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楼主: 轻烟

[部件] 【已解决】换了WIN7,电池不充电了!——主板电源管理IC坏,动手更换后OK

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发表于 2009-11-23 19:21:20| 字数 59| - 中国–江苏–南京 电信 | 显示全部楼层
楼主自己手工焊的?
不得不佩服下,我们这边自己做电路板,遇到这样的芯片都是找厂家焊,作为类BGA收费的,焊一片约60大元
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发表于 2009-11-23 19:53:54| 字数 48| - 中国–上海–上海–浦东新区 电信 | 显示全部楼层
不错 看来下次我要好好练习焊接的手艺了 我自己有风枪什么都有 不过都闲置着 下次就算再坏了自己修 也不怕了
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 楼主| 发表于 2009-11-23 22:46:54| 字数 124| - 中国–重庆–重庆 电信 | 显示全部楼层
上换IC的步骤,焊接方法参考了<QFN 焊盘设计和工艺指南>http://www.sle.com.cn/html/cn/pdf/QFN.pdf

临时组建的工作台
用到的(从左到右):待修BB、新IC、隔热片、剪刀、镊子、热风台(焊膏未用到)。
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 楼主| 发表于 2009-11-23 22:47:28| 字数 124| - 中国–重庆–重庆 电信 | 显示全部楼层
上换IC的步骤,焊接方法参考了<QFN 焊盘设计和工艺指南>http://www.sle.com.cn/html/cn/pdf/QFN.pdf

临时组建的工作台
用到的(从左到右):待修BB、新IC、隔热片、剪刀、镊子、热风台(焊膏未用到)。
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 楼主| 发表于 2009-11-23 22:48:51| 字数 10| - 中国–重庆–重庆 电信 | 显示全部楼层
网络不好,明天上图。
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 楼主| 发表于 2009-11-24 09:05:03| 字数 167| - 中国–重庆–重庆 电信 | 显示全部楼层
上换IC的步骤,焊接方法参考了<QFN 焊盘设计和工艺指南>http://www.sle.com.cn/html/cn/pdf/QFN.pdf

临时组建的工作台
用到的(从左到右):待修BB、新IC、隔热片、剪刀、镊子、热风台(焊膏未用到)。

补充——还有电烙铁和焊锡丝。

[ Edited by  轻烟 on 2009-11-24 10:22 ]

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 楼主| 发表于 2009-11-24 09:09:02| 字数 34| - 中国–重庆–重庆 电信 | 显示全部楼层
取下坏IC前拍照留念
(记录了IC的方向,也可参照PCB上的1脚标记)

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 楼主| 发表于 2009-11-24 09:10:19| 字数 92| - 中国–重庆–重庆 电信 | 显示全部楼层
简易隔热处理:
主要用来防止热风吹到周围元器件。用耐热的薄片剪成合适的形状,覆盖到PCB上。
我用的是绝缘导热垫,也可用硅胶皮等。

[ Edited by  轻烟 on 2009-11-24 09:12 ]

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 楼主| 发表于 2009-11-24 09:30:30| 字数 173| - 中国–重庆–重庆 电信 | 显示全部楼层
以下是最重要的两步:取坏IC和焊接新IC。

取坏IC——
热风台的设置:风速2挡(选择低速挡是为尽量减小对PCB上周围元器件的影响)、温度380℃。
吹的时候会有少量烟出现(PCB或隔热片产生)。待IC可用镊子移动时(说明焊锡已经熔化了)再用镊子取下来,不能强取否则可能拉断焊盘。
用电烙铁(注意接地)将IC位置焊盘上的焊锡整理一下,冷却后再用酒精清洗。

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 楼主| 发表于 2009-11-24 10:01:04| 字数 249| - 中国–重庆–重庆 电信 | 显示全部楼层
焊接新IC——
先用电烙铁在新IC焊盘脚上上锡,中间和四边都上(注意控制电烙铁温度——最好用恒温电烙铁),中间部分的锡不要上多了,否则容易被挤出来导致连焊(第一次我就上多了,后又返工)。松香助焊剂不清洗。
将微量松香熔化在PCB上IC的中间位置,将新IC粘在上面,可不用完全对准。
用镊子扶住新IC,用热风吹20s左右(可能值),上下的焊锡熔化后IC和PCB上的焊盘会自对准,期间不要压IC否则可能出现连焊。
冷却后用酒精清洗。
用放大镜、微距强的DC(也可用手持微型显微镜)观察各焊盘是否有连焊,并处理之。

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 楼主| 发表于 2009-11-24 10:19:53| 字数 316| - 中国–重庆–重庆 电信 | 显示全部楼层
通电测试:
我想如果有短路,电池一定会保护,所以我先装的电池。装电池的同时手摸IC监视温度,这个方法简单有效,即使有问题也最多被烫一下 。装上电池后立即看充电灯,正常应该就是亮1s~2s后熄灭。
以上没问题就插上电源适配器,当然同时还用手摸IC监视温度。再次观察充电灯,若电池缺电,充电灯应一直亮(地球人都知道!)。
OK后就该按电源按键了,启动后用BatteryMon看充电率,应该在几瓦级以上——与电池剩余电量应该有关(我的当时为9000mW左右,之前只有33mW或0W)。

到此修复工作完成!从准备工作台到测试确认,耗时约1h。

以上方法步骤是我此次实际实施的,不保证是最好的方案,供有兴趣自己修复的机友参考!

