【原创】你的内脏？关于2025年度DELL Pro Max 18 Plus的分析与推测连载4

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继DELL Pro Max 18 Plus的分析与预测《你的历史》、《你的名字》、《你的颜值》、《你的身体》之后，就是《你的内脏》了……嗯，正确的用词应该是“你的部件”，不过为了保持用词的连续性和拟人化，还是选择了这样的“标题党”风格用词。

内部布局

上代布局

DELL Precision 7770/7780内部布局如下，两者布局差异很小只有WLAN不同，7770为CNVio，7780为M.2 2230：

下图是7770布局大图：

下图是7770，已将电池、CAMM和SSD取下：

继续分解，取下包含两个风扇在内的散热系统：

取下DGFF显卡：

剩下的就是集成了CPU的主板了，为朝左旋转90度的字母“L”形状：

新的布局

在连载3中，笔者推测：

• DELL Pro Max 18 Plus机体的宽度（W）为406mm；
• DELL Pro Max 18 Plus机体的深度（D）为304mm。
  

以此数值作为DELL Pro Max 18 Plus（下文将简称为“Max 18”）的机体平面投影的宽和高，得到下图：

• 图中黑色区域：Max 18的主板，在7780主板的基础上边缘加宽，并且纵向尺寸也有所增加，以适应18英寸16:10比例的机体；
• 图中黑色斜纹区域：Max 18的机体平面投影；
• 图中左右两侧橙色方框：Max 18的机体左右两侧的端口；
• 图中下方两个橙色方框：Max 18的两个扬声器；
• 图中左下角两个红色方格子的区域：小的为SD读卡器，较大的为SC读卡器；
• 图中下部标注Battery的区域：自然就是内置电池了；
• 三个M.2 2280 SSD插槽的位置：和7780相比较，位置有所下移，用以保持新的Max 18主板的边缘；
• 主硬盘M.2 2280 SSD插槽的位置：有可能也会朝下方移动一定距离，但也可能保持不变。
• 至于WLAN卡、WALN卡和SIM卡的位置，笔者认为也类似，可能也会朝下方移动一点，或者保持基本不变。
  

总体来说，Max 18继承了7770/7780的主要布局；

新的Max 18主板，它的两侧加宽、纵向尺寸增加，最终形成了一个类似于字母“U”的形状，或是说更类似于朝左旋转90度的字母“C”的形状，而不是之前7770/7780主板类似于朝左旋转90度的字母“L”的形状。

Max 18主板左右加宽可以理解，这是为了左右两侧端口的新布局；

但是，它的纵向尺寸增加，是不是只是为了要适应18英寸16:10比例的机体，而进行的简单的“拉皮”操作呢？

并非而此，请继续看下文笔者进一步的分析和推测。

CAMM2

上代的问题

Max 18的内存，确定采用CAMM2，并且最高支持256GB。

上代Precision 7780的内存，采用兼顾CAMM和DIMM兼的设计，存在着取舍得失的问题，笔者在《双机怎独舞？移动工作站DELL Precision 7780&7770对比评测中篇》中，已经详细探讨过，此处不再多说。

CAMM是DELL自行研发的新一代内存模块，现在已经得到intel和JEDEC标准协会的认可，从而诞生了CAMM2。

CAMM2的分类

CAMM2目前有两类：CAMM2和LPCAMM2。

LPCAMM2----完整名称是LPDDR5 CAMM2，即低功耗DDR5 CAMM第二代，主要用于追求性能但又追求轻薄节能的笔记本电脑使用。

部分厂家的部分新机型正准备或已经采用中，如联想ThinkPad P1 Gen 7就采用了LDCAMM2。

和7770/7780上使用的CAMM相比，其投影面积小了很多，如下图所示：

CAMM2的形状，如下图所示：

CAMM2和LPCAMM2的对比，如下如图所示：

CAMM2目前主要用于高性能笔记本电脑和新一代的台式机电脑使用，支持CAMM2内存的台式机主板，目前已经上市多款，如下图所示的微星主板，是全球第一款支持CAMM2内存的主板，暂定名称为“Z790 PROJECT ZERO PLUS CAMM2”，它就只支持使用CAMM2内存：

