本帖最后由 song_1118 于 2024-11-30 14:21 编辑
独乐不如众乐现在，是2024年11月11日，原本的光棍节，现在已是十年的网购节。 突然，笔者收到某平台的消息，打开一看，又是一位读者在询问：为何一直没看到DELL Precision 7780的评测文章发出…… 原来，在一年多前的2023年4月，笔者曾经在多个平台、炫耀性地发出预告---- DELL Precision 7780境内第一单----意思是，笔者即将尽快发出DELL Precision 7780的评测文章。
沉思半响……打开ACDSee，找到2023-TEST，20230313-7770和20230326-7780目录赫然在目：
《孟子·梁惠王下》，孟子劝齐宣王曰：“独乐乐，与人乐乐，孰乐？” 笔者既不是孟子也不是齐宣王，但同样接受“众乐”确实比“独乐”要好。 于是，本文诞生。
上代紧接本代如上图所示，其中的“20230313-7770“目录，是笔者去年为了评测DELL Precision 7780（下文将简称为“7780“），做的前期准备工作； 即在下单购买7780之前，于2023年3月13日，购买了一台DELL Precision 7770（下文将简称为”7770“），并对其进行了例行的测试，保存好数据和机器，等待7780的到来，以便和7780一起进行对比评测。 为何如此隆重？ 因为，笔者对历代DELL Precision的旗舰机型的评测，从2015年的7710开始，几乎没有错过任何一代，唯独在2022年没有对7770进行评测。
所以，借此机会，两者一起对比评测，也算是对DELL Precision评测的补完。 众所周知，7770和7780这两代之间的更新，可以说除CPU和GPU之外等于零。 笔者购买的7770和7780的详细配置，如下图表所示，其中黄色字体和红色字体是差异之处，白色字体的都是完全一致。
两款等于一款在产品包装和机体外观上，两款机型也同样如此。 如果不细心观察的话，将按难以区分，下面的拆箱作业和外观介绍，两者共用图片和解说词，都没有什么问题----观察一款就可以同时了解另外一款----拆箱作业，以本次笔者购买的7780为例。 笔者的7780是国行正规渠道下单，官方使用中国邮政CNPL/EMS直发。 外箱为黑色的瓦楞纸，右下角UN3481警告标。
没有拆封的外箱分量十足，尺寸比较宽大，但又不太厚，一侧贴有两张白底黑字的产品信息标签：
细看其中一张标签，标注的CTO，说明这是一台CTO机型（Configuring To Order/按订单配置，制造业ERP五大生产模式之一）； 同时有记录：订单时间(Order Date)为2023年4月11日3点33分34秒----谁凌晨三点多下单？ 标注的2023年4月17日16点56分，这个时间应为最终发货时间。
外箱的顶部，左角贴有中国境内行货才有的中国能效标识----上面标注的典型能源消耗(Kwh)为213.5； 典型能源消耗/TEC（Typical Energy Consumption），是指按照国家标准，该微型计算机按规定的试验和计算方法，得到的一年的能源消耗量，单位为Kwh(千瓦时，即一度电)。 理论上此值越小，就表示功耗越低越节能。 微型计算机能效等级分为3级，其中1级能效最高，此台7780属于1级。 外箱底部中央为一行英文小字----This packaging is made from 100% recycled or renewable materials----即：该包装由100%可回收或可再生材料制成。
打开外箱，里面并无额外的内箱，而是采用环保材料（回收纸浆？）制作的分区隔离保护。 左侧为7780机体所在，由黑色无纺布袋包裹，中央细书“Welcome to Dell. Let’s do great things together.”----欢迎使用戴尔产品，一起共创宏图大业。 右侧黑色小纸盒带有电源插头标志，为电源所在。
取出7780和电源，会发现放置7780的下方还有两份纸质文件。 电源和电源线分离放置，在下图和7780对比看上去很小巧。
事实上，此电源也相对较为小巧----对于240瓦笔记本电源来说。
7780的屏幕上盖(A面)为金属铝材质，颜色继续采用近些年来经典灰色，中央为圆环DELL标志，金属表面抚摸光滑的同时略带磨砂感觉，用力按压几乎没有任何变形，指痕也不是很容易留下，必须点赞。
