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发表于 2005-6-18 14:49:28| 字数 1,445| - 中国–广东–广州–白云区 电信
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大机器， 写程序用。
配置 dothan 1.6G, 1680x1050 WSXGA+, 64M x300, 256M ddr2 400, 40G 5400 转硬盘。
机器到来之后，去掉 256M ddr2, 装上单条 transcend 1G ddr2 533, 60G 80GN 硬盘。
机器本身比较大, 比较重, 这个大家都知道, 我也不多说了. 机器比较结实, 毕竟都这么厚了, 再不结实, 实在都说不过去了.
说说使用感觉:
1. LCD
很清晰, 没有坏点, 还可以.
15.4 WSXGA+ 的字比 15inch SXGA+ 还要小 10%, 我不喜欢修改系统字体 DPI, 所以搞了很久才将系统设置得看起来比较 ok. 现在还觉得微软拼音的提示字太小, 可能需要换个输入法看看.
2. 键盘
键盘底板结实，没有浮动感觉，按键比较软，不过按键感觉可以很快适应的. 空格键下方的掌托没有凹陷, 按照习惯的方法敲空格, 拇指会碰到掌托, 又需要去适应, 不爽.
比起 IBM 的键盘,多了一个 Win 键, 比起 compaq presario 2800 的键盘, Fn 在 Ctrl 的右边, 后果就是 Ctrl 键和 Alt 键距离太远了, 一些习惯的快捷键不好按了, 这个手不会长大, 不好适应了.
3. 触摸板
触摸板的灵敏度还可以, 但是摸上去表面材质的感觉就是塑料上廉价镀了一金属层,而又镀得不好的感觉. 比 compaq 的差.
4. 腕托材料
不是很舒服, 天热的时候,搁久了, 腕部有皮肤透不过来气的感觉. 以塑料而言, 还是粗糙塑料的感觉更舒服, 例如 compaq m300, IBM T20, 甚至老dell 的那些粗糙的黑塑料, 皮肤都更舒服
5. 发热
这个比较理想, 平常操作, 腕托是不发热的, 最热的地方是底板硬盘部位, 而即使我用 7-zip, winrar 压缩的时候, 风扇的声音也很小, 发热也不严重. 而我用 rmclock 设置成 600m 0.7v, 1.6G, 0.988v 之后, 即使我做压缩工作, CPU 风扇声音保持在最低, 毫无变化, CPU 温度保持在 38' (室温 31').
早就听说, 这个机器风扇是保持低速一直转动的, 果然如此. 夜深的时候, 有些声音, 不过也不会比硬盘声音大.
5. 端口
串并口都没有, dell 的 latitude 很多是有的. 不过我买了 usb dock, 这个也就无所谓了.
四个 usb 集中在机器的右上部, 两个在后, 两个在右, 太过集中了一些, 机器本身有许多装端口的地方, 只能说设计工程师偷懒.
pcmcia 槽是问题比较多的地方:
A. pcmcia 槽贴在硬盘上方, 如果使用发热大的pc 卡, 那么两个发热部件一起, 温度会比较高.
B. pcmcia 的拨出杆设计有严重缺陷.
这个拨出杆需要按进机壳里面至少5mm, 才能自锁, 如果是要拨出比较紧的卡,那么需要按得更深. 但拨出杆设计得太贴近 pc 卡, 而且另外三面机壳没有留空一点空间, 造成的问题是, 我用食指根本无法将pc 卡拨出, 因为食指按不进那么一个小小的位置, 用小指可以按进去, 但是对付比较紧的卡的话, 小指根本就不够力. 我在测试的时候, 插了一个小口的 1394 卡, 就很难取出来. 插 usb 之类的卡, 那还是抓住卡直接拉来得方便.
幸好这个机器, 1394, wifi 之类的都带了, 需要用到pc 扩展卡的机会不多. 而我的pcmcia sata 卡, 也可以抓住卡拨出来.
6. 电源变压器
这个可以表扬， 一是比较扁， 便于携带， 而是上面有捆扎胶带。
总的来说, 这个机器还算结实, 速度ok, 散热做的好, 外观比以前的老dell 好看,但容易磨花, 有些设计细节做得不好, pcmcia 则可以认为是出现了设计错误了.
[ Last edited by redsea on 2005-6-18 at 14:57 ] |
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