再次感谢各位DX的帮助!!!
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发表于 2009-11-24 10:49:49| 字数 26| - 中国–湖北–武汉 电信 | 显示全部楼层

老婆,快出来看牛人

  加入收藏了,呵呵,楼主动手能力很强
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发表于 2009-11-24 12:20:42| 字数 52| - 中国–江苏–苏州–常熟市 电信 | 显示全部楼层
学习了,开始准备自己动手,不过机子我从未拆开过,在拆键盘时怎么拆呀,是不是底板上有螺丝呀,请楼主再指点下
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发表于 2009-11-24 14:28:28| 字数 5| - 中国–广东–东莞 电信 | 显示全部楼层
不懂帮顶!
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 楼主| 发表于 2009-11-24 15:47:26| 字数 52| - 中国–重庆–重庆 电信 | 显示全部楼层

回复 #43 我的乐趣 的帖子

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发表于 2009-11-24 22:12:22| 字数 26| - 中国–上海–上海–浦东新区 电信 | 显示全部楼层
不错不错 恭喜楼主 现在就不知道是什么原因那么容易烧掉了
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发表于 2009-11-24 23:33:57| 字数 11| - 中国–山东–青岛 电信 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2009-11-25 09:01:51| 字数 89| - 中国–重庆–重庆 电信 | 显示全部楼层
该IC容易烧掉的原因估计:
1.芯片自身质量问题;
2.设计余量不够。

操作问题(比如带电拔插电池等)应该不是原因,我想TI和HP应该考虑了这些方面。但为了BB的安全,最好不要这样做!
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发表于 2009-11-25 13:18:17| 字数 10| - 中国–江苏–南京 电信 | 显示全部楼层
楼主太强了,不顶不行
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发表于 2009-11-25 19:29:30| 字数 22| - 中国–山东–潍坊 联通 | 显示全部楼层
祝贺楼主顺利完成大作。佩服!!!
向你学习!!
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发表于 2009-11-25 23:31:13| 字数 3| - 中国–河南–南阳 联通 | 显示全部楼层
高人!

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发表于 2009-11-25 23:54:05| 字数 19| - 中国–河南–南阳 联通 | 显示全部楼层
,换上是好了,但很担心不仅仅是这个问题
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发表于 2009-11-25 23:55:26| 字数 21| - 中国–河南–南阳 联通 | 显示全部楼层
如果只看到这个烧了.哪换了这个并不一定就好
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发表于 2009-11-26 00:09:14| 字数 15| - 中国–河南–南阳 联通 | 显示全部楼层
如果烧了,一般不会只是它的问题
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发表于 2009-11-26 09:01:17| 字数 36| - 中国–江苏–苏州–常熟市 电信 | 显示全部楼层
不会这么麻烦吧,楼上可以再详细分析下,还有哪些是相关的,更换后一并检查下
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 楼主| 发表于 2009-11-26 10:08:04| 字数 230| - 中国–重庆–重庆 电信 | 显示全部楼层
QUOTE:
Posted by xxzx7866 on 2009-11-25 23:54
,换上是好了,但很担心不仅仅是这个问题


是有这个可能!
但坛子里和网上有类似问题的BB绝大部分在更换该IC后都恢复正常来看,说明电路其它部分还存在问题的可能性不大。有应该也是隐性的,否则换IC后BB应不能正常工作或IC很快再次失效。
根据网上帖子推测,我相信一般的维修人员在维修后可能也不会再去检查其它部分,何况我们普通用户更不具备这样的条件(设备、图纸、经验等)。
所以先换IC是第一步。
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 楼主| 发表于 2009-11-26 10:19:34| 字数 55| - 中国–重庆–重庆 电信 | 显示全部楼层
可能的话,请有同样问题又拿出去修的机友让维修人员再检查下相关电路部分,并上结果。
大家可再深入学习一下。
先谢了!
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发表于 2009-11-26 14:02:59| 字数 104| - 中国–河南–南阳 联通 | 显示全部楼层
这种工艺是不是要求在PCBA 底面用对流方式加
热,PCBA顶部用热风喷嘴对元件本体加热。所以要将主板拆下来
直接吹可能IC受不住,主板还会起泡

[ Edited by  xxzx7866 on 2009-11-26 14:05 ]
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 楼主| 发表于 2009-11-26 14:40:59| 字数 16| - 中国–重庆–重庆 电信 | 显示全部楼层

回复 #58 xxzx7866 的帖子

正规是应该这样做,个人搞将就了!
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发表于 2009-11-26 15:31:51| 字数 273| - 中国–河南–南阳 联通 | 显示全部楼层
问题找到,确实是充电芯片问题,但我的不像楼主说的发热严重,我的不怎么热,貌似hp的是不是也是批次问题,门事件,这个ic貌似焊接不良,我的之前有时能充电,有时不行http://www.ibmnb.com/thread-812344-1-1.html    http://www.ibmnb.com/thread-823284-1-1.html
我今天又不能充电,可是奇迹出现了,我把手指压了压IC又能充电了,,晃了晃,有没有充电率了,怎么回事?大家明白了吗?
看来不用换ic,只用从新补焊了

[ Edited by  xxzx7866 on 2009-11-26 15:35 ]
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