设为首页收藏本站
切换到窄版

 找回密码
 注册
快捷导航
专门网»论坛 › 笔记本技术 › ThinkPad新区 › 这所谓低温锡膏事件跳出来的小丑真多啊。 ...
1234下一页
返回列表 发新帖
楼主: destiny12

这所谓低温锡膏事件跳出来的小丑真多啊。

[复制链接] |自动提醒
阅读字号:
  • 大
  • 中
  • 小
jsntrgsy

378

回帖

50

积分

1万

资产值

钻石会员 Rank: 3Rank: 3Rank: 3

注册时间
2011-10-1
银牌荣誉勋章(注册10年以上会员)铜牌荣誉勋章(注册8年以上会员)月全勤勋章
发表于 2023-2-13 17:16:35| 字数 142| - 中国–上海–上海 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
destiny12 发表于 2023-2-13 13:23
然而，高温锡时代，或者相应机型，也会脱焊。低温锡膏并不能说明什么。

当年显卡门那个时代也都是高温锡 ...

显卡门/三红问题，根本是在基板上下应力差导致的，不改设计直接升级锡浆超高强度版本的也是可以扛过去的··就是成本太高了！
Intel SeniorEngineer
→Microsoft Azure SeniorPM1
→Intel PrincipalManager(DEG_TA)
回复 支持 反对

使用道具 举报

jsntrgsy

378

回帖

50

积分

1万

资产值

钻石会员 Rank: 3Rank: 3Rank: 3

注册时间
2011-10-1
银牌荣誉勋章(注册10年以上会员)铜牌荣誉勋章(注册8年以上会员)月全勤勋章
发表于 2023-2-13 17:19:18| 字数 123| - 中国–上海–上海 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
destiny12 发表于 2023-2-13 13:22
然而进入供应商名录，需要经过相关测试。
RD有自己的试产线也很正常。
选型也是按照bom表，替代料用啥肯 ...

标准热冲击循环测试的温度变化率不够，做这种高功率芯片你得上到10~25℃/s
Intel SeniorEngineer
→Microsoft Azure SeniorPM1
→Intel PrincipalManager(DEG_TA)
回复 支持 反对

使用道具 举报

destiny12

612

回帖

20

积分

2365

资产值

白金会员 Rank: 3Rank: 3Rank: 3

注册时间
2009-3-20
 楼主| 发表于 2023-2-13 17:30:34| 字数 258| - 中国–福建–福州 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
jsntrgsy 发表于 2023-2-13 17:14
问题就是测试是标准热冲击测试，这个是无法满足Zen2 积热下高性能释放的要求的，需要加做剧烈温差循环热 ...

我觉得，其实按照die到封装到主板的顺序。外加热管是贴在封装上的。

所以即便cpu内部的温度变化剧烈。也不代表通过封装和基板传达到电路板的热量反馈很及时。而且FR4板材主要是玻璃纤维和环氧树脂，导热并不是那么好。如果你要说通过焊点导热的话，首先cpu内部的bonding的尺寸可能并不具备很好的导热性，另外焊点和电路板的覆铜的尺寸，也没什么导热效率。
X230I  I3 2370 8G WD500 LITEON 64G
T480   I7-8550 32G SN520 512G+2TB HDD
X1 Carbon I5-1240P 16G 980PRO 2TB  5G WAN
回复 支持 反对

使用道具 举报

destiny12

612

回帖

20

积分

2365

资产值

白金会员 Rank: 3Rank: 3Rank: 3

注册时间
2009-3-20
 楼主| 发表于 2023-2-13 17:32:34| 字数 170| - 中国–福建–福州 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
ssc505684708 发表于 2023-2-13 06:25
来，你这个理解能力如果还是看不懂，直接看图好了。

哈哈哈哈，连比热容都出来了。回流焊测温都用热电偶贴在板表面走一遍。锡膏在板表面早就和炉里的热空气加热好了，你还电路板比热容真的见鬼了。
你咋不说玻璃纤维和环氧树脂还是热的不良导体呢？
到底有没有常识啊？也不知道是谁初中没毕业。
X230I  I3 2370 8G WD500 LITEON 64G
T480   I7-8550 32G SN520 512G+2TB HDD
X1 Carbon I5-1240P 16G 980PRO 2TB  5G WAN
回复 支持 反对

使用道具 举报

jsntrgsy

378

回帖

50

积分

1万

资产值

钻石会员 Rank: 3Rank: 3Rank: 3

注册时间
2011-10-1
银牌荣誉勋章(注册10年以上会员)铜牌荣誉勋章(注册8年以上会员)月全勤勋章
发表于 2023-2-13 20:01:21| 字数 114| - 中国–上海–上海 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
destiny12 发表于 2023-2-13 17:30
我觉得，其实按照die到封装到主板的顺序。外加热管是贴在封装上的。

所以即便cpu内部的温度变化剧烈。也 ...

