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[笔记本整机] 【请教】X201拆机和W系列差别很大?

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发表于 2023-8-11 23:07:55| 字数 196| - 中国–浙江–杭州 移动 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 江南影客 于 2023-8-11 23:24 编辑

RT,准备换硅脂,结果。。。没看到CPU在哪里,拆习惯W系列这么直观,X系列打开后一脸懵逼。。。看着怎么拆起来很复杂。。。



Update:
从以前的求助贴的回复里,找到了一个,先参考参考
https://www.ibmnb.com/forum.php?mod=viewthread&tid=1041074



Update:
这。。。看着有点为难


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发表于 2023-8-11 23:41:19| 字数 10| - 中国–广东–茂名 电信 | 显示全部楼层
我懒,从来没有拆过机
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 楼主| 发表于 2023-8-11 23:54:56| 字数 61| - 中国–浙江–杭州 移动 | 显示全部楼层
QUOTE:
影子君 发表于 2023-8-11 23:41
我懒,从来没有拆过机

拆到U形框,不想折腾了。。。还是懒点好。。。累死了
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发表于 2023-8-11 23:56:29| 字数 20| - 中国–广东–茂名 电信 | 显示全部楼层
主要是怕拆了装不回,开不了机,所以不想搞

点评

我喜欢拆机,每次拆机都能多几个零件,多好!  发表于 2023-8-12 17:21
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 楼主| 发表于 2023-8-12 00:00:37| 字数 102| - 中国–浙江–杭州 移动 | 显示全部楼层
QUOTE:
影子君 发表于 2023-8-11 23:56
主要是怕拆了装不回,开不了机,所以不想搞

主要发热有点大。。还以为和W系列一样,没想到X系列设计的这么蛋疼,换个硅脂,要拆这么多。。有些还不好拆,容易搞破
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发表于 2023-8-12 04:32:10| 字数 72| - 中国–福建–厦门 电信 | 显示全部楼层
X201换硅脂,要把主板拆下来,基本是整机都拆散了(除了上半身)。

排线要很小心,特别是声卡小板的排线有折角,太老了,感觉很脆,一不留神就可能撕破
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 楼主| 发表于 2023-8-12 08:34:48| 字数 148| - 中国–浙江–杭州 移动 | 显示全部楼层
QUOTE:
xmafeng 发表于 2023-8-12 04:32
X201换硅脂,要把主板拆下来,基本是整机都拆散了(除了上半身)。

排线要很小心,特别是声卡小板的排线有 ...

是的,所以第一次拆有点费劲。。。想想,还是继续才算了。。当练手。。总有第一次。。拆过一次感觉就好了。。不过还是觉得这设计有点蛋疼
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发表于 2023-8-12 10:14:28| 字数 33| - 中国–浙江–宁波 移动 | 显示全部楼层
比较麻烦,要把主板拿下来,差不多都拆光了,然后再拿下风扇就OK了。
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发表于 2023-8-12 10:46:31| 字数 618| - 中国–湖北–武汉 电信 | 显示全部楼层
x ,T 系列都是 键盘拆下后,D壳是个整体。所以要想维护风扇和换硅脂
都必须将主板整个拆出来,而现在大部分本子,底部可以拆下一个大盖子。
正好不用把主板才出来,正好尅单独拆下散热器,和风扇。

201 ,步骤:(仔细看,维护手册)

1.拆下电池 !(做好防静电,防范工具掉落,设备跌落,准备几个装零件,螺丝得封口袋)
准备好拆卸工具,螺丝刀,大小两种规格以上。
给显示器套上袋子(或者保护贴)防止意外工具刮伤。

2.拆除外围设备 内存盖子-》拆下内存-》拆下-》-》拆下硬盘盖子-》拆下硬盘。
拔下USB 设备,(等等。。。)

3.拆下键盘-》手托-》屏线卡扣-》拆下c壳-》拆下主板


这个过程中要将 ,网卡移除,电源接头,网天线,声卡,读卡器,小板移除。
注意:小板扁平线卡板是上挑的。不是拉出来的,注意防止静电)

理好屏线插头,和网卡天线,碍事就得抽出来,也说不定,

各种螺丝,都要注意装袋,(或者收好),

4.从主板上-》拆下-》散热器-》 拆下-》风扇。
注意主板cpu 散热固定架螺丝拆下后,收好背面的cpu散热三角护固定板,别刮掉贴片元件。


5.开始维护风扇-从上了总成
拆下风扇给轴上油-》给铜片翅片扫灰。清理硅脂

6.给cpu硅脂清理,-》给cpu上硅脂。

7.检查南桥上的散热。看需不需要上点硅脂,或者直接原来上面散热贴

8 ,将风扇装好到散热总成上,

9,安好散热到主板。

下面就是反向装回去(略)