左侧为7780，和右侧的上代7770比较，A面没有什么差异。
上面为7770，下面为7780，机身正前方(也没有发现有任何不同，都是有两个扬声器格栅和最右侧的电源电池状态指示灯。
机身左侧，从左至右，依次是： - 圆形电源插孔；
- 以太网RJ45端口：采用了半遮挡收纳板设计，只支持10/100/1000 Mbps，尚不支持2.5Gbps或更高的带宽；
- HDMI端口：当使用集显(UMA)输出时支持HDMI 2.0a，当使用独立显卡(DGPU)输出时支持HDMI 2.1；
- USB-A端口：支持USB 3.2 Gen 1（5Gbps）;
- 两个雷电4端口：支持USB4、DisplayPort 1.4、Thunderbolt 4；可提供高达40 Gbps的数据传输速率，雷电4端口支持连接两个4K显示器或一个8K显示器；当连接Dell双雷电接口扩展坞站时，还可提供200瓦的电源输入。
- 智能卡(SC)读卡器：此读卡器为可选设备，上方的是7770没有选择。
机身右侧，两者完全一样，从左至右，依次是： - 安全数字（SD）卡读卡器：为全尺寸设计，支持SD、SDHC和SDXC；
- 3.5毫米音频输入输出复合插孔；
- USB-C端口：支持USB 3.2 Gen 2（10Gbps）和DP1.4输出（DP alt mode）；
- USB-A端口：支持USB 3.2 Gen 1（5Gbps），支持关机供电功能（PowerShare）；
- 安全锁孔：楔形规格。
机身后方，两者出现了差异： 上方的7770的散热格栅窗口为3个，而7780修改为4个。 据说，修改为4个，是为了进一步加强7780在此处的机体强度。
两者底部，后方为贯通长条形、前方为左右各一、合计三个脚垫，然后是靠近后方有着两道巨大的底部散热进气格栅。
底部稍有不同的是，右侧的7780的底部中央，多了一个主硬盘快拆舱盖（SSD door）。
这个快拆舱盖，可以在无需取下机身基座底盖(Base cover)之时，直接打开，从而方便而快速地对7770/7780的主SSD硬盘进行维护操作. 而实际上，部分深度用户，还可以方便地利用此点，直接将此主硬盘使用的PCIe通道引出，连接高端显卡等外设。
展开上盖，7770、7780使用的17.3英寸16:9屏幕展现，左右边框较窄，下边框较宽中央有DELL的标志，上方为摄像头麦克风整列所在。
屏幕上方的摄像头麦克风整列，包含左右各一的麦克风、主摄像头、红外摄像头、红外线发射器和指示灯以及物理遮挡开关组成，其中还包含了环境光线传感器。
由此支持Windows Hello面部识别公布，其主要参数如下图中表格所示： 主摄像头和红外摄像头，均支持1080p 30fps的视频拍摄。
7770和7780的键盘所在的C面，如下图所示： 标准的6行排列，主键区和数字小键盘的按键，大小基本保持一致，功能按键的大小，也没有过分减小。
电源按钮集成了指纹识别功能，占据了数字小键盘右上角的一个键位。 方向键的上、下两键，依然被压缩在一个标准键位空间中，没有任何改进。 掌托右下角有一张标注intel vPRO i9的标签，表明此台7780的i9-13950HX C支持intel vPro（锐博）技术。
测试的7770没有选装指纹，所以电源按键是普通按键。 其配备的CPU为i7-12850HX，所以掌托右下角的intel vPRO的标签上面标注的是i7。
触摸板的位置，位于主键区空格键的正下方，为无物理按键的一体式点击板，大小为115毫米x80毫米，绝对值属于宽大型。 上方的半透明贴纸，是标注此台7780集成了NFC功能，其感应位置为触摸板中央。
测试的7770没有选择NFC，所以触摸板部位没有NFC标识。
由于机体设计基本没变，所以7780和上代7770一样，屏幕保持了可180度展开的优点。 屏轴（铰链）采用端对端双轴设计，阻尼适中转动流畅顺滑、同时在任意角度停留都保有非常良好的稳定性。
7780的机体尺寸和重量如下（7770同样如此）： - 机身前方厚度为25.95毫米；
- 机身后方厚度为26.70毫米；
- 机身横向宽度为398毫米；
- 机身纵向深度为265.02毫米；
- 整机重量为3.02公斤起。
