t430散热器加铜管如何固定

kav2000

     我买了一台T430，加了铜管，是用散热胶粘的。铜管外面也抹了散热胶，感觉有气味，想都去掉。请问加的铜管与原来的铜管如何粘在一起。最好不用胶或用好的胶，没有味道。

afcvvvegw

用低温锡浆

afcvvvegw

用低温锡浆

kav2000

多谢回复。

lzzyt

焊接在一起可行？

风雨同舟

低温锡焊接

风雨同舟

QUOTE:

kav2000 发表于 2023-2-26 22:32
我买了一台T430，加了铜管，是用散热胶粘的。铜管外面也抹了散热胶，感觉有气味，想都去掉。请问加的 ...

第一，用低温焊锡焊接扁铜管，安装位置要考虑放置和造型，要非常平整，避免压防滚架，如果压就对防滚架做裁剪，铜管在CPU散热位置尽量压扁到1.5MM高度以下，尽量和原来没改装时候的散热处于一个水平高度上或者接近，否则键盘会被顶高，影响使用感受，焊接前用书本夹固定好，包括原来自带的铜管上也要夹紧。
第二，键盘123WE按键下放的塑料膜撕掉，加大进风，这个效果来的更大。底部不用开孔。
第三，使用相变硅脂。
所有改造后，I7 3820QM 42瓦输出，能压在85度，正好在功耗墙附近，一旦过86度CPU就会降频降功率。相变硅脂有一个磨合时间。35瓦输出能压在75度，全速基本碰不到功耗墙。（这个功耗是最常用的场景模式下）。

kav2000

多谢回复，说的很详细。

风雨同舟

https://www.ibmnb.com/thread-2037841-2-4.html

具体烤机测试，之前弄1080P屏幕有漏光，带电池拔插屏线，烧了电容和保险，无背光。尝试着修复。问了转接板卖家，原来原先自带的高分屏屏线和改1080P转接屏线线序是有区别的，乱插就会烧主板的保险。

cdmdrd

8楼xd牛，直接吹进键盘，不怕灰进去吗

jackmacc

如果只是觉得cpu 不够用,这样折腾那是玩技术,

风雨同舟

QUOTE:

jackmacc 发表于 2024-5-21 16:20
如果只是觉得cpu 不够用,这样折腾那是玩技术,

换成I7 后，CPU基本够用了，散热的优化调整，大热天也不惧怕，还是相变片有效，以前86-96度的，现在基本是压在75度以下，待机40多度，主要是丢不掉T430，用着太舒服了。
改动散热也没什么技术可言，有手就行。成本也不高。3根铜管加点低温焊锡而已。

zhonghua2673

最上面的那个键盘顶键盘了，最好的是中间一圆管，2头压扁，最下面的一个扁条，不用破坏防滚架，联想原设计更根本就没有想着让用户4核CPU, 加2个热管就不用改任何东西了。同时代的T430S就是双热管，不需要改动！

风雨同舟

做完平整后，压键盘是微乎其微，基本可以忽略，而这样改动优化散热，可以让I7-3820QM 中等使用场景下风扇2000多转左右（无声）乖乖的压在48度--63度。即便是看腾讯视频4K下，不卡顿，4000转能把温度稳定控制在69--73度，之前早就到90--100度了。这种性能状态完全碾压T430S，不输T480等机型，而且需要的软件使用，娱乐等没有啥拖沓卡顿感。昨天又做了一次小修正，底部开孔位置加了细密的防尘网，显卡和CPU都上相变片，目前独显模式使用，1080P屏幕，感觉完美了。

hnemcs

QUOTE:

风雨同舟 发表于 2025-3-14 09:26
做完平整后，压键盘是微乎其微，基本可以忽略，而这样改动优化散热，可以让I7-3820QM 中等使用场景下风扇20 ...

这样作散热改进，效果不错，但看相不佳。原来的单管散热器不作任何改进，能稳压3632，已经比双核3540的T430S强了。我是后来在单铜管旁边加了一根小铜管，锡焊接包住，对散热有若干好处，感觉并不需要这些铜片或者铜管都焊接到散热器罩盖上，能运行45W的3630QM，工作频率比3632QM高0.2GHZ。看曾经的CPU天梯图，八代低压U8250, 位置与三代U3610QM相当，如果不考虑CPU集成显卡，多媒体指令等的改进，INTEL的三，四代标压U, 并不弱。

zhonghua2673

我目前的方案是不破坏现有的任何结构，不顶键盘，改动如图。

FPU烤机测试打开键盘是80~90，盖上键盘是90~100度。功耗43w左右不降频，反正我只要不降低频率。实际使用不会有烤机这么严苛的。

风雨同舟

QUOTE:

zhonghua2673 发表于 2025-3-14 13:02
我目前的方案是不破坏现有的任何结构，不顶键盘，改动如图。

FPU烤机测试打开键盘是80~90，盖上键盘是90~1 ...

内部结构，真没必要太在乎，只要键盘不顶，基本保持平整就可以。主要上的3820QM，你这样靠散热胶粘合的，之前我也尝试过，用处不大。如果再加上独立显卡模式，分分钟上90度-100度。而现在的多方式结合，日常负荷运用，温度也不会过80度，75度极限了。既然45W高性能CPU I7-3820QM加独立显卡能压住，鲁大师CUP跑分16万，又何必用35W的3632QM呢跑分才10万左右。其实上3740QM更有性价比。

hnemcs

其实我感兴趣的是，W540或者W541的散热器模组改良，如图所示，掏的联想配件店的便宜Q1散热器模组，改一下插头，换为Q3模组。然后在大管（CPU)与小管（K2100显卡）贴近散热器鳍片处，焊接一根2MM厚的导热片，长度为60MM，这样作的好处是尽快让CPU热量传到鳍片中，相当于给了两根导热管，且与显卡散热互补。用AID64测试4900MQ，单烤FPU能给出50余W的散热功率，开始是57W,CPU频率3.4G,温度在一分钟内不超过80，然后BIOS自动降频，这就不是我们能修改的了。自始至终测试8分钟，CPU温度不到80，风扇转速2600左右，温度基本在70左右徘徊，所以结论是，W540或者W541的散热器完全能够压住47W的顶配U4910MQ，你得自己修补。