简单的说:

1.拆下电池,拔下AC
2.防止工具跌落,刮掉贴片元件
3.别忘记先后顺序。


verbal violentor
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发表于 2023-8-12 10:58:30| 字数 7| - 中国–山东–济南 电信 | 显示全部楼层
应该是不一样的
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 楼主| 发表于 2023-8-12 11:24:56| 字数 283| - 中国–浙江–杭州 移动 | 显示全部楼层
本帖最后由 江南影客 于 2023-8-12 11:27 编辑

终于拆完了,整个过程比W系列折腾多了,虽然还一次以后就知道。。但需要拆的实在太多了。。。换了地摊硅脂,感觉也还是和换之前差不了太多(刚打完,在试了下出风口附近的温度,感觉还行。。看了下鲁大娘60度)。。。风扇时好时坏,但只要启动了就可以正常用。。记得以前是哪怕风扇启动了,最后也还是因为开的东西多,热到关机。。。这算不算笔记本和手机的差别,老机器本来发热大+散热设计不够好+老化?所以老机器的出风口都能感受到比新机时热?

这让我想起,N年前给人搞电脑,人家新的家用机,感觉出风口烫的。。。还记得当时是HP和华硕。。。
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QUOTE:
wlldb 发表于 2023-8-12 10:14
比较麻烦,要把主板拿下来,差不多都拆光了,然后再拿下风扇就OK了。

是的。。这设计可真是有点蛋疼。。。不知道新的X系列,是不是也都一个样子。。。
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 楼主| 发表于 2023-8-12 11:38:47| 字数 219| - 中国–浙江–杭州 移动 | 显示全部楼层
QUOTE:
jackmacc 发表于 2023-8-12 10:46
x ,T 系列都是 键盘拆下后,D壳是个整体。所以要想维护风扇和换硅脂
都必须将主板整个拆出来,而现在大部 ...

那现在的本子,才是真人性化。。。W系列的也还行

X201已经拆完了,费时间多了。。。就是一步步对着论坛的手册搞的。。。话说硅脂涂的过多,为啥会导致散热的问题?XTP的风扇,好像自己都不好上油,或者说上了也没啥区别吧?记得以前W510的尝试过掀开贴纸加过缝纫机油。。没啥用。。
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发表于 2023-8-12 15:07:55| 字数 118| - 中国–山东 联通/数据上网公共出口 | 显示全部楼层
比较好拆的是T4x,打开键盘就可以拆风扇加硅脂了
然后是T430,也是打开键盘,但稍微麻烦点
x61/x200/x230,比较难拆,要把主板拿出翻过来才能拆风扇,,,,,

其实我见过的最好拆的是 联想G460,d壳有个小盖子,打开后直接能拆风扇
X61.t8100/x200.P8600.8G/x230I5.16G.ips
T40.PM745.5213A/T61.t9300.sxga+
T400.P9700.8GB.wxga+/T430.I7-3632.8G.HD+
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发表于 2023-8-12 15:32:25| 字数 30| - 中国–江苏–淮安 电信 | 显示全部楼层
x200和原装x201的风扇不太好清洗,只能用水冲,然后吹干
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纷飞冷雨 发表于 2023-8-12 15:07
比较好拆的是T4x,打开键盘就可以拆风扇加硅脂了
然后是T430,也是打开键盘,但稍微麻烦点
x61/x200/x230, ...

W510和W520都是卸下键盘,基本就可以拆风扇
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小木同学th 发表于 2023-8-12 15:32
x200和原装x201的风扇不太好清洗,只能用水冲,然后吹干

看着好像和其它,没太大区别诶
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x系列要拆主板才行,很麻烦
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发表于 2023-8-12 17:24:10| 字数 101| - 中国–吉林–松原 联通 | 显示全部楼层
这么说吧,X201T清灰得拆掉CD壳主板拿下来后拆掉散热器。W530清灰拧掉D壳螺丝后拆掉C面,拿掉AB壳后拆掉散热器,要拆主板还得拆几个螺丝才行。而且X系主打极致便携主板也很轻盈,W系主板则沉重很多。
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损坏的:🖥LPEM  2024年;损坏的:💻X201T  2024年;工作站:🖥LPEM  2024年;打字机:💻E40  2023年;RAID1:🖥SNAS  2023年;工作站:💻W530  2023年;硬盘座:🖥TNAS  2022年;打字机:💻X201T  2019年;烧坏的:💻W530  2015年;虚焊的:💻E40  2011年。
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