低温锡, 你的认识是多少？

kevinthinkpad

作者：KoKi锡膏厂商

看了那么多外行的再说 低温锡比正常锡膏环保很多，有什么什么新技术。都是扯淡。

无非就是便宜加上打着比正常锡膏环保的名头去让消费者买单。

低温锡膏大部分金属成分为 Sn-Bi     Sn-Bi-Cu  Sn-Bi-Ag（Ag占比0.3% 正常锡膏占比3%左右，价格高低就不多说了 ）

低温锡膏的特点

1、熔点138℃

2、完全符合RoHS标准

3、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象

4、润湿性好，焊点光亮均匀饱满

5、回焊时无锡珠和锡桥产生

6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长

高温锡膏的特点

1.熔点220℃以上。

2.连续印刷时，其粘性变化极小，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；

3.锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状、无坍塌，贴片元件不会产生偏移；

4.具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；

5.可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能；

6.高温锡膏焊接后残留物极少，无色且具有较高的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB板，可达到免清洗的要求；

7.具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；

8.可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺；

9.锡银铜锡膏熔点相对较高，对炉子要求较高，但是锡银铜锡膏焊接效果很好，机械强度高，松香残留物少，且为白色透明。高温锡膏印刷时，保湿性好，可获得稳定的印刷性，脱模性极佳，在钢网上可连续印刷8小时，可焊性好，爬锡好，焊点饱满光亮。

（PS可以看到低温锡膏的特点出了熔点低 其他的优点都是官话，看着还不错其实正常锡膏都能满足）

那为什么电脑厂家还会用低温锡膏呢

正常商务本夏天标配空调加上不会去室外暴晒，焊接效果凑合，良率达标，有卖点，成本低。

当然你要是经常会让你的cpu跑起来加上充电器，电脑硬件顶的住，焊锡可能先会Crack了。

大家千万不要搞混一个概念 就是他熔点138℃ 不代表着他得到138℃才会坏，经常的冷热冲击温度在85℃锡膏也顶不住多少次的  具体的次数和温度 得看他用的是哪款锡膏了。

猪尾巴卷卷

低温锡可靠性确实不行

hnemcs

以前再差，云A63锡，其它成分是铅，融点是183，这是比较理想的，老机差不多是这种，当然焊接时要让它顺畅流动光滑，操作温度是200度以上。低温锡在联想机出问题，与黑胶有关联，黑胶在较高温度下，慢慢会鼓，带着焊锡松动。HP，戴尔等笔记本也用低温锡的，并不是联想独家。

thankdad

希望大家都不买，留给我捡漏。

yx2web

行业内卷是创新的自食其果？

smile308

低温锡加工方便，省时间就是省工钱

think.ak47

如有实际产品两种做高强度的老化寿命对比测试，会更有说服力。

QQ4083469

钢村的熔点1500~1600度，钢结构的房子，一般来说钢结构在200℃以下时性能稳定，但当温度超过250℃时，其材质会发生较大变化，可能出现如蓝脆和徐变等明显的变形现象，严重影响结构的稳定性。在没有防火保护措施的情况下，钢结构在温度达到约450℃～650℃时,会失去承载能力,强度几乎全部丧失。

低温锡笔记本设计寿命2~5年，最大运作温度尽量不超过85˚C
低温锡强度差、容易脆裂、焊接性不如高温锡膏以及焊点光泽度暗‌。由于低温锡膏的熔点较低，焊点的牢固度较差，容易在外力影响下发生断裂。特别是在需要承受较大拉扯力的产品中，使用低温锡膏可能会导致焊点脆化，容易脱落。‌

xtbg

战略马克，收藏、学习

destiny12

乐，2025年了还有这种懂王，85度冷热冲击哈哈哈哈哈哈哈哈给我笑死了。

destiny12

QUOTE:

w700爱好者 发表于 2025-3-25 15:59
人家说的不对，你可以反驳 ！别动不动就叫人家懂王！

都85度冷热冲击了，还能反驳啥？

kevinthinkpad

QUOTE:

w700爱好者 发表于 2025-3-25 15:59
人家说的不对，你可以反驳 ！别动不动就叫人家懂王！

对牛弹琴，不要惹他。

taoch2007

哈哈哈哈 就是为了省钱 而且相对更容易坏 双赢

Falnanta

就是为了容易坏，就那么简单
但是我一直觉得 低温锡应该也分很多种类
当年E480就是低温锡 虚焊的很多
但是X13 T14这些 我印象中也是低温锡 但是虚焊的案例貌似就非常少见
还是说单纯是E系列保有量太高了？

newlancer

2025年了
中国满大街电动车了
要相信技术进步
不要死脑筋了

jsntrgsy

所谓环保是节能 贴片机预热温度低很多