我觉得都可以吧,主要还是内部的件做的好不好,还有整体设计问题。 说真的,要自己用过、摔过才知道。。 作为一个学高分子的娃儿,还是要力挺一下纤维增强材料的! 其它的用玻碳纤维呢 谁坚固就选谁咯。 镁铝合金 容易开裂啊x200t的a柯和d壳都有好几条裂缝了直接贴了碳纤维膜 其实我还是喜欢铝镁合金,那个什么复合材料,还是不喜欢,T410就是符合材料的,虽然觉得硬度没有问题,但是自己还是宁愿他用铝镁合金,至少完全当废铁卖的时候,铝镁合金有人买,什么复合材料人家收废品的不要。Posted by maxkingpz on 2010-8-16 01:24 http://www.ibmnb.com/images/common/back.gif
镁铝合金:X201,X201T,W710,昭阳K系列
玻碳纤维:X200S,T410,T410S,T510,W510,昭阳E系列
昭阳E系列页面有“玻碳纤维复合材质。相对普通的ABS工程塑料,冲击强度是普通塑料的2.5倍以上,弯曲能力是普通 ... 无所谓~好用就好 к 看看,,,,,,,,,,, 在thinkpad里,玻纤塑料和碳纤塑料是完全不同的材料,不可混为一谈。玻纤塑料(GFRP)是刚出现在新一代模具中的。
T410的顶壳不是玻纤也不是碳纤,而是HEPC,聚碳酸酯。
GFRP综合性能更好些,强度相似,没有屏蔽效应不影响透波
这个不是纯玻璃纤维,而是在塑料里面掺入玻璃纤维,同理TP型号里也不是纯碳纤维,而是塑料里面掺碳纤维。玻璃纤维本身是硬度和韧性都很大的材料。
合金韧性好,成型容易做的很薄,但硬度不够,做不了又薄又大的尺寸,否则大尺寸时薄的合金形变会达到足以损害液晶屏。另外合金的屏蔽也是问题。
LZ忽略了一个问题,改用GFRP的都是使用新模具的机型。早一些的机型仍在沿用合金或是CFRP或是PC。相信GFRP会更多的出现在下一代的新模具中。
另外,LZ只说了顶盖,如果要考虑材料性能,应该结合底壳的材料一并讨论,否则可能会得到完全不一样的结论
型号 材料
R400 顶盖SEPC 底壳CFRP
R500 PC+ABS
L412 ABS
L512 ABS
T400 顶盖SEPC 底壳CFRP
T410 顶盖HEPC 底壳CFRP
T400s 顶盖CFRP 底壳镁合金 侧墙GFRP
T410s 顶盖CFRP 底壳镁合金 侧墙GFRP
T500 顶盖SEPC 底壳CFRP
W500 顶盖SEPC 底壳CFRP
T510 顶盖GFRP 底壳CFRP
W510 顶盖GFRP 底壳CFRP
W700 顶盖镁合金 底壳PC+ABS
W700ds 同上 同上
W701 同上 同上
W701ds 同上 同上
X100e PC+ABS
X200 镁合金
X200s 顶盖CFRP 底壳镁合金 侧墙GFRP
X200T 镁合金
X201 镁合金
X201s 顶盖CFRP 底壳镁合金 侧墙GFRP
X201T 镁合金
X301 顶盖CFRP 底壳镁合金 侧墙GFRP
Edge系列 ABS
SEPCSuper-Elastic Polycarbonate 超弹性聚碳酸酯
HEPCHigh-Elasticity Polycarbonate 高弹性聚碳酸酯
CFRP Carbon-Fiber Reinforced Plastic 碳纤维强化塑料
GFRPGlass-Fiber Reinforced Plastic 玻璃纤维强化塑料
PC Polycarbonate 聚碳酸酯
ABS Acrylonitrile-Butadiene-Styrene 丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚塑料
总的来说,thinkpad开始尽量避免在顶盖使用CFRP和合金,主要是基于无线信号的考虑。
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勤换润滑油,用八芯加底座电池回复 #48 ly002 的帖子
同感同感 撸过学习 复杂了,这个不敢兴趣。顶一下,技术贴要好好研究,天天看小黑的广告说是什么碳纤维,倒底是怎么回事 还是喜欢镁铝合金的,金属好一点吧 。。。。。。。。 喜欢金属冰凉的感觉。 :P 直接弄个钛合金就不用纠集了。 X200S和X301屏幕容易有白斑,镁铝合金的倒是没有。 合金顶盖唯一的优点就是手感好满足虚荣心:D 铝镁合金的成本肯定高,纤维面板虽然抗冲击的2.5 变型3倍于普通塑料,试问在这种条件下 液晶也能随着弯曲3倍吗
纤维面板个人认为还是为了降低成本,还是铝镁合金的强度大,保护力更强 差不多吧