 与 7nm + 节点的产品，现阶段已逐渐放大相关制程的投片量，进而取代了原有 14nm 的产品线，逐渐取得部分客户的青睐。至于 ARM 与 RISC 架构，现阶段仅维持小批量规模的接单生产，并以资料中心市场为主，TrendForce 认为，至 2023 年前，ARM 架构芯片仍难与 x86 抗衡。 英特尔第 12 代 Alder Lake 移动处理器 PL1/PL2 功率限额曝光：最高 115W 专门网8 月 12 日消息根据外媒 Coelacanth-dream 消息，英特尔第 12 代酷睿 Alder Lake 移动处理器的各档位功率限额被曝光。这些数据是从Chromebook 最新的Coreboot 代码中发现的，包含 Alder Lake-P 以及 Alder Lake-M 两大系列。这一代处理器确定将采用 10nm Intel 7 工艺制造，全系采用大小核的设计，依旧包含低压版本以及标压版本，内置锐炬 Xe 核显。具体来看，第 12 代酷睿桌面处理器将会有多个大小核组合，与此前爆料信息一致。PL1 长时间功率限额方面，6 大核 + 8 小核的处理器限制在 45W，4 大核 + 8 小核的处理器限额为 28W。此外，2 大核 + 8 小核的低压处理器，功耗仅为 9W。关于 PL2 短时间功耗，6 大核 + 8 小核旗舰处理器，功率限额为 115W，看起来比较保守，因为 11 代处理器 PL2 功耗可设置到 135W。而 PL4 级别为突发功率限制，仅允许持续 10ms。在这一级别，Alder Lake-P 处理器最大功耗限额为 215W。 芯片短缺，消息称沃尔沃瑞典哥德堡工厂将停产8 月 12 日消息，据国外媒体报道，今年年初开始的全球性汽车芯片短缺，波及到了通用、福特、现代等众多汽车厂商，多座工厂因芯片短缺而停产或减产。目前汽车领域的芯片短缺仍在持续，沃尔沃汽车也受到了影响，他们位于瑞典哥德堡的工厂，就将因为芯片短缺而停产。从外媒的报道来看，沃尔沃汽车是在当地时间周三，宣布哥德堡工厂将因为芯片短缺而暂时停产的，在周三晚间就将停产，他们将尽快恢复工厂的生产，最晚预计在下周恢复。哥德堡工厂周三晚间开始停产，并不是沃尔沃旗下的工厂今年首次因芯片短缺而停产。在 6 月份，沃尔沃汽车位于比利时根特的工厂，也曾因芯片短缺而停产。 Alder Lake 移动处理器 PL1/PL2 功率限额曝光：最高 115W专门网8 月 12 日消息根据外媒 Coelacanth-dream 消息，英特尔第 12 代酷睿 Alder Lake 移动处理器的各档位功率限额被曝光。这些数据是从Chromebook 最新的Coreboot 代码中发现的，包含 Alder Lake-P 以及 Alder Lake-M 两大系列。这一代处理器确定将采用 10nm Intel 7 工艺制造，全系采用大小核的设计，依旧包含低压版本以及标压版本，内置锐炬 Xe 核显。具体来看，第 12 代酷睿桌面处理器将会有多个大小核组合，与此前爆料信息一致。PL1 长时间功率限额方面，6 大核 + 8 小核的处理器限制在 45W，4 大核 + 8 小核的处理器限额为 28W。此外，2 大核 + 8 小核的低压处理器，功耗仅为 9W。关于 PL2 短时间功耗，6 大核 + 8 小核旗舰处理器，功率限额为 115W，看起来比较保守，因为 11 代处理器 PL2 功耗可设置到 135W。而 PL4 级别为突发功率限制，仅允许持续 10ms。在这一级别，Alder Lake-P 处理器最大功耗限额为 215W。 谷歌 Wear OS 手表将支持 Spotify 离线下载音乐、播客，无需手机即可听歌专门网8 月 12 日消息三星昨晚发布了 Galaxy Watch 4/4 Classic 智能手表，搭载了融合谷歌Wear OS 和 Tizen UI 的全新 Wear OS。与此同时，Spotify 宣布对 Wear OS 版本 App 进行重大更新，将支持直接把音乐流式传输和下载到 Wear OS 手表，用户无需携带手机即可收听音乐，就像之前为苹果 watchOS 做的那样。 1899 元起，荣耀 X20 5G 手机正式发布：搭载天玑 900 处理器专门网8 月 12 日消息今日晚间，在荣耀 Magic3 系列旗舰新品发布会上，荣耀终端有限公司 CEO 赵明正式发布了全新旗舰手机荣耀 Magic3 系列。