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楼主: yeat

[笔记本整机] 【原创】首台14寸T43下线,水一贴

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yeat - T50-48

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 楼主| 发表于 2024-10-7 07:24:20| 字数 62| - 中国–湖南–株洲 移动 来自手机版 | 显示全部楼层
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todayhigh 发表于 2024-10-6 23:27
太厉害了
左上角的小板是自己画的?

不是,利用了原机的主板和小板
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yeat - T50-48

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 楼主| 发表于 2024-10-7 07:27:27| 字数 102| - 中国–湖南–株洲 移动 来自手机版 | 显示全部楼层
QUOTE:
jingtianzhi 发表于 2024-10-7 06:33
适配X3的板子也有么?

都是一样的板子,701/240/535/530/s30/600/765/transnot/t43都是用的同样的板子
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发表于 2024-10-7 12:15:29| 字数 60| - 中国–广东–广州 移动 | 显示全部楼层

对这个3d打印的材料很有兴趣,坚硬度够吗?效果看起来光滑不?
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发表于 2024-10-7 13:40:18| 字数 49| - 中国–江苏–无锡 电信 | 显示全部楼层
非常好的思路!
基于ThinkPad某型号的ABC面,针对目前某一主流电脑型号,设计、3D打印D面。
💻T60 T7600 X1400 SSD1T RAM3G 1400*1050-14.1
💻X200 P8600 SSD240G RAM6G 1280*800-12.1
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发表于 2024-10-7 13:46:54| 字数 23| - 中国–江苏–南京 电信 | 显示全部楼层
厉害厉害 这是整个D壳和掌拖都重新设计了一遍啊?
2007年51二代  T23 1.2Ghz||T43-14.1SVGA 1.86Ghz||T60-14.1SVGA X1400||T60p-15UXGA-AFFS T7200 V5200||T60p-15UXGA T7200 V5200||T61-14.1 SXGA+ NVS140M
X61t-XGA-笔触||X61t-XGA-笔触手触||X230 i5-3320M||X230 i5-3210M||T440p i5-4200M BOE 背光键盘||W520 i7-2920XM Q2000 友达V4 NMB键盘(显卡已挂)||W530 3840QM K2000M 友达V4(彻底挂)
P15 Gen2 i5-11500H RTX3080(很奇葩的配置对吧哈哈哈)
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yeat - T50-48

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 楼主| 发表于 2024-10-7 13:54:38| 字数 91| - 中国–湖南 移动/数据上网公共出口 来自手机版 | 显示全部楼层
QUOTE:
chenafie 发表于 2024-10-7 12:15
对这个3d打印的材料很有兴趣,坚硬度够吗?效果看起来光滑不?

树脂的,要很光滑的还是要打磨下,强度还可以,有钛合金底板支撑

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yeat - T50-48

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 楼主| 发表于 2024-10-7 13:57:21| 字数 79| - 中国–湖南–株洲 移动 来自手机版 | 显示全部楼层
QUOTE:
taoch2007 发表于 2024-10-7 13:46
厉害厉害 这是整个D壳和掌拖都重新设计了一遍啊?

就d壳重新测绘,重新设计,掌托和其他件尽量都不动
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发表于 2024-10-7 14:03:12| 字数 69| - 中国–江苏–南京 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
yeat 发表于 2024-10-7 13:57
就d壳重新测绘,重新设计,掌托和其他件尽量都不动

厉害啊这,是怎么玩加工的?3D打印?
2007年51二代  T23 1.2Ghz||T43-14.1SVGA 1.86Ghz||T60-14.1SVGA X1400||T60p-15UXGA-AFFS T7200 V5200||T60p-15UXGA T7200 V5200||T61-14.1 SXGA+ NVS140M
X61t-XGA-笔触||X61t-XGA-笔触手触||X230 i5-3320M||X230 i5-3210M||T440p i5-4200M BOE 背光键盘||W520 i7-2920XM Q2000 友达V4 NMB键盘(显卡已挂)||W530 3840QM K2000M 友达V4(彻底挂)
P15 Gen2 i5-11500H RTX3080(很奇葩的配置对吧哈哈哈)
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发表于 2024-10-7 16:30:59| 字数 121| - 中国–广东–广州 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
yeat 发表于 2024-10-6 23:06
攀升p1pro+或funhouse同款,10代u

这个牛
跟HOPE老大的思路不同,但是殊途同归
貌似你这个神寨板+定制底壳的路线,改装难度比HOPE老大的自己定制主板的路线更容易实现一些。。。
T42,T43P,T50-5,T60,T61P,T70p,X60,X61*2,X61S*3,X61T*4,
X62-1*2,X301,TRANSNOTE*5,X200T,X201T,X220,X230T
W520,W700,W701,W700DS*2,W701DS*2,701C,SURFACE P3,4,5,BOOK1*2
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yeat - T50-48

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 楼主| 发表于 2024-10-7 20:33:55| 字数 63| - 中国–湖南 移动/数据上网公共出口 来自手机版 | 显示全部楼层
QUOTE:
taoch2007 发表于 2024-10-7 14:03
厉害啊这,是怎么玩加工的?3D打印?

