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有关夏天大家把本本底部抬高的问题

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发表于 2007-4-14 17:04:35| 字数 214| - 中国–江西–南昌 电信 | 显示全部楼层 |阅读模式
我相信很多人都有在夏天把本本的底部垫高,想有利于散热的经历,但是我最近发现,抬高了底部是否真的能够有利于机器的散热?因为这样本本和桌面的间隙增加了,不利于本本底部和桌面之间的空隙的空气的对流,这样反而不利于整体的散热,尤其对象hp这样的从底部抽风的机器,这样的结果就是增加了其他部分的热量的聚集,尤其是硬盘的温度。我实际测试后,不抬高比抬高的情况,硬盘温度最少低2度。

[ 本帖最后由 ylmylm 于 2007-4-15 00:27 编辑 ]

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发表于 2007-4-14 22:56:12| 字数 5| - 中国–山东–济南 教育网/山东大学东校区校园网 | 显示全部楼层
没看懂……
T30 QU5 P4m-2.4/512/80/sxga
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发表于 2007-4-14 23:36:55| 字数 12| - 菲律宾–马尼拉都会区–马尼拉市 | 显示全部楼层
间隙小,更不利于对流啊!
学会不去为不可控制的事情烦恼。
HP 455G10,R7-7730U,64G RAM,1T+2T SSD,15 in
Portégé X30-D,i5-7300U,16G RAM,512G NVME SSD,13 in
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发表于 2007-4-14 23:41:29| 字数 32| - 中国–广东–广州–荔湾区 电信 | 显示全部楼层
俺的6K在家和上班的地方都是在玻璃表面工作...还没想过这个问题
T410-2522ds1
x25-m 80g
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