五年前（2019年），随着PC屏幕从16:9比例回归到16:10的浪潮，笔电屏幕纷纷改头换面； 到了2022年，大牌移动工作站的旗舰机型，如HP的ZBook Fury15/17系列、ThinkPad的P15/17系列，都放弃了15英寸和17英寸的16:9比例屏幕机型，改为只有一款16英寸16:10屏幕的机型。 然而，DELL选择了两手都要抓： - 第一，放弃15.6英寸16:9的75XX系列同时，推出了16英寸16:10比例的7670；
- 第二，17英寸16:9比例的77XX系列，依然继续挺进。
由此，有了笔者现在评测的Precision 7770和Precision 7780。 现在，是2024年11月，应该在2024年度出现的7780的后续机型，依然杳无音讯。 由此，17英寸16:9比例屏幕的移动工作站旗舰机型，最后只有DELL Precision 7780还在坚持独舞……
拆解难分难解上文可以看到，7770和7780机体在外观上，除了机身后方散热格栅窗口数量稍有不同之外，其他地方没有发现有何差异。 其内部会不会同样如此呢？ 拆解从底部开始，需要取下如下图所示位置的6颗十字螺丝：
注意：这6颗螺丝的锁定位置，都位于机身边缘圆弧过度区域，所以安装拆卸之时，一定要把握好正确的角度。
这6颗螺丝，只有尾端带有较为锋锐的螺纹，螺杆类型(Screw type)官方标注属于Captive（手拧螺杆）； 即这6颗螺丝，不能使用电动或气动工具进行安装拆卸，只能使用手动； 另外，这6颗螺丝，有两颗是安装位置在机身后方左右两侧的，螺杆长度较长，如下图所示：所以，需要注意不要和其他螺丝混淆，以免用错出现问题。
首先，将7770取下机身底部盖板：
接着，将7780的底盖也取下来； 两个底盖的内侧面进行对比，7780的位于下方； 可以看到，除了7780多了一个SSD快拆舱盖之外，两者难以发现有何不同。
在外侧面，只有后方存在散热格栅窗口的数量的差异： 上方的7770为三个，下方的7780为4个； 笔者进行了对调安装的尝试，没有发现有什么问题。
先看一下7770的内部结构： 左上角（对应C面方向的右上角）是两个并列的正方形之中的双散热风扇； 散热风扇上方有两根巨大热管延展到机身右侧，其间附有两个接近于正方形的散热鳍片组，分别位于中央的GPU和右侧的CPU的正上方。
左下角是并排三个M.2 2280 SSD插槽，而第四个M.2 2280 SSD----即官方称为主SSD的位置，位于机身正中央----由于它靠近CPU，笔者认为它应该是直连CPU的，是否如此，有待后文验证。
在散热风扇和左下角三个SSD之间的区域，有一个空置的M.2 3042插槽，是用来安装WWAN模块的； 7770的无线网卡模块，采用封装在主板上的方式----其专用名词是 “CNVio” ----它是Intel曾力推的一种用于无线模块的封装和连接标准，旨在将Wi-Fi和蓝牙集成到主板上，宣称可以节省空间并提高性能。 在此CNVio封装的无线模块和散热风扇之间，有着SIM卡槽。
遗憾的是，尽管此台7770有着完备的WWAN插槽和SIM卡槽，但并没有预装WWAN天线.
所以就算用户自行添加WWAN卡，要实现良好的WWAN上网，还必须解决没有天线的难题，官方完备的5G WWAN卡，需要4根天线。
取下三颗螺丝，拔下电池和主板的连接线缆，内置电池可以轻松取下：
内置电池为6芯锂离子电池，型号为X9FTM，额定容量为7850mah，电压为11.55v，充电压制电压为13.29v，最终标准容量为93Wh。 官方提供4种电池可选，如下图中表格所示，分别为： - 83Wh快充2.0电池：从0%充至35%电量用时20分钟，快充2小时，标准充电用时3小时；
- 93Wh快充加超快充电池：同上；
- 83Wh长效快充电池：快充2小时，标准充电用时3小时；
- 93Wh长效快充电池：同上。
需要注意的是： 83Wh电池和93Wh电池的体积差异很大，特别是横向宽度，83Wh电池比93Wh电池要宽24.35毫米。 所以，在使用83Wh电池之时，7770/7780都将被迫少了一个M.2 2280 SSD硬盘插槽，如下图所示： 原因是83Wh电池为长效电池，使用了更为耐用的长寿命电芯，理论上充放次数可以更多而无忧，只是体积要大。83Wh长效电池官方默认保修时间为三年，而93Wh电池默认保修时间只有一年。
放下电池，继续回头观察7770的本体； 在CPU下方，就是DELL大名鼎鼎的CAMM内存模块所在----Compression Attached Memory Module，可以翻译为中文为“压缩附加内存模块”。