Tj与Tb温差剧烈变化 焊点承受的太多，强度要求提高了很多
Intel SeniorEngineer
→Microsoft Azure SeniorPM1
→Intel PrincipalManager(DEG_TA)
回复 支持 反对

使用道具 举报

destiny12

612

回帖

20

积分

2365

资产值

白金会员 Rank: 3Rank: 3Rank: 3

注册时间
2009-3-20
 楼主| 发表于 2023-2-13 20:31:27| 字数 128| - 中国–福建–福州 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
jsntrgsy 发表于 2023-2-13 20:01
Tj与Tb温差剧烈变化 焊点承受的太多，强度要求提高了很多

好像说了很多次了，die和主板的中间还隔着cpu封装基板，die的上面还有封装直接贴着热管。bonding的尺寸也很小。所以焊点承受了啥？
X230I  I3 2370 8G WD500 LITEON 64G
T480   I7-8550 32G SN520 512G+2TB HDD
X1 Carbon I5-1240P 16G 980PRO 2TB  5G WAN
回复 支持 反对

使用道具 举报

ssc505684708

5528

回帖

78

积分

1万

资产值

至尊会员I Rank: 4Rank: 4Rank: 4Rank: 4

注册时间
2012-12-1
铜牌荣誉勋章(注册8年以上会员)银牌荣誉勋章(注册10年以上会员)
发表于 2023-2-13 21:07:58| 字数 228| - 新加坡 Linode | 显示全部楼层
QUOTE:
destiny12 发表于 2023-2-13 12:46
你这看文章就看个图是真的牛
https://www.iconnect007.com/index.php/article/108779/solder-limits-upda ...

你是不是瞎？上面那个图是基本原理，下面那个图一样要遵守最大温度和最大时间同时不超过Limit Time & Temp

你都能讲出SSL是最大时间或最大温度任意不超过上限，联想能胡乱焊出小新，奇怪么？

还在这硬洗呢？脸呢？
Every ThinkPad is unique due to a mix and match of parts.

别问，问就是sk8855默秒全 ;]

About me: a stubborn craftsman.
回复 支持 反对 1

使用道具 举报

ssc505684708

5528

回帖

78

积分

1万

资产值

至尊会员I Rank: 4Rank: 4Rank: 4Rank: 4

注册时间
2012-12-1
铜牌荣誉勋章(注册8年以上会员)银牌荣誉勋章(注册10年以上会员)
发表于 2023-2-13 21:12:12| 字数 235| - 新加坡 Linode | 显示全部楼层
QUOTE:
destiny12 发表于 2023-2-13 12:46
你这看文章就看个图是真的牛
https://www.iconnect007.com/index.php/article/108779/solder-limits-upda ...

基本原理都不懂的人不配看ipc 230t 260t

按你的逻辑，你去随便找一个Peak阶段最大温度不超过Limit但是时间超过Limit的图来？能找到么？

你没发现所有的实际曲线Peak阶段都是两者都不可以超过的？可能你的智商理解不了？？？
Every ThinkPad is unique due to a mix and match of parts.

别问，问就是sk8855默秒全 ;]

About me: a stubborn craftsman.
回复 支持 反对

使用道具 举报

destiny12

612

回帖

20

积分

2365

资产值

白金会员 Rank: 3Rank: 3Rank: 3

注册时间
2009-3-20
 楼主| 发表于 2023-2-13 21:15:04| 字数 253| - 中国–福建–福州 电信 | 显示全部楼层
本帖最后由 destiny12 于 2023-2-13 21:19 编辑
QUOTE:
ssc505684708 发表于 2023-2-13 21:12
基本原理都不懂的人不配看ipc 230t 260t

按你的逻辑，你去随便找一个Peak阶段最大温度不超过Limit但是时 ...