打印的加粘合金属,增加刚度
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yeat - T50-48

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 楼主| 发表于 2024-10-7 20:35:00| 字数 98| - 中国–湖南 移动/数据上网公共出口 来自手机版 | 显示全部楼层
QUOTE:
gzjzdavid 发表于 2024-10-7 16:30
这个牛
跟HOPE老大的思路不同,但是殊途同归
貌似你这个神寨板+定制底壳的路线,改装难度比HOPE老大的自 ...

更加适合小投入单件产出

点评

批量也可以啊,你可以只卖打印磨具!轻松也不怎么花时间!也可以提供整机出售!惠及坛友!  发表于 2024-10-11 11:50
可以考虑团购哈……期待……  发表于 2024-10-8 08:00
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gzjzdavid - T50-5 X62-1

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发表于 2024-10-8 00:06:13| 字数 86| - 中国–广东–广州 移动 | 显示全部楼层
QUOTE:
yeat 发表于 2024-10-7 20:35
更加适合小投入单件产出

确实确实~~

希望大家能开发出更多不同的改造升级路线,让老THINKPAD FANS有更多的选择~~
T42,T43P,T50-5,T60,T61P,T70p,X60,X61*2,X61S*3,X61T*4,
X62-1*2,X301,TRANSNOTE*5,X200T,X201T,X220,X230T
W520,W700,W701,W700DS*2,W701DS*2,701C,SURFACE P3,4,5,BOOK1*2
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发表于 2024-10-8 18:55:16| 字数 25| - 中国–广东–广州 电信 | 显示全部楼层
这个非常好,而且成本控制的好,非常低,而且还稳定。
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alexz2004 - 杨静菡

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发表于 2024-10-11 11:12:28| 字数 67| - 中国–河北 移动/全省通用 | 显示全部楼层
QUOTE:
beatusa911 发表于 2024-10-6 21:18
哦哦哦,这是新的定制主板么?
底壳也是定制打印的?

攀升P1 PRO+吧?
🖥️TC M920t: i7-8700K, UHD630, 32G, 1T SSD, 1T HDD  |  EliteDesk 800 G3 DM 65W: i7-7700, HD630, 32G, 512GB SSD*2
💻MacBook Pro 14.2': M1 Pro 10+16, 16G, 1T  |  EliteBook 8530p 15.4'WSXGA CCFL: X9100, FX770M, 6G, 960G SSD
💻TP T61p 15.4'WSXGA+ CCFL: T9500, FX570M, 8G, 240G SSD  |  TP W500 WUXGA CCFL: E8435, V5700, 8G, Non-Disk
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发表于 2024-10-11 11:12:41| 字数 55| - 中国–河北 移动/全省通用 | 显示全部楼层
QUOTE:
yeat 发表于 2024-10-6 23:06
攀升p1pro+或funhouse同款,10代u

我 就 知 道
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发表于 2024-10-11 11:13:00| 字数 63| - 中国–河北 移动/全省通用 | 显示全部楼层
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yeat 发表于 2024-10-6 23:06
攀升p1pro+或funhouse同款,10代u

还有人拿这个 改装710c
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发表于 2024-10-11 11:13:30| 字数 57| - 中国–河北 移动/全省通用 | 显示全部楼层
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beatusa911 发表于 2024-10-6 22:24
恕没见过世面,山寨神机是哪款。😅

攀升P1 PRO+
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 楼主| 发表于 2024-10-11 11:41:11| 字数 107| - 中国–湖南–株洲 移动 | 显示全部楼层
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alexz2004 发表于 2024-10-11 11:13
还有人拿这个 改装710c

不只701C哦,240/S30/765/600/530Cs/535/Transnote都是这板子,除了230Cs是4/5代u

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不会都是你改的吧!  发表于 2024-10-11 11:46
T62 UXGA/T62 SXGA+/T50 QXGA/T50 SXGA+/X62 SXGA+/T70 QXGA/X210 WUXGA
380Z WQXGA+/701C QXGA+/535 QXGA+/530Cs QXGA/230Cs WUXGA/240 QXGA+/S30 QXGA+/600 QXGA/765 QXGA/HALF TRANSNOTE QXGA+/T43 14 i7gen10//T43 15 i7gen10
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发表于 2024-10-11 14:41:31| 字数 5| - 中国–黑龙江–佳木斯 联通 | 显示全部楼层
高分屏吗?
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yeat - T50-48

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 楼主| 发表于 2024-10-11 16:01:32| 字数 60| - 中国–湖南–株洲 移动 | 显示全部楼层