取下CAMM模块的操作不算太难： 首先，取下锁定内存接口固定板(memory interposer board)的两颗螺丝，就可以取下内存接口固定板； 然后，取下锁定CAMM内存模块的四颗螺丝，就可以取下CAMM内存模块。
取下的CAMM模块和M.2 2280 SSD比较大小。 此台7770出厂预装32GB CAMM内存，模块标注了“DDR5 CAMM CRD,MEM,32GB,4800,16GX8,CAMM”，说明属于是DDR5 4800，由16个SK hynix出品的2GB的内存颗粒组成。
CAMM模块的背面，可以看到，CAMM模块上的连接，拥有 合计14*44=616个触点，其密集程度，当然远不如现在CPU的LGA接口，但也算是相当高的。
与此相应，在主板上的内存接口，当然也拥有616个触点。 然而，事情并不是这么简单的----CAMM模块上的触点，并不是直接和主板连接的----两者之间，还有一个CAMM连接模块(CAMM connecter module)，如下图所示：
这个CAMM连接模块，当然也是有着616个金属弹片（引脚/pins），并且是两面双向凸起的，用以确保内存模块和主板之间的616个连接，如下面官方图片所示----关于这个连接模块，后文还有故事，此时暂且略过。
循规难免违规至此，略过主SSD的拆解之后，Precision 7770的轻度拆解完毕，拆解一览如下图所示：
从上面对7770的轻度拆解，可以看到，从前代7760传来的四个M.2 2280 SSD得以保全，但内存方面，从原来的四个DIMM插槽，变成了只剩下一个CAMM模块。 真的如此？继续： 看看7780又是如何的。 左为7770，右为7780，内部主要布局一致：
同样是有完备的M.2 3042 WWAN插槽和SIM卡槽，但同样没有预置WWAN天线…… 同时，无线网卡改为了使用M.2 2230卡槽的方式，抛弃了intel推行的CNVio封装方式，可喜可贺----此台7780预装的无线网卡是Intel AX211，支持WiFi 802.11a/b/g、Wi-Fi 4 (Wi-Fi 802.11n)和Wi-Fi 5 (WiFi 802.11ac)以及Wi-Fi 6E (WiFi 802.11ax)----用户可以方便自行升级为更先进的WiFi 7。
在另一个地方，就是笔者故意选择定制的----此台7780使用的不是CAMM内存，而是标准的SO-DIMM内存：
在上文7770安装CAMM内存模块的位置，77780换成了DIMM内存模块。 将两种内存模块都拆卸下来进行对比，DIMM内存模块只使用了两颗螺丝锁定，同样地使用内存接口固定板来实现和主板接口的牢固连接。
DIMM内存插槽模块，由于空间所限，只有两个SO-DIMM内存插槽，采用阶梯式布局。 同时，可以看到，当采用DIMM内存模块之时，内存接口固定板和主板之间的连接部件，换成了DIMM连接模块(DIMM connecter module)。
和上文7770使用的CAMM连接模块相比，DIMM连接模块的平面投影形状一样，上面同样有14x44=616个触针。 不过，其塑料颜色呈灰色，触针也不如CAMM那样金光闪闪，用料似乎有所不同，而且更为纤薄。 提示一下： 在目前的DELL官方7780维护手册(Service Manual)中，将CAMM连接模块和DIMM连接模块的图片弄反了----触针平置不是斜置，且颜色暗淡的，才是DIMM连接模块。
更为纤薄的原因，似乎是因为DIMM模块的厚度更厚，为了在相同空间中容纳它，而选择将DIMM连接模块的厚度降低。
然而，这个设计上的安排，造成了下面令笔者啼笑皆非的事故。 笔者一直依据DELL官方维护手册，对7770和7780进行拆装，在CAMM模块和DIMM模块拆装环节，DELL官方都有特别提示如下：
将以上英文翻译并优化一下，就是如下： 操作步骤： 1.卸下内存固定板的两个（M2x6）螺钉；
2.将内存固定板取下；
3.卸下锁定内存模块的两个（M2x5）螺钉；
4.将内存模块取下；
5.从主板取下DIMM连接模块。 千万小心： 不要触摸内存连接模块上的触针，这些触针非常脆弱易碎，与触针的任何直接接触都有可能损坏它们，只能从侧面握持内存连接模块，这样才能避免接触到触针。