哈哈哈哈笑死了，是谁硬扯mot的？你家回流焊炉，20秒130到250再回落130哦，要换个10秒或者5秒的板，那就更牛了，这么牛的设备能改变世界的好吗。哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈哈。


至于回流焊温度曲线，我至少是站在炉子前目击监督技术人员做出来。比你YY强的多。
X230I  I3 2370 8G WD500 LITEON 64G
T480   I7-8550 32G SN520 512G+2TB HDD
X1 Carbon I5-1240P 16G 980PRO 2TB  5G WAN
回复 支持 反对 2

使用道具 举报

lhmclhmc

2万

回帖

244

积分

3万

资产值

至尊会员II Rank: 4Rank: 4Rank: 4Rank: 4

注册时间
2007-11-15
铜牌荣誉勋章(注册8年以上会员)银牌荣誉勋章(注册10年以上会员)
发表于 2023-2-13 21:25:07| 字数 16| - 中国–北京–北京 移动 | 显示全部楼层
不懂不敢插话，看大佬们华山论剑。  
X61 T8300 8G 256G AFFS
Matebook Xpro I5 8250 8G 512G 3K
X13gen1  I5 10210 16G 1T  1080P
回复 支持 反对

使用道具 举报

jsntrgsy

378

回帖

50

积分

1万

资产值

钻石会员 Rank: 3Rank: 3Rank: 3

注册时间
2011-10-1
银牌荣誉勋章(注册10年以上会员)铜牌荣誉勋章(注册8年以上会员)月全勤勋章
发表于 2023-2-13 23:05:22| 字数 170| - 中国–上海–上海 电信 | 显示全部楼层
本帖最后由 jsntrgsy 于 2023-2-13 23:10 编辑
QUOTE:
destiny12 发表于 2023-2-13 20:31
好像说了很多次了，die和主板的中间还隔着cpu封装基板，die的上面还有封装直接贴着热管。bonding的尺寸也 ...

你不知道Tb指的是什么么？建议你去看下这次主要受害的CZN CPU实物图 还有CPU工作下热源示意图
Intel SeniorEngineer
→Microsoft Azure SeniorPM1
→Intel PrincipalManager(DEG_TA)
回复 支持 1 反对

使用道具 举报

destiny12

612

回帖

20

积分

2365

资产值

白金会员 Rank: 3Rank: 3Rank: 3

注册时间
2009-3-20
 楼主| 发表于 2023-2-14 07:23:24| 字数 102| - 中国–福建–福州 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
jsntrgsy 发表于 2023-2-13 23:05
你不知道Tb指的是什么么？建议你去看下这次主要受害的CZN CPU实物图 还有CPU工作下热源示意图
...

board temp啊。所以和焊锡啥关系？
X230I  I3 2370 8G WD500 LITEON 64G
T480   I7-8550 32G SN520 512G+2TB HDD
X1 Carbon I5-1240P 16G 980PRO 2TB  5G WAN
回复 支持 反对 2

使用道具 举报

jsntrgsy

378

回帖

50

积分

1万

资产值

钻石会员 Rank: 3Rank: 3Rank: 3

注册时间
2011-10-1
银牌荣誉勋章(注册10年以上会员)铜牌荣誉勋章(注册8年以上会员)月全勤勋章
发表于 2023-2-14 10:44:07| 字数 79| - 中国–上海–上海 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
destiny12 发表于 2023-2-14 07:23
board temp啊。所以和焊锡啥关系？

Tj与Tb温差的热应力 就是在牵拉CPU基板下的锡球··
Intel SeniorEngineer
→Microsoft Azure SeniorPM1
→Intel PrincipalManager(DEG_TA)
回复 支持 反对

使用道具 举报

51qca

395

回帖

3

积分

1564

资产值

禁止发言

注册时间
2023-1-31
发表于 2023-2-14 10:47:26| 字数 120| - 中国–江苏–南通 移动 | 显示全部楼层
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
回复 支持 反对

使用道具 举报

destiny12

612

回帖

20

积分

2365

资产值

白金会员 Rank: 3Rank: 3Rank: 3

注册时间
2009-3-20
 楼主| 发表于 2023-2-14 12:58:52| 字数 123| - 中国–福建–福州 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
51qca 发表于 2023-2-14 10:47
我以只用在板子上
谁知内存也用上
https://brand.lenovo.com.cn/brand/PPN01536.html

你还可以加个固态硬盘，基本低温设备都用得上的。您以后别买更别卖哈。
X230I  I3 2370 8G WD500 LITEON 64G
T480   I7-8550 32G SN520 512G+2TB HDD
X1 Carbon I5-1240P 16G 980PRO 2TB  5G WAN
回复 支持 反对

使用道具 举报

51qca

395

回帖

3

积分

1564

资产值

禁止发言

注册时间
2023-1-31
发表于 2023-2-14 13:42:15| 字数 71| - 中国–江苏–南通 移动 | 显示全部楼层
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
回复 支持 反对

使用道具 举报

destiny12

612

回帖

20

积分

2365

资产值

白金会员 Rank: 3Rank: 3Rank: 3

注册时间
2009-3-20
 楼主| 发表于 2023-2-14 13:45:18| 字数 172| - 中国–福建–福州 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
51qca 发表于 2023-2-14 13:42
听不懂