T43用的也是SXGA+,也可以XGA
T62 UXGA/T62 SXGA+/T50 QXGA/T50 SXGA+/X62 SXGA+/T70 QXGA/X210 WUXGA
380Z WQXGA+/701C QXGA+/535 QXGA+/530Cs QXGA/230Cs WUXGA/240 QXGA+/S30 QXGA+/600 QXGA/765 QXGA/HALF TRANSNOTE QXGA+/T43 14 i7gen10//T43 15 i7gen10
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发表于 2024-10-11 21:09:39| 字数 103| - 中国–河北–唐山 电信 | 显示全部楼层
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yeat 发表于 2024-10-11 11:41
不只701C哦,240/S30/765/600/530Cs/535/Transnote都是这板子,除了230Cs是4/5代u

笑飞了 不会全网都是你改的吧
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💻MacBook Pro 14.2': M1 Pro 10+16, 16G, 1T  |  EliteBook 8530p 15.4'WSXGA CCFL: X9100, FX770M, 6G, 960G SSD
💻TP T61p 15.4'WSXGA+ CCFL: T9500, FX570M, 8G, 240G SSD  |  TP W500 WUXGA CCFL: E8435, V5700, 8G, Non-Disk
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发表于 2024-10-11 21:29:42| 字数 23| - 中国–海南–海口 电信 | 显示全部楼层
版主能研究一下这攀升P1 PRO+主板接U屏了,
X1C Gen9/1185G7/T62U(Q9000)
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alexz2004 发表于 2024-10-11 21:09
笑飞了 不会全网都是你改的吧

我估计应该是的……
📱APPLE SE3 128G
💻X210 i7-8550U 32G-RAM 2T-SSD 13.4in1920*1200-主力机💻X301 U9800 4G SSD128G 13.3in 1440*900💻T60 T7600 4G SSD1T14.1in 1400*1050
🖥️微星ZH77A-G43 E3 1230V2 GTX750Ti DDR3 8G*2 APP9227LED27in NVME 128G HDD 1T
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singrila 发表于 2024-10-11 21:29
版主能研究一下这攀升P1 PRO+主板接U屏了,

试过了,u/s/x都可以,第一块就是在u屏上试成功的,唯一x6用的s屏不行,准备上12寸东芝的s屏

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回复@yeat : 等好了去找你打印了。  发表于 2024-10-13 11:33
回复@singrila : 哪有那么快哦,14的还才搞好,15的还没开始测绘呢  发表于 2024-10-12 11:20
3D打印D壳呢?有再深入吧?  发表于 2024-10-12 08:38
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是否3D打印的结构件不太耐高温?
X31 X230 X1Yoga X1C
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发表于 2024-10-12 09:29:37| 字数 9| - 中国–湖北–武汉 电信 | 显示全部楼层
那就收个壳子改吧!  
verbal violentor
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要能够满足日常使用,至少11代的U
365XD 385XD 570 600E 390E TransNote  S30 240Z A22M T23 X30  T30 A31 X31 X32 X40 T43 T43P T60IPS T61   X62S W701DS
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yeat - T50-48

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 楼主| 发表于 2024-10-12 11:35:03| 字数 207| - 中国–湖南–株洲 移动 | 显示全部楼层
QUOTE:
Marco' 发表于 2024-10-12 09:14
是否3D打印的结构件不太耐高温?

的确,3D打印不同材料耐温性能不一样
尼龙最好,强度也高,耐温很高,就是表面不好打磨,毛毛的
所以会用铸工胶粘合钛合金,树脂的耐热也没问题了,出风口也会涂涂料耐热.
外壳的结构上都会用钛合金板以弥补树脂可能引起的变形
现在尼龙和树脂经过长期使用下来还是比较稳定的,最好的还是使用尼龙的701C和S30
14寸T4是树枝里面最扎实的了

点评

回复@yeat : 很强!  发表于 2024-10-12 19:28
当然能布置的地方都会布置,但毕竟机器空间需要大空间放主板和电池,能布置得地方的确是不多  发表于 2024-10-12 19:04
还可以布置一些加强肋。  发表于 2024-10-12 17:21
T62 UXGA/T62 SXGA+/T50 QXGA/T50 SXGA+/X62 SXGA+/T70 QXGA/X210 WUXGA
380Z WQXGA+/701C QXGA+/535 QXGA+/530Cs QXGA/230Cs WUXGA/240 QXGA+/S30 QXGA+/600 QXGA/765 QXGA/HALF TRANSNOTE QXGA+/T43 14 i7gen10//T43 15 i7gen10
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发表于 2024-10-12 11:49:19| 字数 84| - 中国–广东–广州 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
yeat 发表于 2024-10-12 11:35
的确,3D打印不同材料耐温性能不一样
尼龙最好,强度也高,耐温很高,就是表面不好打磨,毛毛的
所以会用铸工 ...

专业
X31 X230 X1Yoga X1C
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发表于 2024-10-12 14:31:23| 字数 42| - 中国–四川–成都 移动 | 显示全部楼层
这种平直结构表面处理应该好搞,简单的买一把喷砂枪或打磨机,接口处用激光打标机刻上字符
X200/P8600割脉/英特F200 3D摄像头|X220/i7 2640顶配/13.3吋2k夏普屏|X301/U9400(1.866)/13.3吋AFFS屏
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