笔者当然有规必依。 笔者将安全取下的DIMM连接模块，放置到了柔软而干净的超细纤维布上，原因很简单： 这个DIMM连接模块，根本无法侧立放置，只能平放，按照官方的提示，616个触针如此脆弱易损，如果将其直接放置在坚硬的平面上，还是有风险的。 所以，特意放置到了平坦而柔软的超细纤维布之上，实乃最佳选择！ 尽管当时笔者觉得是在有规必依，但是这是一个错误的选择！ 笔者将上文中的对比图片拍照完毕，开始装机。 小心翼翼地拿起DIMM连接模块，突然发现：有部分触针留在超细纤维布之上了！！！ 原来，在放下的一瞬间，DIMM连接模块上的616根触针，就有部分插入了布中，并钩住了超细纤维布上的纤维…… 所以，尽管笔者拿起之时，是小心翼翼的，但这触针设计真的脆弱啊----触针本身并没有严重受损，只是稍有变形，但是有多个触针从DIMM连接模块的塑料框架上脱落下来了。 此后，笔者在超高亮度的环境下，使用放大镜加镊子，进行了近一小时的修复工作，依然无法使高达616个的触针都一一到位，反而在烦躁之下失去耐心，力度稍微大了一点，将DIMM连接模块腰斩……
满头大汗、七窍生烟的笔者，只能选择认输： 掏出手机，拨打DELL的400电话，称7780刚收就发生了意外事故，要求意外保修服务启动。
一周之后，收到了DELL快递来的全新DIMM连接模块，顺带说一下DELL的部件号： - 0DM7N3：CAMM使用（较厚）；
- 0H1CYK：DIMM使用（较薄）。
受到挫折和教训的笔者，放弃了原本计划将7780和7770的不同内存模块、对调安装之后进行测试的安排。
测试的这台7780，出厂预装单条DDR5-5600 8GB内存； 笔者准备了两条DDR5-5600 32GB内存用以升级，和原厂内存一样，都是SK hynix出品。
优化所以进化解决好DIMM连接模块的问题之后，才有心思继续查看7770和7780的内部细节。 从7770开始，DELL的DGFF显卡采用了新的规格，其形状和主板的连接方式都发生变化： - 矩形切去一角变为五边形的切角更大----如下图白色框中所示：
- 数据连接方式，由之前的三个专用连接板，变成了如下图中橙色方框所示的两个新的80触点专用连接板；
- 电路连接方式，基本上没变，但位置有所差异。
- 下图中绿色方框中的接口，是主板上预留给仅有集成显卡的机型使用的。
而2022年的7770开始，Precision旗舰使用了全新设计的模具，和2021年的7760相比，除了上面所说的DGFF显卡的变化、采用CAMM内存之外，最大的变化是散热系统的布局： 它将两个散热风扇集中放置在机身的右上角：
而DGFF显卡和BGA在主板上的CPU，在机身上中部和上左部（从键盘所在的C面方向观看）。 同时，在CPU和GPU部位还采用了散热鳍片，再加上底部进风、内部对流风道和散热风扇隔离的综合设计，据官方宣称，由此会使散热效果更为优异、机体更为紧凑和更为坚固。
不过，笔者觉得，为了实现这一布局，7767/7780放弃之前的4个DIMM 内存插槽，只有一个内存接口，虽然使用CAMM内存时依然可以实现最大128GB的容量，但在换为DIMM内存之时只有两个SO-DIMM内存插槽，最多只能支持64或96GB。
在拆装维护上，还有一些地方非常不便，比如，主板COMS电池和键盘的拆装，都必须取下主板之后才能进行。
为了保持散热系统的官方出厂状态，笔者对7770和7780的轻度拆解结束； 通过以上观察和对比，发现7780相比上代7770，目前所能看到的，只在两个小地方进行了改良： - 1.机身后方散热格栅窗口，从三个变为四个，用以进一步增强机体强度；
- 2.无线网卡从CNVio封装换成了M.2 2230卡槽安装，维护便利性得到改善。
局部影响全部7780相对7770在局部上的小变化，对性能的提升来说，是无济于事。 但不可否认的是，7780使用的CPU和GPU，这两个局部相比7770是进行了全面升级，在这两方面的性能，绝对是高于7770的。 具体能高多少？ 综合性能、工作噪音和电池续航又将如何？ 除此之外，还会有什么新发现吗？ 2025年的新一代的DELL Precision旗舰，会叫7790吗？ 本文至此，文字已近7000，图片已有70张，限于篇幅，所以这些疑问，笔者将在评测下篇展开。 敬请期待！ 
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