哦，就是，酷睿2嘛，迟早卖完的，你就没东西卖了对吧。

那到时候万一只有LTS的机器卖了，你卖还是不卖呢？或者内存啊，硬盘啊，用lts的，你卖还是不卖呢

LTS不好是你说的，那你卖不好的东西也是你说的。你说对吧。酷睿哥。

或者你换个思路，把酷睿2存起来，100年后拿出来当古董卖，传家宝啊。
X230I  I3 2370 8G WD500 LITEON 64G
T480   I7-8550 32G SN520 512G+2TB HDD
X1 Carbon I5-1240P 16G 980PRO 2TB  5G WAN
回复 支持 反对

使用道具 举报

51qca

395

回帖

3

积分

1564

资产值

禁止发言

注册时间
2023-1-31
发表于 2023-2-14 13:48:01| 字数 105| - 中国–江苏–南通 移动 | 显示全部楼层
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
回复 支持 反对

使用道具 举报

destiny12

612

回帖

20

积分

2365

资产值

白金会员 Rank: 3Rank: 3Rank: 3

注册时间
2009-3-20
 楼主| 发表于 2023-2-14 14:01:09| 字数 88| - 中国–福建–福州 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
51qca 发表于 2023-2-14 13:48
只有LTS的机器卖？？？
LTS只有联想用

哈哈哈哈哈哈你可太搞笑了

因特尔推广的技术，什么时候只有联想用了？每家都有部分啊。
X230I  I3 2370 8G WD500 LITEON 64G
T480   I7-8550 32G SN520 512G+2TB HDD
X1 Carbon I5-1240P 16G 980PRO 2TB  5G WAN
回复 支持 1 反对

使用道具 举报

51qca

395

回帖

3

积分

1564

资产值

禁止发言

注册时间
2023-1-31
发表于 2023-2-14 14:02:23| 字数 84| - 中国–江苏–南通 移动 | 显示全部楼层
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
回复 支持 反对

使用道具 举报

destiny12

612

回帖

20

积分

2365

资产值

白金会员 Rank: 3Rank: 3Rank: 3

注册时间
2009-3-20
 楼主| 发表于 2023-2-14 14:08:35| 字数 56| - 中国–福建–福州 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
51qca 发表于 2023-2-14 14:02
人家不用在笔记本上

有没有可能，这个技术专门用在笔记本上？
X230I  I3 2370 8G WD500 LITEON 64G
T480   I7-8550 32G SN520 512G+2TB HDD
X1 Carbon I5-1240P 16G 980PRO 2TB  5G WAN
回复 支持 反对 1

使用道具 举报

51qca

395

回帖

3

积分

1564

资产值

禁止发言

注册时间
2023-1-31
发表于 2023-2-14 14:24:58| 字数 62| - 中国–江苏–南通 移动 | 显示全部楼层
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
回复 支持 反对

使用道具 举报

51qca

395

回帖

3

积分

1564

资产值

禁止发言

注册时间
2023-1-31
发表于 2023-2-14 14:27:03| 字数 71| - 中国–江苏–南通 移动 | 显示全部楼层
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
回复 支持 反对

使用道具 举报

jsntrgsy

378

回帖

50

积分

1万

资产值

钻石会员 Rank: 3Rank: 3Rank: 3

注册时间
2011-10-1
银牌荣誉勋章(注册10年以上会员)铜牌荣誉勋章(注册8年以上会员)月全勤勋章
发表于 2023-2-14 18:57:12| 字数 83| - 中国–上海–上海 电信 | 显示全部楼层
根据联想官方正式回应，采用的是SnBi 138℃锡浆
根据第三方测试42Sn58Bi 177 45~90s TAL最佳

但是如果用的是不含Ag的SnBi强度就比较感人了 还打了黑胶
Intel SeniorEngineer
→Microsoft Azure SeniorPM1
→Intel PrincipalManager(DEG_TA)
回复 支持 反对

使用道具 举报

51qca

395

回帖

3

积分

1564

资产值

禁止发言

注册时间
2023-1-31
发表于 2023-2-14 19:00:55| 字数 103| - 中国–江苏–南通 电信 | 显示全部楼层
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
回复 支持 反对

使用道具 举报

jsntrgsy

378

回帖

50

积分

1万

资产值

钻石会员 Rank: 3Rank: 3Rank: 3

注册时间
2011-10-1
银牌荣誉勋章(注册10年以上会员)铜牌荣誉勋章(注册8年以上会员)月全勤勋章
发表于 2023-2-14 19:01:02| 字数 177| - 中国–上海–上海 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
destiny12 发表于 2023-2-14 14:01
哈哈哈哈哈哈你可太搞笑了