此外，官方推出了一款定位稍低的手机 ——荣耀 X20 5G。荣耀 X20 5G 搭载联发科天玑 900 处理器，配备 6.67 英寸 120Hz LCD 屏，可自适应调节帧率，屏占比达 94.4%，支持 DCI-P3 的电影级色域标准。此外，该机拥有 4300mAh 电池，支持 66W 快充，可扩展 2GB 内存。拍照方面，荣耀 X20 5G 配备后置三摄，主摄为 6400 万像素，前置药丸式挖孔镜头，并有一颗前置色温传感器。此外，荣耀 X20 5G 拥有五重护眼，包括电子书模式、原彩显示与硬件级护眼。荣耀 X20 5G 有极光蓝、钛空银、幻夜黑三款配色，8 月 13 日 10 : 08 正式开售，售价为：6GB + 128GB 版本，售价 1899 元;8GB + 128GB 版本，售价 2199 元;8GB + 256GB 版本，售价 2499 元。 2599 元起，荣耀平板 V7 Pro 正式发布：全球首发联发科迅鲲 1300T专门网8 月 12 日消息今日晚间，在荣耀 Magic3 系列旗舰新品发布会上，荣耀终端有限公司 CEO 赵明正式发布了荣耀平板 V7 Pro。6GB+128GB Wi-Fi 版售价 2599 元;8GB+128GB Wi-Fi 版售价 2799 元;8GB+256GB Wi-Fi 版售价 3299 元;8GB+256GB 5G 版售价 3699 元;荣耀平板 V7 Pro 实现全球三大首发：搭载平板专属芯片联发科迅鲲 1300T 6nm 5G SoC;采用为平板系统级优化的 MagicUI 5.0，横屏应用适配超 4000+;搭配悬浮触控键盘设计，手写笔收纳充电二合一。设计方面，荣耀平板 V7 Pro 采用直边设计，厚 7.25mm，重 485g，拥有晨晖金、曙光蓝、钛空银三种配色，其中晨晖金与曙光蓝采用小牛皮纹理素皮背壳。 4599 元起，荣耀 Magic3 系列正式发布：120Hz 89° 超曲屏专门网8 月 12 日消息今日晚间，在荣耀 Magic3 系列旗舰新品发布会上，荣耀终端有限公司 CEO 赵明正式发布了全新旗舰手机荣耀 Magic3 系列。荣耀 Magic3 手机价格为：8GB+128GB 版本售价 4599 元;8+256GB 版本售价 4999 元。荣耀 Magic3 Pro手机价格为：8GB+256GB 版本售价 5999 元;12GB+512GB 版本售价 6799 元。屏幕方面，荣耀 Magic3 采用89° 超曲屏，拥有94.86% 屏占比与 10bit 真 10.7 亿色，支持 120Hz 刷新率与 1920Hz 高频 PWM 调光。配置方面，荣耀 Magic3 系列配备超导六方晶石墨烯材质，内置4600mAh 电池，全系列均通过了德国莱茵安全快充的认证。其中，荣耀 Magic3 支持 66W 有线超级快充;荣耀Magic3 Pro 采用高通最新的旗舰芯片骁龙 888 Plus，支持 66W 有线和 50W 无线双超级快充。相机方面，荣耀推出全新自研 HONOR Image Engine 图像引擎，可异构不同芯片平台，插件化整合芯片能力。荣耀 Magic3 系列配备多摄影像系统：前置 100° 超广角镜头，1.22μm 大像素尺寸;后置 5000 万像素超大底主摄，6400 万黑白摄像头以及 1300 万超广角镜头，荣耀 Magic3 Pro 还搭载 6400 万潜望式长焦摄像头。 华为公开电源适配器相关专利：可降低适配器外壳温度，提高安全性专门网8 月 12 日消息8 月 10 日，华为技术有限公司公开了“一种电源适配器及其制作方法”专利，公开号 CN113242670A。企查查摘要显示，该申请提供了一种电源适配器及其制作方法。该电源适配器包括壳体、电路板组件以及第一散热部。壳体内部具有容纳空间，壳体第一端设置有线路接口，壳体第二端设置有电源接头。电路板组件设置在容纳空间内，电路板组件与线路接口和电源接头电性连接。第一散热部包覆在电路板组件外部，第一散热部外壁与壳体内壁之间具有间隙。
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