根据JEDEC的规定，LPCAMM2和CAMM2使用的PCB的层数如下：

LPDDR5的JEDEC建议是用10层PCB；

DDR5则有10、12、14、16层这些规格，具体采用依据内存模组厂商的需求而定。

CAMM2的尺寸

根据JEDEC的规定，LPCAMM2和CAMM2的长度，都是78mm，而宽度在29.6mm到68mm之间；

• LPCAMM2模组为29.6mm；
• CAMM2的宽度有三种，分别为40mm、57mm和68mm。
  

可以看到，除了LPCAMM2只有一种规格尺寸之外，CAMM2有四种规格尺寸，具体的规格和尺寸，如下图所示：

即，CAMM2有AXXX、BXXX、CXXX、DXXX四种，长度都是78mm，而宽度有40mm、57mm和68mm这三种；

其中A/B/CXXXX这三种，都是属于DDR5 DC（dual-channel双通道），AXXX和CXXX的尺寸均为78 x 40mm，BXXX的寸尺为78 x 68mm，为所有CAMM2中尺寸最大者；

只有DXXX属于是DDR5 SC（single-channel单通道），并且只有一种寸尺：78 x 57mm。

笔者认为，随着时间的推进、成本的控制和生产的规模以及公众的认可之后，CAMM2的普及将会水到渠成----至少在大厂出品的高性能笔记本电脑上，将是如此。

好了，有了上面对CAMM2的资料介绍，下面的分析和推测，就有依据和基础。

DC还是SC？

DC即双通道，SC即单通道；

依据以上CAMM2的资料，笔者分析之后有个疑问：

DELL Pro Max 18 Plus是采用DDR5 DC CAMM2？还是采用DDR5 SC CAMM2？；

不过，如果要兼顾机体厚度不能太厚、同时兼顾成本可控、还要兼顾最大可支持256GB的内存容量，笔者抛弃了以上疑问，认为：

DELL Pro Max 18 Plus必须采用DDR5 DC CAMM2模块。

为何如此？

请看下图，这是笔者对Max 18的CPU和CAMM2的布局推测。

上图表示：

首先，在Max 18主板上，CPU的位置，大体上和7770/7780相同，但是因为Intel Arrow Lake-HX的形状和十四代intel Core HX有所不同，所以，CPU的位置会朝下方做出一定程度的移动，才能保证安装空间足够----这是Max 18主板的纵向尺寸增加的原因之一；

然后，Max 18主板上CPU位置的下方空间，将采用DC CAMM 2接口，它和7770/7780上代是CAMM接口相比，区别很大尺寸大了很多----这是Max 18主板纵向尺寸增加的原因之二。

下图是7780上的CAMM接口：

最后，是原因之三：因为采用DDR5 SC CAMM2模块的话，必须使用堆叠的方式，同时安装两个DDR5 SC CAMM2模块，才能实现最大256GB的内存容量-----一个DDR5 SC CAMM2模块，最高只能128GB----而采用堆叠方式，会使Max 18机身厚度增加。

CAMM2的安装

笔者仔细研究了JEDEC的资料，发现：

CAMM2不仅仅分为LPDDR5和DDR5两个大类，形状尺寸有四种，还分单通道和双通道，结果就是，主板接口和连接器也有多种。

补充一下：LPDDR5 CAMM2都是双通道。

请看下面两图，这是笔者刚刚依据JEDEC的资料翻译制作而来，图片中详细介绍了LPDDR5 CAMM2、DDR5 DC CAMM2和DDR5 SC CAMM2，是如何安装、采用了什么防错设计的。

如果看了上面两图，还是没有理解的话，可以再看下面这张图，文字相对简单笔者没有翻译为中文，只需要记住：

• L----是LPDDR5 CAMM2使用的定位孔；
• D----是DDR5 DC CAMM2使用的定位孔；
• S----是DDR5 SC CAMM2使用的定位孔。
  

即：

L和D可以共用CAMM连接口，关键看主板是否支持，但只能选一种，主板和连接器，会通过不同的定位柱来进行防错；

而标注S的，只能安装DD5 SC CAMM2，并且可以堆叠，所以，就有下图所示的，主板上同时安装两个DDR5 SC CAMM2模块、采用堆叠放置的设计：

所以，如果DELL Pro Max 18 Plus，既要确保机体不能太厚、又要实现256GB的内存，那么选择DDR5 DC CAMM2模块是必然的。

如果，选择DDR5 SC CAMM2目前单个最高只有128GB，必须采用两个堆叠安装才能实现256GB，那么就会影响到机身厚度的控制。

真的如此？

至此，笔者对DELL Pro Max 18 Plus的主板形状、端口、插槽和硬盘以及电池等部件的布局，推测如下图所示：

对DELL Pro Max 18 Plus的CPU和CAMM2的布局，以及选择DDR5 DC CAMM2，推测如下图所示：

是否真的如此？

期待官方早日发布验证。

接下来，在《连载5》中，笔者将对DELL Pro Max 18 Plus使用的GPU、三个风扇的散热系统和性能发挥做出分析与推测。

敬请期待！

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