【原创】南桥并不是难换的,下次换CPU啦

chiptec

===== 注意：本主题中相关操作需要较高的手动操作技术/经验，一般网友请勿轻易尝试！ =====

本人在杭州，在专业通信终端产品维修工厂从业，使用过T40 因为usb成了1.1 最后低价处理了，现在使用的是X40 去年因为usb烧了南桥，最后掏了1.7K更换主板（黑呀），就在前天我的X40又烧了南桥（可能是因为我使用USB的频率太高，但也不至于老是烧南桥啊,查过资料说82801DBM的南桥就有这样的通病），但我不打算换主板了，有意将我的X40当白老鼠，因为公司有工具设备，而且也可以达到这样的工艺要求，论坛里很多朋友说换南桥是很难的事，我就要试验一下，有没有我们更换PDA手机的FLASH芯片和CPU芯片的难度大，我们更换的BGA的球点可比这个南桥的还要多，而且还要小哟，现在已经更换成功，最终将更换的一下细节公布给大家，造福大家。

下下一步就是换CPU啦，不知道有没有xdjm提供一些购买ＣＰＵ的信息，我想将签名的机器换一个更强的ｃｐｕ，有ＣＰＵ的可以Ｑ我：１１３１９９６９９　或站内信息

[ 本帖最后由 song_1118 于 2006-5-1 10:37 编辑 ]

chiptec

已烧坏的南桥，机器的蓝牙和声卡都没有用，但是系统设备里面还是正确的

[ 本帖最后由 chiptec 于 2006-4-30 11:02 编辑 ]

渐无书

支持。。

chiptec

拆卸的时候要注意风枪的温度和风量，不过拆总的比焊接容易的多了

[ 本帖最后由 chiptec 于 2006-4-30 11:05 编辑 ]

big-eblis

关注。。。。。

chiptec

已将烧坏的南桥拆下来啦

[ 本帖最后由 chiptec 于 2006-4-30 11:06 编辑 ]

chiptec

5去除残留焊锡.JPG

[ 本帖最后由 chiptec 于 2006-4-30 11:08 编辑 ]

new174

强淫啊，留名关注一下

chiptec

准备更换的南桥
这个步骤应该注意的是先搞清楚南桥的锡球是不是无铅的，如果是无铅的话一定要使用无铅焊接的专用热风枪，因为无铅焊锡的溶点比普通焊锡要高，所以温度也要高一点才能保证焊接，我是调到350摄氏度，风量在2档（共3档）；先将南桥的锡球加助焊油加热使其溶化一次后清洗，这样可以保证锡球表面的氧化物的清洁而更叫好更主板的焊盘连接一起。

[ 本帖最后由 chiptec 于 2006-5-1 01:28 编辑 ]

menghui11

又是一强帖，留名

chiptec

拆机的南桥，不过商家已经做过测试的，放心使用，还是已经植好球的呢，省了自己在植球了

[ 本帖最后由 chiptec 于 2006-4-30 11:14 编辑 ]

chiptec

更换南桥，这是最重要的一步，现在是凌晨一点多了，看到这么多朋友回帖，我还是按捺不住，就先将细节写出来吧，因为我是专业的通信终端产品维修工厂的，我们每天都跟BGA打交道，只是我们使用的BGA面积比较小，但锡球可不比南桥少，而且要求还要高，所以对这样焊接的可靠性我是有信心的，还有斑竹说道这样做出来的BGA没有用设备做出来的好，其实并是绝对的，我们也有BGA返修台，但我们都很少使用，为什么呢？是因为BGA返修设备对于有一定批量的话有优势，如果单独的做一个或者少量的话还是人工更灵活，容易掌握，也不需要担心可靠性，就凭我们每天要维修的手机主板的数量都是以K为单位的，而且都要求返修的主板是要达到生产线的装配标准的，好了这个步扯了，还是说注意的事项吧，焊接的时候我开始是没有将主板加以固定就直接用热风枪吹，一会就发现不对了，原来主板跟手机，PDA的主板不一样，X40的面积要大很多，在加热的时候因为是局部受热，使主板往上弓起来，最后我找了一夹具将主板用螺丝固定在一个平面，因为有螺丝固定，加热的时候也不会发生变形的情况了，风枪温度调350 ，风量还是2档，加热的时候要移动风枪使芯片均匀受热，千万不要只对着一个位置加热，否则发生芯片报费的可能，加热大概15秒的时候注意芯片会往下沉，其实这是锡球溶化后跟主板的焊盘连接上的一个现象，也就在这个时候用镊子将芯片轻轻拨动0.5毫米（呵呵，这个是蛮难把握的，千万千万不要拨动的太多了，以免使芯片的锡球跟锡球短路哟）如果芯片能自动回到拨动前的位置就证明了这个芯片的锡球都已经跟主板的焊盘连接上了，最后还要再加热3-5秒左右即大功告成。

[ 本帖最后由 chiptec 于 2006-5-1 01:59 编辑 ]

chiptec

最终的成果

有的朋友对这个芯片的可靠性有怀疑，这个很正常，事实胜过雄辩，现在我也不敢说到底怎么样，但是我已经使用了3天72小时了，都没有问题出现，以后就还不知道呢，我相信还是信得过的，因为我们更换了N多的手机，PDA的CPU ，内存，FLASH都是可靠的，而且成功率要在99%以上的呢，呵呵，说不了你用的PDA或者手机还经过我们的手呢，

[ 本帖最后由 chiptec 于 2006-5-4 14:24 编辑 ]

苹果帝国

支持一下

popers

强人有一个。。。。

X50

留名...好强啊..

省油的灯

全力支持这样的技术帖.....

dlldf84

PF LZ 超级强人 我也留个名

hunandi

看来强人还是多。

jnpiero

不错，顶一下！

ye-2000

强啊 LZ的那种热风枪我也有一支.等着楼主出详细做法.

fay2003hiend

昨天拆修一台多普达686的ROM，过程也差不多，就不上图了

song_1118 - T50-3

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       不错，等待LZ的进一步详细补充说明。

xy444

开眼了!!!

5318

牛粪的人越来越多哟！

zhangyongtao - 液晶屏改装

这样出来的BGA很容易再出问题

极速捕风

焊接水平不错，不过成功的话算是偶然哦，还是BGA设备搞出来的可靠阿

ivygg

想知道风筒的风量多大，不会把边上的元件给吹飞了么

menghui11

再顶再顶