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[CPU] 【求助】想自己干x230升3612qe|自动提醒阅读字号:
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点评
同意 230最大的短板不是CPU 而是集成显卡
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X230FHD(13.3 1920*1080) coreboot i7-3615QE 8G*2 三星1T+512G SSD
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X60S X60 X61 X220 X220T X280
T400 T420 L420 T430 X1C2nd T520 T530 W700 W500 |
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X230 13.3 触摸屏 四核X220T X61TX41T
G50高分T2700Z61p钛合金T7600T61集显T9900 8G Z61t钛合金T7600 X1Carbon2013 i7-3612QE |
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点评
回复@猪尾巴卷卷 : 慢慢来
回复@oldhorses : 哦,我说的是x60s的cpu,x230的应该没了吧
回复@猪尾巴卷卷 : 对哦,这个要去确认下
回复@猪尾巴卷卷 : 你这技术入门吧,100脚以下非bga的闭眼焊了,超过200脚的非bga难焊点
总结一下,我只用热风枪拆过几个芯片,目前成功焊上去的只有两个,一个是一颗8脚的sop8小芯片,还有就是一片u盘上的闪存,还都不是bga封装的
而且我没有专门的bga焊膏,只有松香和以前的某种老式焊膏,都不好用,钢网也不好用,cpu中间还有电容凸出来的,钢网中间没镂空。
风枪出风口太小了,cpu太大,化不开锡,而且之前的旧u被我调到400度吹爆了,新u调到350度焊不上去,调太高怕再u爆了。
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X61 T9300 8G 256G 1400×1050 Win7
X230 i7-3615qe 16G 512G 1920×1080 Win10 & macOS |
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X230 13.3 触摸屏 四核X220T X61TX41T
G50高分T2700Z61p钛合金T7600T61集显T9900 8G Z61t钛合金T7600 X1Carbon2013 i7-3612QE |
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X230 13.3 触摸屏 四核X220T X61TX41T
G50高分T2700Z61p钛合金T7600T61集显T9900 8G Z61t钛合金T7600 X1Carbon2013 i7-3612QE |
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X61 R61 X230 封存/T480下载机/T480s主力机
E430/E470/X250/T450s/T460s已出 |
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X230 13.3 触摸屏 四核X220T X61TX41T
G50高分T2700Z61p钛合金T7600T61集显T9900 8G Z61t钛合金T7600 X1Carbon2013 i7-3612QE |
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点评
有好几台x230,坏了就拆个主板过来
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