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为什么显卡tdp这么高，可是发热却不如cpu？

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qq172851949

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2019-3-20
发表于 2024-5-30 09:14:09| 字数 103| - 中国–安徽–合肥 电信 来自手机版 | 显示全部楼层 |阅读模式
移动端rtx3050标称130w
可是实际上发热比h45的cpu还低

但是h45的cpu满载满睿频起来，那发热可以说堪称恐怖   我就是不明白一个小小的45w tdp发热为何这么厉害。    难道显卡都是实标？cpu都是虚标？
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salerris

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发表于 2024-5-30 09:40:53| 字数 21| - 中国–北京–北京 中国电信北京研究院 | 显示全部楼层
这是个问题，

散热面积？散热措施？铜管大小？

熙攘不息兮，生身有居；何独与我兮，心魂难憩。
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thankdad

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发表于 2024-5-30 09:43:02| 字数 205| - 中国–安徽–合肥 电信 | 显示全部楼层
本帖最后由 thankdad 于 2024-5-30 10:02 编辑

说的温度吗？

移动端满血3050标称TGP是80(+15)W，和散热器的总接触面积是一个核心+4颗显存，其中4颗显存合计约20W，核心55W，其他5W，而+15W的触发条件是CPU轻载，最多能从CPU让出15W功耗给GPU，一般极少触发。

H45的CPU，从11代开始，大部分本子都给了至少60W的PL1功耗，但峰值甚至能到100W，所以CPU温度更高。
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StormBolt

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发表于 2024-5-30 11:00:06| 字数 136| - 中国–广东–汕头 电信 | 显示全部楼层
130W基本不可能的，就前XX时间可以

而且TDP相当于体育里面的xx公斤级，是一个量级而不是精确值，发热当量100W、120W都可以称为“热设计功耗130W”，意义是使用解热能力为130W的散热器可以让这个硬件稳定工作

45W也是基本不可能的，就平均可以，前XX时间肯定远超
志不在本子，只玩台式，本子纯工具。尽量克制厌蠢，感谢傻子NPC构成了这个世界。

自己IBM 560(2001~2002)→只玩台式的13年→公资私机x220(2014~2020)→自己置换T450s(2020~2021)→换工作卖了，TP空窗期3年→公有P14s Gen3
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猪尾巴卷卷

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发表于 2024-5-30 12:43:45| 字数 35| - 中国–山东–临沂 移动 | 显示全部楼层
显卡标130w，实际能跑到的很少，cpu标45w，说不定能跑到上百瓦。
X60S X60 X61 X220 X220T X280
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猪尾巴卷卷

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发表于 2024-5-30 12:46:39| 字数 48| - 中国–山东–临沂 移动 | 显示全部楼层
还有一个也是很普遍的问题是，显卡核心面积大，有利于散热，cpu核心小，不利于散热，存在积热问题。
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chenxinyi

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发表于 2024-5-30 13:03:48| 字数 59| - 美国–加利福尼亚州–洛杉矶–洛杉矶 RamNode数据中心 | 显示全部楼层
你确定100%移动端独显比CPU发热小？
如果我说，你玩游戏时，CPU频率很低，但是图形处理功耗占了全部功耗的80%呢？
💻 T420s i5-2520M 8G hyrix SSD 120G mSATA 128G WD 500G HDD 1600x900 💻 DELL Latitude 7490 i5-8250u 12G Xiede+Kingston 256G WDC nvme 1920x1080 💻 Thinkpad E16 i7-13700H 32G Micron+Kingston 1T WDC nvme 2560x1600
✏We only understand who we are when we understand who we are not, and often only when we understand who we are against.
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huoniao666

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发表于 2024-5-30 13:27:34| 字数 92| - 中国–北京–北京 移动/中国移动北京分公司 | 显示全部楼层
功耗几乎全部转化为热量，所有其它条件等同的情况下肯定功耗越高越热，显卡不热你看看那些矿机热不热，主要是显卡核心面积大，英伟达工艺又比Intel高，平时使用平均功耗也比CPU低才有的错觉
x61/sl400/x220/x1 2019/X14
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thankdad

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发表于 2024-5-30 13:35:59| 字数 335| - 中国–安徽–合肥 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
chenxinyi 发表于 2024-5-30 13:03
你确定100%移动端独显比CPU发热小？
如果我说，你玩游戏时，CPU频率很低，但是图形处理功耗占了全部功耗的8 ...

这个我在我自己的本子上测过，极端情况下，CPU20W，显卡80W，结果是GPU和CPU温度差不多，约86度。我的是3060，显卡总80W时，显存大约27W，核心48W，其他5W。当时刚换硅脂，排除了硅脂衰减不同步问题。

我也想过原因，大致是
1. 均热板确实做到了均热，虽然GPU那边比CPU功耗高很多但散热器的温度差距不大。
2. CPU的面积比GPU小，和散热器的接触面积小影响了散热。
3. CPU核心只占整个DIE的一小半，发热更密集。

但如果是30W+70W，那么CPU温度就会比GPU高一些了。

点评

thankdad
回复@chenxinyi : 实际应用中确实99.9%是CPU更热了，因为20+80的结构是我人为调出来的，就这样温度都只是差不多。绝大部分游戏中是35:65这样的。  发表于 2024-5-30 14:00
chenxinyi
所以，我觉得肯定不是绝对Yes或No答案，多种因素交织，像你说的芯片面积对散热的影响，还有实际负载分担的功耗，环境因素都要加进来比较。  发表于 2024-5-30 13:44
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守望雷亚

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发表于 2024-7-28 15:42:56| 字数 259| - 中国–江苏–常州 电信 | 显示全部楼层
本帖最后由 守望雷亚 于 2024-7-28 15:44 编辑

首先是显卡本身核心面积普遍大于CPU
其次，笔记本散热设计大多数都是偏向于显卡，而不是cpu
最后，显卡一般制成都落后于cpu，所以热密度并不高，到了40系，制成上来了，比如4060，140瓦的甜甜圈下，基本大多数机器都是86度撞温度墙的。。
积热问题也比较明显，就是4060一般100瓦上下就能跑满频率了，否则得被骂死。。。

比如隔壁机械革命蛟龙16pro，散热模具算很不错了，在8月初，室温28度，平放双烤，狂暴模式，功耗是55+125，cpu温度74度，显卡温度78度
台式电脑：i5 13400F 32G 8T ssd 5070ti
远控终端：X1c2021，i5 1135G7，16G，2T ssd，LTE插卡版 1080p
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郑中秋中指指

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发表于 2024-8-24 11:36:07| 字数 104| - 美国–加利福尼亚州–洛杉矶–洛杉矶 Krypt机房 | 显示全部楼层
最大区别在于显卡核心比CPU大很多，单位面积发热功率小
它们之间大小差异比表面上的晶圆差异要大不少，因为CPU晶圆里面只有小部分面积是计算单元，其他的都是核显或者相关控制器，而GPU里面绝大部分面积都是计算单元
服役中：X1 Yoga 2017【7600U+16G】、X220T【2640M+16G】
大玩具小玩具：T530 E330 X61 W700
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