{转载}Thinkpad X1 Carbon 2021/2022散热科学改造，性能释放提升10W

yexiaoziSAS

转载自百度贴吧。

本来想等后面空了，也是长时间测试后再系统的写个回顾文章供受同等受折磨的铁子们参考，但是因为一直没时间，就先大概分享下自己改散热的情况。

一款本的设计是针对一个人群，但是人群中的每个人还是有个体的使用需求差异啊，，这算是自改散热的借口吧。。

针对自己的需求--便携，稳定，大气，安静，winOS，最终选择了小黑，可是到手后发现，虽然宣称的双风扇鹰翼风扇很安静，但是时不时的启动真的很影响自己为数不多的思绪啊，，那咋整？？

多番思考后想自己动手改改散热，提升下系统的主动散热，这样期望系统的无风扇运行功耗能得到一定提升。

考虑到自己很少高强度使用电脑，比如玩游戏之类。电脑工作环境相对友好，无摔机习惯，，那么就想着还是牺牲稳定性来换散热性吧

借图说话（出处参考水印），这款本子在使用的时候铁友们肯定也已经发现了他被动散热的设计思路：CPU发热和供电电路的热量通过主板和螺丝传导到键盘的左边框和左上边框，CPU发热经铜管到达鳍片，再通过缓冲垫到达键盘右上边框。但是这样一来键盘右边框还是冰冰凉啊，这也是个应该安排被动散热的好地方啊（但是要牺牲稳定性）。

想起有铁友抱怨过键盘两侧为配合扬声器的大面积孔洞设计会藏污纳垢，但是题主想了想那么多孔的高表面积不也就正好可以提升与空气的热交换效率嘛，不能浪费啊！

有了这么个思路，那一切就好办了，但是整个过程还是要尽量考虑遵循保持系统稳定性的原则施工。。。

要高效的导热，铁子们也都懂得，那肯定得上铜管。关于铜管的尺寸问题，题主拿卡尺量距离加压橡皮泥量后盖间间隙的方式寻找到了一条可行的方案：铜管薄于1mm，长度150-160mm，热量从鳍片位由铜管导入右侧SIM卡槽位（这个位点空间足），再用铜箔固定接力热量，外加螺丝固定导入键盘的右边框。

这么折腾的考量是：低温度热量导入到右侧通讯区（4G卡，wifi模块在这个区域，原设计为了远离高温都集中放在右侧键盘下）还算比较友好，高强度工作状态下风扇启动拦截一部分热量，导入到右侧通讯区的热量也不会太多，题主几乎不使用4G和大量使用有线网路。

说干就干，如下是施工图：

根据测量参数确定好连接参数，砂纸打磨原装铜管表面对应区间的黑漆，用137度低温锡膏焊接铜管，倾斜耦合的好处是可以增加与原装铜管间的接触面积（目测应该有2 cm^2），提高导热性能。

铜管末端铜箔150um厚度，由卡尺测量USB口，耳机口附近螺丝间距打孔加工。最后再低温锡膏焊接完成。

遵循尽量保持系统稳定性的原则，两通讯模块敷以高温海绵泡沫，尽可能的降低工作温度，减少误码率，电感位空间不足，需要部分压薄热管。风扇腿高1mm，刚好够一根1mm热管穿梭。如果没有4G模块那空间就更大了，可以考虑铜管再下移一段距离，避开厚电感

下面是安装图

最最重要的是，24度室温下无风扇工作的最大长时间功耗实测可以提升1W左右到达6W

热改后使用至今四个月左右，一切正常，单考瞬间维持43W以上，美中不足的是，受限于BIOS热墙依旧，不能稳定实现长时间高性能释放，但轻度办公，已满足。

平时使用时键盘右边框和左侧边框热度相当，被动散热状态手动检测正常。。。

yexiaoziSAS

i5-1240p和i7-1260p嫌热的，可以看看原链接
https://tieba.baidu.com/p/775669 ... commendGuide%22%3A1,%22pbHotRecommendGuide%22%3A1,%22pb_lzl_cut_guide%22%3A1,%22f_w_recommend_thread%22%3A99999,%22seoRecommendGuide%22%3A1,%22PbCutGuide%22%3A99999,%22p_w_siteRecommendGuide%22%3A1,%22p_w_hotRecommendGuide%22%3A1,%22p_w_lzl%22%3A1,%22p_w_cutGuide%22%3A99999,%22t_w_relate_forum%22%3A99999,%22t_w_hot_topic%22%3A99999%7D