因特尔推广的技术，什么时候只有联想用了？每家都有部分啊。 ...

intel推广的LTS 但是没推广用什么具体焊膏
但是根据联想说的：“从原材料价格看，LTS工艺用到的材料价格大约是每公斤24.16美元，而SAC305的原材料价格是每公斤39.79美元，下降了40%左右。”
Intel SeniorEngineer
→Microsoft Azure SeniorPM1
→Intel PrincipalManager(DEG_TA)
回复 支持 反对

使用道具 举报

destiny12

612

回帖

20

积分

2365

资产值

白金会员 Rank: 3Rank: 3Rank: 3

注册时间
2009-3-20
 楼主| 发表于 2023-2-14 20:12:15| 字数 314| - 中国–福建–福州 电信 | 显示全部楼层
本帖最后由 destiny12 于 2023-2-14 20:23 编辑
QUOTE:
jsntrgsy 发表于 2023-2-14 19:01
intel推广的LTS 但是没推广用什么具体焊膏
但是根据联想说的：“从原材料价格看，LTS工艺用到的材料价格 ...


你所说的内容是来自跨国芯片制造商的内部人士。不是根据联想说的。

其次英特尔说的SMT 温度可从无铅工艺的 220℃~260 ℃降低到 190℃，SAC305的熔点是217，焊接少说260度，完全不符合intel推广的LTS。

哦，还有，说了半天Tb，如果Tb是封装的基板，那温差和焊接完全没关系吧，你都说温差很大了，那Tb温度不是很低？如果Tb是电路板的，那温差很大就更没关系了，中间还隔着封装基板不是？


X230I  I3 2370 8G WD500 LITEON 64G
T480   I7-8550 32G SN520 512G+2TB HDD
X1 Carbon I5-1240P 16G 980PRO 2TB  5G WAN
回复 支持 反对

使用道具 举报

herozjh1985

638

回帖

18

积分

2564

资产值

白金会员 Rank: 3Rank: 3Rank: 3

注册时间
2016-9-13
发表于 2023-2-14 22:34:00| 字数 26| - 中国–广东–深圳 电信 | 显示全部楼层
一个话题引出了一堆的真大佬。。。我等小弟仰望仰望~~
X1C-GEN12-I7-32G-1T。T14S-GEN2 I7-16G-1T。
T480S-I5-16G-1T已卖。X260-I7-16G-512 。X220-I5-8G-500G
回复 支持 反对

使用道具 举报

jsntrgsy

378

回帖

50

积分

1万

资产值

钻石会员 Rank: 3Rank: 3Rank: 3

注册时间
2011-10-1
银牌荣誉勋章(注册10年以上会员)铜牌荣誉勋章(注册8年以上会员)月全勤勋章
发表于 2023-2-15 01:55:12| 字数 149| - 中国–上海–上海 电信 来自手机版 | 显示全部楼层
QUOTE:
destiny12 发表于 2023-2-14 20:12
你所说的内容是来自跨国芯片制造商的内部人士。不是根据联想说的。

其次英特尔说的SMT 温度可从无铅工艺 ...

你到现在还么搞清楚？Tj与Tb中间夹着就是PKG基板 这个在剧烈温差下会有翘曲，而联想用点胶来补强低温锡的强度不够问题，最后适得其反
回复 支持 1 反对

使用道具 举报

DogEZ

129

回帖

1

积分

1276

资产值

初级会员 Rank: 1

注册时间
2023-2-25
发表于 2023-3-23 18:03:25| 字数 114| - 美国 惠普公司 | 显示全部楼层
QUOTE:
destiny12 发表于 2023-2-10 21:39
实在是太搞了，一个在贴吧名声不咋地的up，搞了个计划性报废的标题。各路牛鬼蛇神闻到味就全来了。

要说统 ...

干单片机的,和天天和焊锡打交道。

低温锡的问题主要在强度上。
以折腾为人生乐趣
Thinkpad A485
回复 支持 2 反对

使用道具 举报

下一页 »
1234下一页
返回列表 发新帖
高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

Powered by Discuz! X3.5 © 2001-2023 Comsenz Inc

GMT+8, 2025-1-23 19:02 , Processed in 0.191650 second(s), 57 queries , Gzip On, OPcache On.

手机版|小黑屋|安卓客户端|iOS客户端|Archiver|备用网址1|备用网址2|在线留言|专门网

返回顶部